{"id":6607,"date":"2025-07-01T09:13:38","date_gmt":"2025-07-01T09:13:38","guid":{"rendered":"https:\/\/lp.szlogic.cn\/glossary\/through-hole-reflow-soldering-process\/"},"modified":"2026-06-22T09:22:38","modified_gmt":"2026-06-22T09:22:38","slug":"through-hole-reflow-soldering-process","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/it\/glossary\/through-hole-reflow-soldering-process","title":{"rendered":"Cos\u2019\u00e8 la saldatura a rifusione con montaggio a foro passante e come funziona"},"content":{"rendered":"<figure class=\"wp-block-image aligncenter size-large\"><img fetchpriority=\"high\" decoding=\"async\" width=\"1200\" height=\"712\" src=\"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/38595c55e1b241ab9884b65331c6903b.webp\" alt=\"What is Through\u2011Hole Reflow Soldering and How Does It Work\" class=\"wp-image-6604\" srcset=\"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/38595c55e1b241ab9884b65331c6903b.webp 1200w, https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/38595c55e1b241ab9884b65331c6903b-300x178.webp 300w, https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/38595c55e1b241ab9884b65331c6903b-1024x608.webp 1024w, https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/38595c55e1b241ab9884b65331c6903b-768x456.webp 768w, https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/38595c55e1b241ab9884b65331c6903b-18x12.webp 18w\" sizes=\"(max-width: 1200px) 100vw, 1200px\" \/><\/figure>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La saldatura a rifusione per fori passanti, nota anche come \u201cpin-in-paste\u201d o saldatura intrusiva, consente di saldare contemporaneamente componenti a fori passanti e componenti montati in superficie in un unico processo di rifusione. <strong>Saldatura a rifusione per fori passanti (THR)<\/strong> offre esattamente questo: un processo ibrido che unisce la robustezza della <a target=\"_blank\" rel=\"\" href=\"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/it\/glossary\/what-is-tht-through-hole-technology\/\">tecnologia a fori passanti (THT)<\/a> con la velocit\u00e0 e l\u2019automazione della <a target=\"_blank\" rel=\"\" href=\"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/it\/glossary\/what-does-smt-surface-mount-technology-mean\/\">tecnologia di montaggio in superficie (SMT)<\/a>. Questo metodo si integra bene nelle linee di assemblaggio SMT. Rapporti di mercato indicano che la saldatura a rifusione, comprese le applicazioni per fori passanti, aumenta l\u2019efficienza e vede un utilizzo crescente nella produzione elettronica.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" >Contesto: perch\u00e9 la THR \u00e8 importante<\/h2>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li><p><strong>La THT (tecnologia a fori passanti)<\/strong> prevede l\u2019inserimento dei terminali dei componenti nei fori della scheda a circuito stampato (PCB) e la loro saldatura dal lato inferiore. Questo metodo garantisce <strong>forti interconnessioni meccaniche<\/strong>, ideali per connettori, componenti di potenza o ambienti ad alta sollecitazione.<\/p><\/li><li><p><strong>La SMT (tecnologia di montaggio in superficie)<\/strong> posiziona i componenti sulla superficie della scheda mediante pasta saldante e li sottopone a rifusione in un forno: un processo efficiente, preciso e adatto alla miniaturizzazione.<\/p><\/li><li><p><strong>La THR<\/strong> combina entrambe le tecnologie: i componenti in stile THT sono progettati per essere saldati a rifusione insieme ai componenti SMT, consentendo un flusso produttivo unificato e semplificato, senza ricorrere alla saldatura a onda.<\/p><\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" >Panoramica del processo THR<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La saldatura a rifusione per fori passanti si integra perfettamente nelle normali linee di produzione SMT. Il flusso di lavoro tipico comprende i seguenti passaggi:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li><p><strong>Passo 1:<\/strong> La PCB viene realizzata con<strong> fori metallizzati (PTH)<\/strong>, garantendo una corretta metallizzazione per la saldatura.<\/p><\/li><li><p><strong>Passo 2:<\/strong> Sulla linea SMT, la scheda viene allineata sotto una maschera per la stampa della pasta saldante, pronta per la fase di stampa.<\/p><\/li><li><p><strong>Passi 3\u20134:<\/strong> Durante la stampa della pasta saldante, questa viene depositata sulla maschera, riempiendo sia i pad per componenti SMT sia parzialmente i fori PTH.<\/p><\/li><li><p><strong>Passi 5\u20136:<\/strong> I componenti vengono posizionati mediante una macchina automatica pick-and-place. <a target=\"_blank\" rel=\"\" href=\"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/it\/search\/?keyword=SMD\">Dispositivi montati in superficie (SMD)<\/a> sono posizionati per primi. Se la macchina non \u00e8 in grado di inserire i componenti a foro passante, questi vengono inseriti manualmente dopo i componenti SMD. I terminali passano attraverso i fori riempiti con pasta saldante, dove una parte della pasta aderisce ai pin, mentre la maggior parte rimane all\u2019interno dei fori.<\/p><\/li><li><p><strong>Passi 7\u20138:<\/strong> La scheda entra quindi nel forno di rifusione. Man mano che la temperatura aumenta, la pasta saldante fonde e si diffonde intorno ai terminali dei componenti e nelle pareti dei fori metallizzati. Si forma un giunto saldato affidabile grazie alla creazione di un composto intermetallico (IMC) tra il terminale del componente, la saldatura e la placcatura in rame all\u2019interno del foro.<\/p><\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image aligncenter size-large\"><img decoding=\"async\" width=\"1200\" height=\"667\" src=\"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/b65b80309a1442debbe84f9a526ffbc2.webp\" alt=\"THR Process\" class=\"wp-image-6605\" srcset=\"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/b65b80309a1442debbe84f9a526ffbc2.webp 1200w, https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/b65b80309a1442debbe84f9a526ffbc2-300x167.webp 300w, https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/b65b80309a1442debbe84f9a526ffbc2-1024x569.webp 1024w, https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/b65b80309a1442debbe84f9a526ffbc2-768x427.webp 768w, https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/b65b80309a1442debbe84f9a526ffbc2-18x10.webp 18w\" sizes=\"(max-width: 1200px) 100vw, 1200px\" \/><\/figure>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Questo processo ottimizzato consente di saldare sia i componenti SMD che quelli a foro passante in un unico ciclo di rifusione, riducendo le fasi di produzione e garantendo al contempo robusti collegamenti meccanici ed elettrici \u2014 particolarmente importanti per componenti ad alta affidabilit\u00e0 come i connettori RJ45 compatibili THR di LINK-PP.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" >Vantaggi della tecnologia THR<\/h2>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li><p><strong>Integrit\u00e0 meccanica<\/strong><br\/>I terminali a foro passante ancorano i componenti alla scheda, fissando quelli pi\u00f9 grandi o soggetti a sollecitazioni elevate \u2014 come i connettori RJ45 \u2014 contro vibrazioni e manipolazioni.<\/p><\/li><li><p><strong>Assemblaggio in un\u2019unica fase<\/strong><br\/>La tecnologia THR elimina la saldatura a onda, consentendo di processare insieme sui nastri di rifusione sia i componenti SMT che quelli THR \u2014 risparmiando tempo, riducendo la manodopera e abbattendo i costi.<\/p><\/li><li><p><strong>Scalabilit\u00e0<\/strong><br\/>Sfruttando le linee SMT automatizzate, la tecnologia THR si adatta sia a piccole che a grandi serie produttive \u2014 ideale per i fornitori di servizi EMS e per gli OEM con produzioni miste.<\/p><\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<hr class=\"wp-block-separator\" \/>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" >Considerazioni progettuali e buone pratiche<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Il successo della tecnologia THR dipende da un\u2019attenta progettazione della scheda PCB e dei componenti:<\/p>\n\n\n\n<h4 class=\"wp-block-heading\" >Requisiti per i componenti<\/h4>\n\n\n\n<h4 class=\"wp-block-heading\" >I materiali devono resistere alle temperature di rifusione (tipicamente fino a 260\u202f\u00b0C). I connettori RJ45 PoE+ <strong>LPJG0926HENLS4R di LINK\u2011PP<\/strong> utilizzano termoplastici ad alta temperatura e terminali ottimizzati per la tecnologia THR.<\/h4>\n\n\n\n<h4 class=\"wp-block-heading\" >Distanziamento e progettazione dei terminali<\/h4>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Un distanziamento dalla scheda consente alla pasta saldante di risalire per capillarit\u00e0 e migliora il flusso d\u2019aria. La lunghezza dei pin deve essere calibrata con precisione: troppo lunga provoca difetti per estrusione della pasta; troppo corta determina giunti non conformi ai criteri IPC\u2011610.<\/p>\n\n\n\n<h4 class=\"wp-block-heading\" >Progettazione della maschera per la pasta saldante<\/h4>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Assicurarsi che la pasta riempia adeguatamente: una pasta ad alta viscosit\u00e0 aiuta a riempire i fori e a prevenire vuoti, come raccomandato nella letteratura di supporto THR di <a target=\"_blank\" rel=\"\" href=\"https:\/\/www.l-p.com\/\">LINK\u2011PP<\/a>\u2019s. .<\/p>\n\n\n\n<h4 class=\"wp-block-heading\" >Profilo di rifusione<\/h4>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Utilizzare una curva controllata di rampa\u2013soak\u2013picco\u2013raffreddamento. Assicurarsi che la pasta raggiunga la temperatura di liquidus, attivando il flussante ed evitando shock termici ai componenti.<\/p>\n\n\n\n<h4 class=\"wp-block-heading\" >Ispezione e norme<\/h4>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Concludere il controllo qualit\u00e0 mediante AOI, raggi X e criteri IPC\u2011610. I giunti THR devono presentare una copertura saldata \u226575\u202f% con &lt;30\u202f% di vuoti.<\/p>\n\n\n\n<hr class=\"wp-block-separator\" \/>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" >\ud83d\udce6 Connettori LINK\u2011PP pronti per THR<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">LINK\u2011PP progetta diversi connettori RJ45 compatibili con THR\u2014in particolare il <a target=\"_blank\" rel=\"\" href=\"https:\/\/www.l-p.com\/products\/478673.htm\"><strong>LPJG0926HENLS4R<\/strong><\/a><strong> RJ45 PoE+<\/strong>\u2014con:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li><p><strong>Corpo ad alta temperatura (PA46 + 30\u202f% di vetro)<\/strong> in grado di resistere a una rifusione a 260\u202f\u00b0C per 10\u202fs.<\/p><\/li><li><p><strong>Distanziatore da 1,25\u202fmm<\/strong> per favorire il flusso d\u2019aria e della pasta.<\/p><\/li><li><p><strong>Lunghezza dei pin da 2,40\u202fmm<\/strong> adatta a schede PCB tipiche da 1,6\u202fmm.<\/p><\/li><li><p><strong>Compatibilit\u00e0 con pasta ad alta viscosit\u00e0<\/strong>, riducendo i vuoti e migliorando l'affidabilit\u00e0 del giunto.<\/p><\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Queste caratteristiche garantiscono che i connettori THR di LINK\u2011PP soddisfino la norma IPC\u2011610, offrendo elevata durata e prestazioni elettriche eccellenti in ambienti severi.<\/p>\n\n\n\n<hr class=\"wp-block-separator\" \/>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" > Applicazioni tipiche<\/h2>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li><p><strong>Networking e telecomunicazioni<\/strong>: Le porte RJ45 ad alta densit\u00e0 traggono vantaggio dalla stabilit\u00e0 meccanica di THR unita alla velocit\u00e0 delle linee SMT.<\/p><\/li><li><p><strong>Industriale e Automotive<\/strong>: La resistenza alle vibrazioni e la tolleranza a correnti elevate si integrano perfettamente con i punti di forza di THR.<\/p><\/li><li><p><strong>EMS e produzione su larga scala<\/strong>: Un unico passaggio di rifusione aumenta la produttivit\u00e0 e riduce le spese in conto capitale.<\/p><\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<hr class=\"wp-block-separator\" \/>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" >Confronto rapido: THR vs. THT vs. SMT<\/h2>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\">\n<table class=\"has-fixed-layout\">\n<colgroup><col style=\"min-width: 25px;\"\/><col style=\"width: 180px;\"\/><col style=\"min-width: 25px;\"\/><col style=\"min-width: 25px;\"\/><\/colgroup><tbody><tr><th colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Tecnologia<\/p><\/th><th colspan=\"1\" rowspan=\"1\" colwidth=\"180\"><p>Metodo di assemblaggio<\/p><\/th><th colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Punti di forza<\/p><\/th><th colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Limitazioni<\/p><\/th><\/tr><tr><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p><strong>THT<\/strong><\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\" colwidth=\"180\"><p>Terminali + saldatura a onda<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Giunzioni meccaniche estremamente robuste<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Lavoro manuale, nessuna integrazione con SMT<\/p><\/td><\/tr><tr><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p><strong>SMT<\/strong><\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\" colwidth=\"180\"><p>Pasta + rifusione<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Compatto, veloce, automatizzato<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Minore durabilit\u00e0 meccanica<\/p><\/td><\/tr><tr><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p><strong>La THR<\/strong><\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\" colwidth=\"180\"><p>Pasta + rifusione (foro)<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Efficienza meccanica + automatizzata<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Richiede componenti certificati THR e adeguamenti del processo<\/p><\/td><\/tr><\/tbody>\n<\/table>\n<\/figure>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" >Perch\u00e9 scegliere THR?<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">THR raggiunge un equilibrio convincente: mantiene la resilienza meccanica dei montaggi a foro passante, sfruttando al contempo il processo rapido e automatizzato di rifusione di SMT. Per PCB con pi\u00f9 componenti\u2014specialmente quelli che includono connettori pesanti come <a target=\"_blank\" rel=\"\" href=\"https:\/\/www.l-p.com\/store-17492-integrated-rj45-connector.htm\">RJ45<\/a>\u2014THR \u00e8 la scelta strategica.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Quando si utilizza <strong>la serie RJ45 ottimizzata per THR di LINK\u2011PP<\/strong>, si garantisce una saldatura affidabile, una qualit\u00e0 costante e flussi di produzione semplificati\u2014tutto supportato da una progettazione rigorosa e da standard certificati dal settore.<\/p>\n\n\n\n<hr class=\"wp-block-separator\" \/>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" >\ud83c\udfc1 Conclusione<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Saldatura a rifusione per fori passanti (THR)<\/strong> \u00e8 una tecnologia di saldatura ibrida orientata al futuro che offre il meglio di entrambi i mondi: <strong>giunzioni meccaniche durevoli e assemblaggio SMT ad alta efficienza<\/strong>. Progettando per THR\u2014a livello di componente, scheda PCB, pasta e processo\u2014i produttori possono ridurre i costi, migliorare i rendimenti e offrire maggiore affidabilit\u00e0.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Da LINK\u2011PP, i componenti abilitati THR incarnano questa filosofia. Dalla selezione dei materiali alla geometria del distanziatore e alla compatibilit\u00e0 con la pasta, ogni dettaglio supporta un processo di rifusione pi\u00f9 fluido e prodotti finali pi\u00f9 resistenti. Scopri le soluzioni THR di LINK\u2011PP\u2014progettate per le prestazioni, concepite per la scala e pronte per gli ambienti ad alta sollecitazione del domani.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" >FAQ<\/h2>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" >Qual \u00e8 il principale vantaggio della saldatura a rifusione per componenti a foro passante?<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">\u00c8 possibile saldare contemporaneamente componenti a foro passante e a montaggio superficiale in un unico processo. Questo metodo risparmia tempo e aumenta l\u2019efficienza sulla linea di assemblaggio.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" >Quali tipi di componenti funzionano meglio con la saldatura a rifusione per componenti a foro passante?<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Si dovrebbero utilizzare componenti in grado di sopportare alte temperature. La maggior parte dei connettori, degli interruttori e dei condensatori di grandi dimensioni funziona bene con questo processo.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" >Cosa succede se si utilizza troppa poca pasta saldante?<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Potrebbero verificarsi giunzioni deboli o riempimento incompleto dei fori. Controllare sempre il volume di pasta per garantire connessioni saldate solide e affidabili.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" >Vedi anche<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><a target=\"_blank\" href=\"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/it\/glossary\/what-is-tht-through-hole-technology\/\">Guida completa alla tecnologia a foro passante spiegata<\/a><\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><a target=\"_blank\" href=\"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/it\/glossary\/understanding-surface-mount-device-smd\/\">Esplorazione dei dispositivi a montaggio superficiale e del loro ruolo nell\u2019elettronica<\/a><\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><a target=\"_blank\" href=\"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/it\/glossary\/what-does-smt-surface-mount-technology-mean\/\">Decodifica del significato e dell\u2019importanza della tecnologia SMT<\/a><\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>La saldatura a rifusione con montaggio a foro passante consente la saldatura simultanea di componenti a foro passante e a montaggio superficiale in un unico processo di rifusione efficiente.<\/p>","protected":false},"author":1,"featured_media":6606,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_acf_changed":false,"footnotes":""},"categories":[27],"tags":[22],"class_list":["post-6607","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-glossary","tag-integrated-rj45-connectors"],"blocksy_meta":[],"acf":[],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/it\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/6607","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/it\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/it\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/it\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/it\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=6607"}],"version-history":[{"count":7,"href":"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/it\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/6607\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":11440,"href":"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/it\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/6607\/revisions\/11440"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/it\/wp-json\/wp\/v2\/media\/6606"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/it\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=6607"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/it\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=6607"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/it\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=6607"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}