DIPパッケージLANトランスフォーマー：高性能Ethernet設計における信頼性の高い選択肢

イーサネット技術が進化し続け—消費者向けデバイスから産業用IoTシステムに至るまであらゆるものに電力を供給している—につれて、信頼性の高い信号完全性および電力供給に対する需要も同様に高まっています。この接続性の中心となるのは、 LANトランスフォーマー, は、別名PoE++とも呼ばれ、標準のイーサネットケーブルを介して最大100ワットの電力を供給する最新のPower over Ethernet規格です。この規格は、以前の規格— マグネティクス, 信号の絶縁、インピーダンスマッチング、および電磁干渉（EMI）抑制を保証するものです。.

利用可能なさまざまなパッケージ形式の中では、, DIP（デュアル・インライン・パッケージ） LANトランスフォーマーは、耐久性、EMI制御、およびテストの容易さを重視するエンジニアにとって、今なお信頼できるソリューションであり続けています。 耐久性、EMI制御、およびテストの容易さ. 本記事では、現代のイーサネットシステムにおけるDIPパッケージLANトランスフォーマーの特徴、利点、および典型的な用途について解説します。.

DIPパッケージLANトランスフォーマーとは？

A DIP（デュアル・インライン・パッケージ） LANトランスフォーマーとは、PCB上の ビア穴（スルーホール）に挿入される2列の平行ピンを備えたネットワーク用磁気部品です。 これらのトランスフォーマーは、イーサネット回路（10/100/1000BASE-T およびそれ以外の用途）において、信号調整、電気的絶縁、および電力伝送に広く使用されています。.

DIP LANトランスフォーマーの主な特長は以下のとおりです：

• 頑丈な機械的固定 スルーホール実装による

• 振動や熱応力下でも安定した性能

• プロトタイピングおよびデバッグの簡素化

• 優れた信号絶縁性および共模ノイズ除去性能

DIPパッケージLAN磁気部品が重要な理由

• 機械的堅牢性およびスルーホール実装の信頼性：
  DIP／THTモジュールは、産業用または屋外機器など、振動や衝撃が発生しやすい環境に最適です。このような環境では、表面実装（SMT）部品が剥離するリスクがあります。.

• 高い絶縁性能および規制準拠：
  これらのトランスフォーマーは、IEEE802.3およびUL規格を満たす1500 Vrms以上の絶縁耐圧を提供します。これは、安全なPoE展開に不可欠です。.

• EMI および共模ノイズ抑制：
  内蔵の共模チョークにより干渉が大幅に低減され、ネットワークの整合性および信号品質が向上します。.

デュアル・インラインLANトランスフォーマーの典型的な用途

• パワーオーバーイーサネット（PoE／PoE+）スイッチ

• 産業用ルーターおよびゲートウェイ

• 組み込みイーサネットコントローラー

• 電気通信機器（DSLAM、OLT、ONU）

• ネットワークインターフェースを備えた医療機器

• 耐衝撃性に優れたIoTエッジデバイス

を介して広範なネットワークに接続されます。 トランスフォーマー 対応 一般的なイーサネット規格 （IEEE 802.3）に対応しており、EMIおよびEMC要件を満たすために、多くの場合イーサネットPHYと統合されます。.

注目製品：LINK-PP LP82487PNL – 24ピンDIP PoE+トランスフォーマーモジュール

主な仕様

• イーサネット速度： 10/100/1000BASE-T（1 Gbps）

• ポート数： Single‑port with 24 pins

• 実装方法およびパッケージ： DIP、スルーホール（THT）、オープンフレームパッケージ

• 動作温度： 0℃～+70℃

• 設計：24-pin through-hole DIP layout

• 耐電圧（ヒポット）：1500Vrms絶縁耐圧

🔍 製品ページを表示
📎 データシートをダウンロード

主な利点

• シームレスなPoE+統合： Power-over-Ethernet（PoE）対応認証済みで、IEEE 802.3at規格に適合しています。.

• AutomDX対応： 自動的に各種イーサネット速度（10／100／1000 Mbps）をサポートします。.

• 産業用途への適合性： オープンフレーム構造およびTHT方式により、優れた放熱性および基板の機械的強度を確保します。.

このイーサネット磁気部品は、DIP設計が、電力供給機能付きイーサネット環境において、厳しい性能および安全性要件を満たすことができることを示しています。.

DIP LANトランスフォーマーを使用する際の設計上の考慮事項

PCBレイアウトにDIP LAN磁気部品を組み込む際には、以下の点に注意してください：

• コンポーネント本体およびピン間隔のために十分な 基板面積 を確保してください。

• EMI性能向上のため、 グランドプレーンのレイアウト を最適化してください。

• 以下のものとの互換性を確認してください： ワーブソルダリング工程

• 将来を見据えた計画： スタック構造または密閉型システム内での ピンヘッダーの高さクリアランス

自動化ライン向けには、, セレクティブソルダリング または ワーブソルダリング用治具 を活用することで、THTとSMTの製造フローのギャップを埋めることができます。.

結論

DIPパッケージLANトランスフォーマーは、特に機械的耐性、EMI保護、および長期的な信頼性が重視される場合において、イーサネットエコシステムにおいて依然として不可欠な存在です。高速ネットワーキングおよびPoE技術が拡大するにつれ、ストレス下でも一貫した電気的・熱的性能を発揮できる磁気部品の需要も同様に高まっています。.

産業用イーサネット向けの設計であれ、高信頼性を要求される電気通信システム向けの設計であれ、DIP LANトランスフォーマーは、確立された実績に基づく前向きな選択肢を提供します。.

LINK-PPは、お客様のイーサネットインタフェース要件に最適化された、 DIPおよびSMTタイプのLANトランスフォーマー を幅広く取り揃えています。.
👉 全LANトランスフォーマーを閲覧 »