{"id":6607,"date":"2025-07-01T09:13:38","date_gmt":"2025-07-01T09:13:38","guid":{"rendered":"https:\/\/lp.szlogic.cn\/glossary\/through-hole-reflow-soldering-process\/"},"modified":"2026-06-22T09:22:38","modified_gmt":"2026-06-22T09:22:38","slug":"through-hole-reflow-soldering-process","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/id\/glossary\/through-hole-reflow-soldering-process","title":{"rendered":"Apa Itu Penyolderan Reflow Lubang-Tembus dan Cara Kerjanya"},"content":{"rendered":"<figure class=\"wp-block-image aligncenter size-large\"><img fetchpriority=\"high\" decoding=\"async\" width=\"1200\" height=\"712\" src=\"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/38595c55e1b241ab9884b65331c6903b.webp\" alt=\"What is Through\u2011Hole Reflow Soldering and How Does It Work\" class=\"wp-image-6604\" srcset=\"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/38595c55e1b241ab9884b65331c6903b.webp 1200w, https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/38595c55e1b241ab9884b65331c6903b-300x178.webp 300w, https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/38595c55e1b241ab9884b65331c6903b-1024x608.webp 1024w, https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/38595c55e1b241ab9884b65331c6903b-768x456.webp 768w, https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/38595c55e1b241ab9884b65331c6903b-18x12.webp 18w\" sizes=\"(max-width: 1200px) 100vw, 1200px\" \/><\/figure>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Penyolderan Reflow Lubang-Tembus, juga disebut pin-in-paste atau penyolderan intrusif, memungkinkan Anda menyolder komponen lubang-tembus dan komponen permukaan dalam satu proses reflow. <strong>Penyolderan Reflow Lubang-Tembus (THR)<\/strong> menawarkan tepat ini: proses hibrida yang menggabungkan ketahanan <a target=\"_blank\" rel=\"\" href=\"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/id\/glossary\/what-is-tht-through-hole-technology\/\">Teknologi Lubang-Tembus (THT)<\/a> dengan kecepatan dan otomatisasi <a target=\"_blank\" rel=\"\" href=\"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/id\/glossary\/what-does-smt-surface-mount-technology-mean\/\">Teknologi Pemasangan Permukaan (SMT)<\/a>. Metode ini berfungsi baik dengan jalur perakitan SMT. Laporan pasar menunjukkan bahwa penyolderan reflow, termasuk aplikasi lubang-tembus, meningkatkan efisiensi dan semakin banyak digunakan dalam manufaktur elektronik.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" >Latar Belakang: Mengapa THR Penting<\/h2>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li><p><strong>THT (Teknologi Lubang-Tembus)<\/strong> melibatkan penempatan kaki komponen melalui lubang PCB dan penyolderan dari sisi bawah. Metode ini memberikan <strong>interkoneksi mekanis yang kuat<\/strong>, ideal untuk konektor, komponen daya, atau lingkungan berbeban tinggi.<\/p><\/li><li><p><strong>SMT (Teknologi Pemasangan Permukaan)<\/strong> menempatkan komponen di permukaan papan dengan pasta solder dan kemudian meleburkannya dalam oven\u2014efisien, presisi, dan cocok untuk miniaturisasi.<\/p><\/li><li><p><strong>THR<\/strong> menggabungkan keduanya: komponen bergaya THT dirancang agar dapat disolder dengan proses reflow bersama komponen SMT, sehingga memungkinkan satu alur produksi yang terpadu tanpa perlu penyolderan gelombang (wave-soldering).<\/p><\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" >Ikhtisar Proses THR<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Penyolderan reflow lubang-tembus terintegrasi secara mulus ke dalam jalur produksi SMT standar. Alur kerja tipikal mencakup langkah-langkah berikut:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li><p><strong>Langkah 1:<\/strong> PCB dibuat dengan<strong> lubang tembus berlapis logam (PTH)<\/strong>, memastikan metalisasi yang tepat untuk penyolderan.<\/p><\/li><li><p><strong>Langkah 2:<\/strong> Di jalur SMT, papan disejajarkan di bawah stensil pasta solder sebagai persiapan pencetakan.<\/p><\/li><li><p><strong>Langkah 3\u20134:<\/strong> Selama tahap pencetakan pasta solder, pasta diterapkan di seluruh stensil, mengisi baik landasan pemasangan permukaan maupun sebagian memasuki lubang PTH.<\/p><\/li><li><p><strong>Langkah 5\u20136:<\/strong> Komponen ditempatkan menggunakan mesin pick-and-place otomatis. <a target=\"_blank\" rel=\"\" href=\"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/id\/search\/?keyword=SMD\">Perangkat pemasangan permukaan (SMD)<\/a> diposisikan terlebih dahulu. Jika mesin tidak mampu memasang komponen lubang-tembus (through-hole), komponen tersebut dimasukkan secara manual setelah komponen SMD. Kaki-kaki komponen melewati lubang-lubang yang diisi pasta solder, di mana sebagian pasta menempel pada kaki-kaki komponen, sedangkan sebagian besar tetap berada di dalam lubang.<\/p><\/li><li><p><strong>Langkah 7\u20138:<\/strong> Papan kemudian memasuki oven reflow. Saat suhu meningkat, pasta solder meleleh dan mengalir di sekitar kaki komponen serta ke dinding lubang berlapis tembaga. Sambungan solder yang andal terbentuk melalui pembentukan senyawa antarlogam (IMC) antara kaki komponen, solder, dan lapisan tembaga di dalam lubang.<\/p><\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image aligncenter size-large\"><img decoding=\"async\" width=\"1200\" height=\"667\" src=\"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/b65b80309a1442debbe84f9a526ffbc2.webp\" alt=\"THR Process\" class=\"wp-image-6605\" srcset=\"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/b65b80309a1442debbe84f9a526ffbc2.webp 1200w, https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/b65b80309a1442debbe84f9a526ffbc2-300x167.webp 300w, https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/b65b80309a1442debbe84f9a526ffbc2-1024x569.webp 1024w, https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/b65b80309a1442debbe84f9a526ffbc2-768x427.webp 768w, https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/b65b80309a1442debbe84f9a526ffbc2-18x10.webp 18w\" sizes=\"(max-width: 1200px) 100vw, 1200px\" \/><\/figure>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Proses terstruktur ini memungkinkan komponen SMD dan komponen lubang-tembus disolder dalam satu siklus reflow, mengurangi langkah manufaktur sekaligus menjamin sambungan mekanis dan elektris yang kokoh\u2014terutama penting untuk komponen berkeandalan tinggi seperti konektor RJ45 LINK-PP yang kompatibel dengan THR.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" >Manfaat THR<\/h2>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li><p><strong>Integritas Mekanis<\/strong><br\/>Kaki-kaki lubang-tembus mengait ke papan, mengamankan komponen berukuran besar atau berbeban tinggi\u2014seperti konektor RJ45\u2014terhadap getaran dan penanganan.<\/p><\/li><li><p><strong>Perakitan Satu-Langkah<\/strong><br\/>THR menghilangkan proses solder gelombang (wave soldering), sehingga komponen SMT dan THR dapat diproses bersama di jalur reflow\u2014menghemat waktu, mengurangi tenaga kerja, dan menekan biaya.<\/p><\/li><li><p><strong>Kemampuan penskalaan<\/strong><br\/>Dengan memanfaatkan jalur SMT otomatis, THR cocok untuk produksi skala kecil maupun besar\u2014ideal bagi penyedia layanan EMS dan OEM ber-volume campuran.<\/p><\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<hr class=\"wp-block-separator\" \/>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" >Pertimbangan Desain &amp; Praktik Terbaik<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Keberhasilan penerapan THR bergantung pada rekayasa PCB dan komponen yang matang:<\/p>\n\n\n\n<h4 class=\"wp-block-heading\" >Persyaratan Komponen<\/h4>\n\n\n\n<h4 class=\"wp-block-heading\" >Bahan harus tahan terhadap suhu reflow (biasanya hingga 260\u202f\u00b0C). Konektor RJ45 PoE+ LINK\u2011PP <strong>LPJG0926HENLS4R<\/strong> menggunakan termoplastik tahan panas tinggi dan kaki-kaki yang dioptimalkan untuk THR.<\/h4>\n\n\n\n<h4 class=\"wp-block-heading\" >Jarak Angkat &amp; Desain Kaki<\/h4>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Jarak angkat (stand-off) dari papan memungkinkan pasta menghisap (wicking) dan meningkatkan aliran udara. Panjang pin harus dikalibrasi secara cermat\u2014terlalu panjang menyebabkan ekstrusi pasta dan cacat; terlalu pendek mengakibatkan kegagalan sambungan sesuai kriteria IPC\u2011610.<\/p>\n\n\n\n<h4 class=\"wp-block-heading\" >Desain Stensil Pasta<\/h4>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Pastikan pasta mengisi secara memadai: pasta viskositas tinggi membantu mengisi lubang dan mencegah rongga, sebagaimana direkomendasikan dalam<br> <a target=\"_blank\" rel=\"\" href=\"https:\/\/www.l-p.com\/\">LINK\u2011PP<\/a>\u2019literatur pendukung THR <em>&#8217;s<\/em>.<br> .<\/p>\n\n\n\n<h4 class=\"wp-block-heading\" >Profil Reflow<br><\/h4>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Gunakan kurva ramp\u2013soak\u2013peak\u2013cool yang terkendali. Pastikan pasta mencapai suhu liquidus, sehingga fluks aktif dan komponen terhindar dari kejut termal.<br>.<\/p>\n\n\n\n<h4 class=\"wp-block-heading\" >Inspeksi &amp; Standar<br><\/h4>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Pastikan kualitas akhir menggunakan AOI, x-ray, dan kriteria IPC-610. Sambungan THR harus menunjukkan cakupan solder \u226575\u202f% dengan rongga &lt;30\u202f%.<br>.<\/p>\n\n\n\n<hr class=\"wp-block-separator\" \/>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" >\ud83d\udce6 Konektor Siap-THR LINK-PP<br><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">LINK-PP merancang beberapa konektor RJ45 yang kompatibel dengan THR\u2014khususnya<br> <a target=\"_blank\" rel=\"\" href=\"https:\/\/www.l-p.com\/products\/478673.htm\"><strong>LPJG0926HENLS4R<br><\/strong><\/a><strong> RJ45 PoE+<br><\/strong>\u2014dengan:<br><\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li><p><strong>Housing tahan suhu tinggi (PA46 + 30\u202f% kaca)<br><\/strong> yang mampu bertahan pada reflow 260\u202f\u00b0C selama 10\u202fs.<br>.<\/p><\/li><li><p><strong>Jarak stand-off 1,25\u202fmm<br><\/strong> untuk aliran udara dan aliran pasta.<br>.<\/p><\/li><li><p><strong>Panjang pin 2,40\u202fmm<br><\/strong> yang cocok untuk PCB standar 1,6\u202fmm.<br>.<\/p><\/li><li><p><strong>Kompatibilitas dengan pasta viskositas tinggi<br><\/strong>, sehingga mengurangi rongga dan meningkatkan keandalan sambungan.<br>.<\/p><\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Fitur-fitur ini menjamin konektor THR LINK-PP memenuhi IPC-610, menawarkan ketahanan tinggi dan kinerja listrik kuat di lingkungan keras.<br>.<\/p>\n\n\n\n<hr class=\"wp-block-separator\" \/>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" > Aplikasi Umum<\/h2>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li><p><strong>Jaringan &amp; Telekomunikasi<\/strong>: Port RJ45 berkepadatan tinggi mendapat manfaat dari stabilitas mekanis THR serta kecepatan jalur SMT.<br>.<\/p><\/li><li><p><strong>Industri &amp; Otomotif<br><\/strong>: Ketahanan getaran dan toleransi arus tinggi selaras sempurna dengan keunggulan THR.<br>.<\/p><\/li><li><p><strong>EMS &amp; Produksi Volume Tinggi<br><\/strong>: Satu kali proses reflow meningkatkan throughput dan mengurangi pengeluaran modal.<br>.<\/p><\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<hr class=\"wp-block-separator\" \/>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" >Perbandingan THR vs. THT vs. SMT Secara Sekilas<br><\/h2>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\">\n<table class=\"has-fixed-layout\">\n<colgroup><col style=\"min-width: 25px;\"\/><col style=\"width: 180px;\"\/><col style=\"min-width: 25px;\"\/><col style=\"min-width: 25px;\"\/><\/colgroup><tbody><tr><th colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Teknologi<\/p><\/th><th colspan=\"1\" rowspan=\"1\" colwidth=\"180\"><p>Metode Perakitan<br><\/p><\/th><th colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Keunggulan<\/p><\/th><th colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Keterbatasan<\/p><\/th><\/tr><tr><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p><strong>THT<\/strong><\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\" colwidth=\"180\"><p>Kaki + solder gelombang<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Sambungan mekanis yang sangat kokoh<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Tenaga kerja manual, tanpa integrasi SMT<\/p><\/td><\/tr><tr><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p><strong>SMT<\/strong><\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\" colwidth=\"180\"><p>Pasta + reflow<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Ringkas, cepat, terotomatisasi<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Ketahanan mekanis yang lebih rendah<\/p><\/td><\/tr><tr><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p><strong>THR<\/strong><\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\" colwidth=\"180\"><p>Pasta + reflow (lubang)<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Efisiensi mekanis + terotomatisasi<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Memerlukan komponen bersertifikasi THR dan penyesuaian proses<\/p><\/td><\/tr><\/tbody>\n<\/table>\n<\/figure>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" >Mengapa Memilih THR?<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">THR mencapai keseimbangan yang menarik: mempertahankan ketahanan mekanis pemasangan lubang tembus sekaligus memanfaatkan proses reflow SMT yang cepat dan terotomatisasi. Untuk PCB multi-komponen\u2014terutama yang mencakup konektor berat seperti <a target=\"_blank\" rel=\"\" href=\"https:\/\/www.l-p.com\/store-17492-integrated-rj45-connector.htm\">RJ45<\/a>\u2014THR merupakan pilihan strategis.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Saat Anda menggunakan <strong>seri RJ45 yang dioptimalkan untuk THR dari LINK\u2011PP<\/strong>, Anda menjamin penyolderan yang andal, kualitas yang konsisten, serta alur produksi yang efisien\u2014semuanya didukung oleh desain ketat dan standar bersertifikasi industri.<\/p>\n\n\n\n<hr class=\"wp-block-separator\" \/>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" >\ud83c\udfc1 Kesimpulan<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Penyolderan Reflow Lubang-Tembus (THR)<\/strong> adalah teknologi penyolderan hibrida berwawasan ke depan yang menawarkan keunggulan dari kedua dunia: <strong>sambungan mekanis yang tahan lama dan perakitan SMT berefisiensi tinggi<\/strong>. Dengan merancang untuk THR\u2014pada tingkat komponen, PCB, pasta, dan proses\u2014produsen dapat mengurangi biaya, meningkatkan hasil, serta memberikan keandalan yang lebih besar.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Di LINK\u2011PP, komponen yang mampu mendukung THR mewujudkan filosofi ini. Mulai dari pemilihan material hingga geometri jarak bebas (stand-off) dan kompatibilitas pasta, setiap detail mendukung proses reflow yang lebih lancar dan produk akhir yang lebih kuat. Temukan solusi THR dari LINK\u2011PP\u2014dibangun untuk kinerja, dirancang untuk skala, dan siap menghadapi lingkungan berbeban tinggi di masa depan.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" >FAQ<\/h2>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" >Apa keuntungan utama dari Penyolderan Reflow Lubang Tembus?<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Anda dapat menyolder komponen lubang tembus dan komponen permukaan dalam satu proses. Metode ini menghemat waktu dan meningkatkan efisiensi di jalur perakitan Anda.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" >Komponen jenis apa yang paling cocok untuk Penyolderan Reflow Lubang Tembus?<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Anda harus menggunakan komponen yang tahan suhu tinggi. Sebagian besar konektor, saklar, dan kapasitor berukuran besar bekerja dengan baik pada proses ini.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" >Apa yang terjadi jika Anda menggunakan terlalu sedikit pasta solder?<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Anda mungkin melihat sambungan yang lemah atau pengisian lubang yang tidak lengkap. Selalu periksa volume pasta untuk memastikan sambungan solder yang kuat dan andal.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" >Lihat Juga<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><a target=\"_blank\" href=\"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/id\/glossary\/what-is-tht-through-hole-technology\/\">Panduan Lengkap tentang Teknologi Lubang Tembus dijelaskan<\/a><\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><a target=\"_blank\" href=\"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/id\/glossary\/understanding-surface-mount-device-smd\/\">Menjelajahi Perangkat Pemasangan Permukaan dan Perannya dalam Elektronika<\/a><\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><a target=\"_blank\" href=\"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/id\/glossary\/what-does-smt-surface-mount-technology-mean\/\">Menguraikan Makna dan Pentingnya Teknologi SMT<\/a><\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Penyolderan Reflow Lubang-Tembus memungkinkan penyolderan serentak komponen lubang-tembus dan komponen permukaan dalam satu proses reflow yang efisien.<\/p>","protected":false},"author":1,"featured_media":6606,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_acf_changed":false,"footnotes":""},"categories":[27],"tags":[22],"class_list":["post-6607","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-glossary","tag-integrated-rj45-connectors"],"blocksy_meta":[],"acf":[],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/id\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/6607","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/id\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/id\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/id\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/id\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=6607"}],"version-history":[{"count":7,"href":"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/id\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/6607\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":11440,"href":"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/id\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/6607\/revisions\/11440"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/id\/wp-json\/wp\/v2\/media\/6606"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/id\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=6607"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/id\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=6607"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/id\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=6607"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}