{"id":6607,"date":"2025-07-01T09:13:38","date_gmt":"2025-07-01T09:13:38","guid":{"rendered":"https:\/\/lp.szlogic.cn\/glossary\/through-hole-reflow-soldering-process\/"},"modified":"2026-06-22T09:22:38","modified_gmt":"2026-06-22T09:22:38","slug":"through-hole-reflow-soldering-process","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/nl\/glossary\/through-hole-reflow-soldering-process","title":{"rendered":"Wat is door-gat-reflow-soldeerprocessen en hoe werkt het"},"content":{"rendered":"<figure class=\"wp-block-image aligncenter size-large\"><img fetchpriority=\"high\" decoding=\"async\" width=\"1200\" height=\"712\" src=\"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/38595c55e1b241ab9884b65331c6903b.webp\" alt=\"What is Through\u2011Hole Reflow Soldering and How Does It Work\" class=\"wp-image-6604\" srcset=\"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/38595c55e1b241ab9884b65331c6903b.webp 1200w, https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/38595c55e1b241ab9884b65331c6903b-300x178.webp 300w, https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/38595c55e1b241ab9884b65331c6903b-1024x608.webp 1024w, https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/38595c55e1b241ab9884b65331c6903b-768x456.webp 768w, https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/38595c55e1b241ab9884b65331c6903b-18x12.webp 18w\" sizes=\"(max-width: 1200px) 100vw, 1200px\" \/><\/figure>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Door-geleidereflow-solderen, ook wel pin-in-paste of intrusief solderen genoemd, stelt u in staat zowel door-gatcomponenten als oppervlaktegemonteerde onderdelen in \u00e9\u00e9n reflowproces te solderen. <strong>Door-geleidereflow-solderen (THR)<\/strong> biedt precies dit: een hybride proces dat de duurzaamheid van <a target=\"_blank\" rel=\"\" href=\"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/nl\/glossary\/what-is-tht-through-hole-technology\/\">door-gattechnologie (THT)<\/a> combineert met de snelheid en automatisering van <a target=\"_blank\" rel=\"\" href=\"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/nl\/glossary\/what-does-smt-surface-mount-technology-mean\/\">oppervlaktegemonteerde technologie (SMT)<\/a>. Deze methode werkt goed met SMT-productielijnen. Marktverslagen tonen aan dat reflow-solderen, inclusief toepassingen voor door-gatcomponenten, de effici\u00ebntie verhoogt en steeds vaker wordt toegepast in de elektronica-industrie.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" >Achtergrond: Waarom THR belangrijk is<\/h2>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li><p><strong>THT (door-gattechnologie)<\/strong> bestaat uit het plaatsen van componentenpinnen door gaten in de printplaat en het solderen vanaf de onderzijde. Deze methode levert <strong>sterke mechanische verbindingen<\/strong>, ideaal voor connectoren, vermogenscomponenten of omgevingen met hoge mechanische belasting.<\/p><\/li><li><p><strong>SMT (oppervlaktegemonteerde technologie)<\/strong> plaatst componenten op het oppervlak van de printplaat met soldeerpasta en laat ze in een oven smelten \u2014 effici\u00ebnt, nauwkeurig en geschikt voor miniaturisatie.<\/p><\/li><li><p><strong>THR<\/strong> combineert beide: componenten in THT-stijl zijn zo ontworpen dat ze samen met SMT-onderdelen via reflow kunnen worden gesoldeerd, waardoor \u00e9\u00e9n gestroomlijnde productiestroom mogelijk is zonder wave-solderen.<\/p><\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" >Overzicht van het THR-proces<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Door-gatre\ufb02ow-solderen integreert naadloos in standaard SMT-productielijnen. De typische werkstroom omvat de volgende stappen:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li><p><strong>Stap 1:<\/strong> De printplaat wordt gefabriceerd met<strong> geplateerde door-gatgaten (PTH)<\/strong>, om een juiste metallisatie voor solderen te waarborgen.<\/p><\/li><li><p><strong>Stap 2:<\/strong> Op de SMT-lijn wordt de printplaat uitgelijnd onder een soldeerpastaslagplaat ter voorbereiding op het afdrukken.<\/p><\/li><li><p><strong>Stappen 3\u20134:<\/strong> Tijdens het afdrukken van de soldeerpasta wordt de pasta over de slagplaat aangebracht, zodat zowel de oppervlaktegemonteerde pads als gedeeltelijk de PTH\u2019s worden gevuld.<\/p><\/li><li><p><strong>Stappen 5\u20136:<\/strong> Componenten worden geplaatst met behulp van een geautomatiseerde pick-and-place-machine. <a target=\"_blank\" rel=\"\" href=\"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/nl\/search\/?keyword=SMD\">Oppervlaktegemonteerde apparaten (SMD\u2019s)<\/a> worden eerst geplaatst. Indien de machine niet in staat is om de door-gaande-componenten te plaatsen, worden deze handmatig geplaatst nadat de SMD\u2019s zijn geplaatst. De pinnen gaan door de gaten die zijn gevuld met soldeerpasta, waarbij een deel van de pasta aan de pinnen blijft kleven, terwijl het grootste deel in de gaten blijft.<\/p><\/li><li><p><strong>Stappen 7\u20138:<\/strong> Het printplaatje gaat vervolgens de refluxoven binnen. Naarmate de temperatuur stijgt, smelt de soldeerpasta en stroomt deze rond de componentpinnen en in de geplateerde gatwanden. Een betrouwbare soldeerverbinding wordt gevormd door de vorming van een intermetallische verbinding (IMC) tussen de componentpin, het soldeer en de koperplating binnen het gat.<\/p><\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image aligncenter size-large\"><img decoding=\"async\" width=\"1200\" height=\"667\" src=\"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/b65b80309a1442debbe84f9a526ffbc2.webp\" alt=\"THR Process\" class=\"wp-image-6605\" srcset=\"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/b65b80309a1442debbe84f9a526ffbc2.webp 1200w, https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/b65b80309a1442debbe84f9a526ffbc2-300x167.webp 300w, https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/b65b80309a1442debbe84f9a526ffbc2-1024x569.webp 1024w, https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/b65b80309a1442debbe84f9a526ffbc2-768x427.webp 768w, https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/b65b80309a1442debbe84f9a526ffbc2-18x10.webp 18w\" sizes=\"(max-width: 1200px) 100vw, 1200px\" \/><\/figure>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Dit gestroomlijnde proces maakt het mogelijk om zowel SMD- als door-gaande-componenten in \u00e9\u00e9n enkele refluxcyclus te solderen, waardoor het productieproces wordt vereenvoudigd en tegelijkertijd robuuste mechanische en elektrische verbindingen worden gewaarborgd\u2014vooral belangrijk voor onderdelen met hoge betrouwbaarheid, zoals de THR-compatibele RJ45-connectoren van LINK-PP.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" >Voordelen van THR<\/h2>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li><p><strong>Mechanische stabiliteit<\/strong><br\/>Door-gaande pinnen verankeren zich in de printplaat en beveiligen grotere of hoogbelaste componenten\u2014zoals RJ45-connectoren\u2014tegen trillingen en handelingen tijdens het hanteren.<\/p><\/li><li><p><strong>\u00c9\u00e9nstapsmontage<\/strong><br\/>THR elimineert het golf-solderen, waardoor SMT- en THR-onderdelen samen op de refluxlijn kunnen worden verwerkt\u2014waardoor tijd wordt bespaard, de arbeidsinspanning wordt verminderd en de kosten drastisch dalen.<\/p><\/li><li><p><strong>Schaalbaarheid<\/strong><br\/>Door gebruik te maken van geautomatiseerde SMT-lijnen is THR geschikt voor zowel kleine als grote productieomvang\u2014ideaal voor EMS-aanbieders en OEM\u2019s met gemengde volumes.<\/p><\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<hr class=\"wp-block-separator\" \/>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" >Ontwerpoverwegingen en beste praktijken<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Succes met THR hangt af van doordachte printplaat- en componenttechniek:<\/p>\n\n\n\n<h4 class=\"wp-block-heading\" >Eisen aan componenten<\/h4>\n\n\n\n<h4 class=\"wp-block-heading\" >Materialen moeten bestand zijn tegen refluxtemperaturen (meestal tot 260\u202f\u00b0C). LINK\u2011PP\u2019s <strong>LPJG0926HENLS4R PoE+ RJ45-connector<\/strong> maakt gebruik van hittebestendige thermoplasten en pinnen die zijn geoptimaliseerd voor THR.<\/h4>\n\n\n\n<h4 class=\"wp-block-heading\" >Afstand tot printplaat &amp; pinontwerp<\/h4>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Een afstand tussen de component en de printplaat zorgt ervoor dat de pasta kan opzuigen en de luchtstroming verbetert. De pinlengte moet nauwkeurig worden afgesteld: te lang leidt tot extrusie van de pasta en daarmee tot defecten; te kort resulteert in verbindingen die niet voldoen aan de IPC\u2011610-norm.<\/p>\n\n\n\n<h4 class=\"wp-block-heading\" >Ontwerp van de soldeerpastamal<\/h4>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Zorg dat de pasta correct opvult: een hoog-viskeuze pasta helpt bij het opvullen van gaten en voorkomt luchtbellen, zoals aanbevolen in<br> <a target=\"_blank\" rel=\"\" href=\"https:\/\/www.l-p.com\/\">LINK\u2011PP<\/a>\u2019s THR-ondersteuningsliteratuur.<br> .<\/p>\n\n\n\n<h4 class=\"wp-block-heading\" >Reflowprofiel<br><\/h4>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Gebruik een gecontroleerde ramp\u2013soak\u2013peak\u2013cool-curve. Zorg dat de pasta het liquiduspunt bereikt, waardoor het fluxmiddel wordt geactiveerd en thermische schok aan componenten wordt voorkomen.<br>.<\/p>\n\n\n\n<h4 class=\"wp-block-heading\" >Inspectie en normen<br><\/h4>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Voltooi de kwaliteitscontrole met AOI, r\u00f6ntgeninspectie en IPC-610-criteria. THR-verbindingen moeten \u226575\u202f% soldeervlakdekking vertonen met &lt;30\u202f% luchtbellen.<br>.<\/p>\n\n\n\n<hr class=\"wp-block-separator\" \/>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" >\ud83d\udce6 LINK-PP\u2019s THR-klaarconnectoren<br><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">LINK-PP ontwerpt diverse THR-compatibele RJ45-connectoren\u2014met name de<br> <a target=\"_blank\" rel=\"\" href=\"https:\/\/www.l-p.com\/products\/478673.htm\"><strong>LPJG0926HENLS4R<br><\/strong><\/a><strong> PoE+-RJ45<br><\/strong>\u2014met:<br><\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li><p><strong>Behuizing van hittebestendig materiaal (PA46 + 30\u202f% glas)<br><\/strong> die 260\u202f\u00b0C reflow gedurende 10\u202fs doorstaat.<br>.<\/p><\/li><li><p><strong>1,25\u202fmm afstandshouder<br><\/strong> voor luchtstroom en pastaopvulling.<br>.<\/p><\/li><li><p><strong>2,40\u202fmm pinlengte<br><\/strong> geschikt voor typische 1,6\u202fmm PCB\u2019s.<br>.<\/p><\/li><li><p><strong>Compatibiliteit met hoog-viskeuze pasta<br><\/strong>, wat luchtbellen vermindert en de betrouwbaarheid van de verbinding verbetert.<br>.<\/p><\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Deze kenmerken zorgen ervoor dat LINK-PP\u2019s THR-connectoren voldoen aan IPC-610 en bieden hoge duurzaamheid en sterke elektrische prestaties in zware omgevingen.<br>.<\/p>\n\n\n\n<hr class=\"wp-block-separator\" \/>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" > Typische toepassingen<br><\/h2>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li><p><strong>Netwerken &amp; telecom<\/strong>: Hoogdichtheid-RJ45-poorten profiteren van de mechanische stabiliteit van THR en de SMT-productiesnelheid.<br>.<\/p><\/li><li><p><strong>Industrieel en automobiel<br><\/strong>: Trillingsbestendigheid en hoge stroomcapaciteit sluiten goed aan bij de sterke punten van THR.<br>.<\/p><\/li><li><p><strong>EMS en productie in grote volumes<br><\/strong>: Een enkele reflowcyclus verhoogt de doorvoer en vermindert de kapitaaluitgaven.<br>.<\/p><\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<hr class=\"wp-block-separator\" \/>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" >THR versus THT versus SMT in \u00e9\u00e9n oogopslag<br><\/h2>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\">\n<table class=\"has-fixed-layout\">\n<colgroup><col style=\"min-width: 25px;\"\/><col style=\"width: 180px;\"\/><col style=\"min-width: 25px;\"\/><col style=\"min-width: 25px;\"\/><\/colgroup><tbody><tr><th colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Technologie<\/p><\/th><th colspan=\"1\" rowspan=\"1\" colwidth=\"180\"><p>Montagemethode<br><\/p><\/th><th colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Stable transmission up to 40 km, ideal for campus, metro, and remote links.<\/p><\/th><th colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>LS-SM3101-40I<\/p><\/th><\/tr><tr><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p><strong>THT<br><\/strong><\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\" colwidth=\"180\"><p>Pinnen + golfsolderen<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Uiterst robuuste mechanische verbindingen<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Handmatige arbeid, geen SMT-integratie<\/p><\/td><\/tr><tr><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p><strong>SMT<\/strong><\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\" colwidth=\"180\"><p>Pasta + reflow<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Compact, snel, geautomatiseerd<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Minder mechanische duurzaamheid<\/p><\/td><\/tr><tr><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p><strong>THR<\/strong><\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\" colwidth=\"180\"><p>Pasta + reflow (gat)<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Mechanisch + geautomatiseerde effici\u00ebntie<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Vereist THR-gecertificeerde onderdelen en procesaanpassingen<\/p><\/td><\/tr><\/tbody>\n<\/table>\n<\/figure>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" >Waarom kiezen voor THR?<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">THR biedt een overtuigende afweging: het behoudt de mechanische weerstand van doorgeboorde montage, terwijl het tegelijkertijd profiteert van het snelle, geautomatiseerde reflowproces van SMT. Voor PCB\u2019s met meerdere componenten\u2014vooral die met zware connectoren zoals <a target=\"_blank\" rel=\"\" href=\"https:\/\/www.l-p.com\/store-17492-integrated-rj45-connector.htm\">RJ45<\/a>\u2014is THR de strategische keuze.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Wanneer u <strong>de THR-geoptimaliseerde RJ45-serie van LINK\u2011PP<\/strong>, gebruikt, garandeert u betrouwbare soldering, consistente kwaliteit en gestroomlijnde productiewerkstromen\u2014allemaal ondersteund door strenge ontwerpnormen en industrie-certificeringen.<\/p>\n\n\n\n<hr class=\"wp-block-separator\" \/>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" >\ud83c\udfc1 Conclusie<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Door-geleidereflow-solderen (THR)<\/strong> is een toekomstgerichte hybride solderingstechnologie die het beste van beide werelden biedt: <strong>duurzame mechanische verbindingen en hoog-effici\u00ebnte SMT-montage<\/strong>. Door voor THR te ontwerpen\u2014op het niveau van component, printplaat, pasta en proces\u2014kunnen fabrikanten kosten verlagen, opbrengsten verbeteren en grotere betrouwbaarheid leveren.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Bij LINK\u2011PP zijn THR-vaardige componenten een voorbeeld van deze filosofie. Van materiaalkeuze tot stand-off-geometrie en pasta-compatibiliteit: elk detail ondersteunt een soepeler reflowproces en sterkere eindproducten. Ontdek de THR-oplossingen van LINK\u2011PP\u2014gebouwd voor prestaties, ontworpen voor schaalbaarheid en klaar voor de hoge belastingen van morgen.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" >FAQ<\/h2>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" >Wat is het belangrijkste voordeel van Through\u2011Hole Reflow Soldering?<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">U kunt zowel doorgeboorde als oppervlaktemontage-onderdelen in \u00e9\u00e9n proces solderen. Deze methode bespaart tijd en verhoogt de effici\u00ebntie op uw montagelijn.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" >Welke soorten componenten werken het beste met Through\u2011Hole Reflow Soldering?<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Gebruik componenten die bestand zijn tegen hoge temperaturen. De meeste connectoren, schakelaars en grote condensatoren zijn geschikt voor dit proces.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" >Wat gebeurt er als u te weinig soldepasta gebruikt?<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">U kunt zwakke verbindingen of onvolledige gatvulling tegenkomen. Controleer altijd het pastavolume om sterke, betrouwbare soldeerverbindingen te garanderen.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" >Zie ook<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><a target=\"_blank\" href=\"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/nl\/glossary\/what-is-tht-through-hole-technology\/\">Een uitgebreide gids voor Through-Hole Technology uitgelegd<\/a><\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><a target=\"_blank\" href=\"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/nl\/glossary\/understanding-surface-mount-device-smd\/\">Onderzoek naar oppervlaktemontage-onderdelen (SMD\u2019s) en hun rol in de elektronica<\/a><\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><a target=\"_blank\" href=\"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/nl\/glossary\/what-does-smt-surface-mount-technology-mean\/\">Decoderen van de betekenis en het belang van SMT-technologie<\/a><\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Door-gat-reflow-soldeerprocessen maakt gelijktijdig solderen van door-gat- en oppervlaktegemonteerde componenten in \u00e9\u00e9n effici\u00ebnt reflowproces mogelijk.<\/p>","protected":false},"author":1,"featured_media":6606,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_acf_changed":false,"footnotes":""},"categories":[27],"tags":[22],"class_list":["post-6607","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-glossary","tag-integrated-rj45-connectors"],"blocksy_meta":[],"acf":[],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/6607","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=6607"}],"version-history":[{"count":7,"href":"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/6607\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":11440,"href":"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/6607\/revisions\/11440"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/media\/6606"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=6607"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=6607"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=6607"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}