การบัดกรีแบบรีฟโลว์ผ่านรู (Through-Hole Reflow Soldering) คืออะไร และทำงานอย่างไร

การบัดกรีแบบรีฟโลว์ผ่านรู (Through-Hole Reflow Soldering) ช่วยให้สามารถบัดกรีองค์ประกอบแบบผ่านรูและแบบติดผิว (surface-mount) ได้พร้อมกันในกระบวนการรีฟโลว์เดียวที่มีประสิทธิภาพ.


