{"id":6117,"date":"2025-05-15T00:00:00","date_gmt":"2025-05-15T00:00:00","guid":{"rendered":"https:\/\/lp.szlogic.cn\/knowledge-center\/cob-box-to-can-optical-packaging\/"},"modified":"2026-06-22T09:35:52","modified_gmt":"2026-06-22T09:35:52","slug":"cob-box-to-can-optical-packaging","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/fr\/knowledge-center\/cob-box-to-can-optical-packaging","title":{"rendered":"Comprendre les technologies d\u2019emballage COB, BOX et TO-CAN pour les dispositifs optiques"},"content":{"rendered":"<figure class=\"wp-block-image aligncenter size-large\"><img fetchpriority=\"high\" decoding=\"async\" width=\"1200\" height=\"675\" src=\"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/baae752a7f944d4298fd21fc3c0bab01.jpg\" alt=\"Understanding COB, BOX, and TO-CAN Packaging for Optical Devices\" class=\"wp-image-6115\" srcset=\"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/baae752a7f944d4298fd21fc3c0bab01.jpg 1200w, https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/baae752a7f944d4298fd21fc3c0bab01-300x169.jpg 300w, https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/baae752a7f944d4298fd21fc3c0bab01-1024x576.jpg 1024w, https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/baae752a7f944d4298fd21fc3c0bab01-768x432.jpg 768w, https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/baae752a7f944d4298fd21fc3c0bab01-18x10.jpg 18w\" sizes=\"(max-width: 1200px) 100vw, 1200px\" \/><\/figure>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Lorsqu\u2019il s\u2019agit de dispositifs optiques, la bonne technologie d\u2019emballage peut tout changer. Les technologies d\u2019emballage COB, BOX et TO-CAN offrent chacune des avantages uniques adapt\u00e9s \u00e0 des applications sp\u00e9cifiques. <strong>Emballage COB<\/strong> int\u00e8gre directement les composants sur une carte de circuits imprim\u00e9s (PCB), permettant la miniaturisation et l\u2019efficacit\u00e9 co\u00fbt. <strong>Emballage BOX<\/strong> scelle les puces optiques dans un bo\u00eetier m\u00e9tallique rempli de gaz inerte, garantissant une stabilit\u00e9 \u00e0 long terme pour les \u00e9metteurs-r\u00e9cepteurs haute performance. <strong>Emballage TO-CAN<\/strong>, issu de l\u2019industrie des semi-conducteurs, fournit une solution compacte et \u00e9conomique, id\u00e9ale pour les petits <a target=\"_blank\" rel=\"\" href=\"https:\/\/www.l-p.com\/store-25432-optics-transceivers-sfp-modules.htm\"><strong>des modules optiques<\/strong><\/a>.<\/p>\n\n\n\n<blockquote class=\"wp-block-quote is-layout-flow wp-block-quote-is-layout-flow\"><p>L\u2019emballage influence bien plus que la taille. Il d\u00e9termine les performances thermiques, la fiabilit\u00e9 et le co\u00fbt. Par exemple :<\/p><ul><li><p>Le scellement herm\u00e9tique assure la durabilit\u00e9 dans des environnements s\u00e9v\u00e8res.<\/p><\/li><li><p>Les conceptions non herm\u00e9tiques r\u00e9duisent les co\u00fbts dans des conditions contr\u00f4l\u00e9es.<\/p><\/li><li><p>L\u2019emballage avanc\u00e9 prend en charge <strong>les \u00e9metteurs-r\u00e9cepteurs optiques multi-canaux<\/strong> pour des d\u00e9bits de donn\u00e9es \u00e9lev\u00e9s.<\/p><\/li><\/ul><\/blockquote>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Comprendre ces technologies vous permet d\u2019optimiser les performances des dispositifs optiques tout en \u00e9quilibrant co\u00fbt et fiabilit\u00e9.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" >Points cl\u00e9s<\/h2>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li><p><strong>Emballage COB<\/strong> relie directement les composants optiques \u00e0 une carte de circuits. Cela am\u00e9liore la vitesse et r\u00e9duit les co\u00fbts pour les dispositifs optiques rapides.<\/p><\/li><li><p><strong>Emballage BOX<\/strong> est \u00e9tanche pour prot\u00e9ger les composants dans des conditions difficiles. Il convient parfaitement aux syst\u00e8mes <strong>optiques<\/strong>.<\/p><\/li><li><p><strong>Emballage TO-CAN<\/strong> est compact et peu co\u00fbteux, id\u00e9al pour les lasers et les capteurs de lumi\u00e8re o\u00f9 l\u2019espace et le budget sont d\u00e9terminants.<\/p><\/li><li><p>Choisissez l\u2019emballage adapt\u00e9 \u00e0 vos besoins : COB pour la compacit\u00e9, BOX pour la robustesse et TO-CAN pour l\u2019\u00e9conomie.<\/p><\/li><li><p>Conna\u00eetre ces types d\u2019emballage aide \u00e0 am\u00e9liorer les performances des dispositifs optiques tout en maintenant leur accessibilit\u00e9 financi\u00e8re et leur fiabilit\u00e9.<\/p><\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" >Aper\u00e7u des emballages COB, BOX et TO-CAN<\/h2>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" >Explication de la technologie d\u2019emballage COB<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Technologie d\u2019emballage COB<\/strong> se distingue par sa capacit\u00e9 \u00e0 int\u00e9grer directement des composants optiques sur une <strong>carte de circuit imprim\u00e9<\/strong> (<strong>PCB<\/strong>). Cette m\u00e9thode utilise un adh\u00e9sif \u00e0 base de r\u00e9sine \u00e9poxy pour fixer les puces sur la PCB, suivie d\u2019un bondage par fil pour les connexions \u00e9lectriques. La puce est ensuite scell\u00e9e avec de la r\u00e9sine \u00e9poxy ou de la r\u00e9sine silicone, assurant protection et durabilit\u00e9. L\u2019emballage COB est largement utilis\u00e9 dans <strong>les t\u00e9l\u00e9communications haute vitesse<\/strong>, notamment 25 G, 40 G et <a target=\"_blank\" rel=\"\" href=\"https:\/\/www.l-p.com\/store-27045-100g-qsfp28-sfp-dd.htm\"><strong>100G optical transceivers<\/strong><\/a>.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Cette technologie offre plusieurs avantages. Elle permet des facteurs de forme r\u00e9duits et une densit\u00e9 accrue, ce qui la rend id\u00e9ale pour les modules optiques compacts. Ses capacit\u00e9s d\u2019automatisation renforcent encore son efficacit\u00e9 co\u00fbt, r\u00e9pondant ainsi \u00e0 la demande croissante de solutions d\u2019emballage performantes sur le <a target=\"_blank\" href=\"https:\/\/www.l-p.com\/store-25432-optics-transceivers-sfp-modules.htm\"><strong>\u00e9metteur-r\u00e9cepteur optique<\/strong><\/a> march\u00e9. \u00c0 mesure que les centres de donn\u00e9es s\u2019\u00e9tendent, l\u2019emballage COB joue un r\u00f4le essentiel pour r\u00e9pondre aux besoins croissants en \u00e9metteurs-r\u00e9cepteurs haute vitesse et multimodes.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" >Emballage BOX pour dispositifs optiques<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Emballage BOX<\/strong> fournit une solution robuste pour les dispositifs optiques n\u00e9cessitant une stabilit\u00e9 \u00e0 long terme. Cette m\u00e9thode consiste \u00e0 sceller les puces optiques dans un bo\u00eetier m\u00e9tallique rempli de gaz inerte. Le scellement herm\u00e9tique garantit une protection contre les facteurs environnementaux tels que l\u2019humidit\u00e9 et la poussi\u00e8re, ce qui le rend id\u00e9al pour <strong>hautes performances<\/strong>.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">L\u2019emballage BOX est particuli\u00e8rement avantageux pour les syst\u00e8mes optiques modulaires. Sa conception prend en charge <strong>les \u00e9metteurs-r\u00e9cepteurs optiques multi-canaux<\/strong>, permettant des d\u00e9bits de donn\u00e9es \u00e9lev\u00e9s tout en pr\u00e9servant la fiabilit\u00e9. \u00c0 mesure que le march\u00e9 des \u00e9metteurs-r\u00e9cepteurs optiques progresse, la technologie d\u2019emballage BOX continue de gagner du terrain gr\u00e2ce \u00e0 sa capacit\u00e9 \u00e0 r\u00e9pondre aux exigences \u00e9volutives des centres de donn\u00e9es et des r\u00e9seaux de t\u00e9l\u00e9communications.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" >Emballage TO-CAN et son r\u00f4le dans l\u2019optique<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Emballage TO-CAN<\/strong> offre une solution compacte et \u00e9conomique pour les dispositifs optiques. Cette technologie, issue de l\u2019industrie des semi-conducteurs, a \u00e9t\u00e9 adapt\u00e9e depuis pour des applications optiques. Elle est couramment utilis\u00e9e dans les <strong>lasers et photodiodes <\/strong>modules, o\u00f9 la taille et le co\u00fbt constituent des facteurs critiques.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">L\u2019emballage TO-CAN reste un choix privil\u00e9gi\u00e9 pour les applications exigeant des conceptions compactes et une efficacit\u00e9 co\u00fbt. Son r\u00f4le dans l\u2019optimisation des fonctionnalit\u00e9s des dispositifs optiques souligne son importance dans le secteur.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" >Caract\u00e9ristiques et avantages cl\u00e9s des emballages COB, BOX et TO-CAN<\/h2>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" >Avantages de l\u2019emballage COB<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Emballage COB (chip-on-board)<\/strong> offre plusieurs avantages qui en font un choix privil\u00e9gi\u00e9 pour les dispositifs optiques haute vitesse. En fixant directement les composants optiques sur une carte de circuits imprim\u00e9s (PCB), cette technologie am\u00e9liore \u00e0 la fois l\u2019efficacit\u00e9 et les performances. Vous b\u00e9n\u00e9ficiez d\u2019une meilleure int\u00e9grit\u00e9 du signal, car le COB minimise les discontinuit\u00e9s d\u2019imp\u00e9dance gr\u00e2ce aux connexions directes entre la source laser et la PCB. Cette conception r\u00e9duit \u00e9galement le besoin de composants suppl\u00e9mentaires, permettant des modules optiques compacts et \u00e0 haute densit\u00e9.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Les \u00e9conomies de co\u00fbts constituent un autre avantage majeur. L\u2019emballage COB \u00e9limine plusieurs composants et \u00e9tapes de processus pr\u00e9sents dans les m\u00e9thodes traditionnelles, ce qui en fait une solution \u00e9conomique pour la production \u00e0 grande \u00e9chelle. Son caract\u00e8re compact r\u00e9pond \u00e0 la demande croissante d\u2019interconnexions optiques plus petites et plus efficaces dans les centres de donn\u00e9es et les r\u00e9seaux de t\u00e9l\u00e9communications.<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li><p><strong>Principaux avantages de l\u2019emballage COB<\/strong>:<\/p><ul><li><p>Am\u00e9liore l\u2019int\u00e9grit\u00e9 du signal pour de meilleures performances optiques.<\/p><\/li><li><p>R\u00e9duit le nombre de composants, permettant des conceptions efficaces.<\/p><\/li><li><p>Diminue les co\u00fbts de fabrication en simplifiant le processus d\u2019assemblage.<\/p><\/li><\/ul><\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" >Avantages de l\u2019emballage BOX<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Emballage BOX<\/strong> se distingue par sa capacit\u00e9 \u00e0 prot\u00e9ger les composants optiques dans des environnements exigeants. Cette technologie utilise un bo\u00eetier m\u00e9tallique scell\u00e9 herm\u00e9tiquement et rempli de gaz inerte, garantissant stabilit\u00e9 et fiabilit\u00e9 \u00e0 long terme. Elle s\u2019av\u00e8re particuli\u00e8rement efficace dans les <strong>syst\u00e8mes optiques haute performance<\/strong> o\u00f9 des facteurs environnementaux tels que l\u2019humidit\u00e9 et la poussi\u00e8re peuvent d\u00e9grader les performances.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">L\u2019int\u00e9gration de l\u2019optique et de l\u2019\u00e9lectronique dans l\u2019emballage BOX soutient \u00e9galement <strong>co-packaged optics (CPO)<\/strong>, une approche de pointe des interconnexions optiques. L\u2019optique int\u00e9gr\u00e9e (CPO) am\u00e9liore la densit\u00e9 de bande passante, r\u00e9duit la consommation d\u2019\u00e9nergie et offre une solution \u00e9volutif pour les besoins futurs des r\u00e9seaux.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\">\n<table class=\"has-fixed-layout\">\n<colgroup><col style=\"min-width: 25px;\"\/><col style=\"min-width: 25px;\"\/><\/colgroup><tbody><tr><th colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Avantage<\/p><\/th><th colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Description<\/p><\/th><\/tr><tr><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Densit\u00e9 de bande passante<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>L\u2019optique int\u00e9gr\u00e9e (CPO) am\u00e9liore la bande passante des interconnexions en int\u00e9grant l\u2019optique et l\u2019\u00e9lectronique.<\/p><\/td><\/tr><tr><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Efficacit\u00e9 \u00e9nerg\u00e9tique<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Les premi\u00e8res impl\u00e9mentations montrent une r\u00e9duction de 30 \u00e0 50 % de la consommation d\u2019\u00e9nergie par rapport aux solutions optiques traditionnelles.<\/p><\/td><\/tr><tr><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>\u00c9volutivit\u00e9<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>La CPO offre une voie \u00e9volutif pour r\u00e9pondre aux exigences futures des r\u00e9seaux, \u00e0 mesure que les d\u00e9bits de donn\u00e9es d\u00e9passent 800 G et 1,6 T.<\/p><\/td><\/tr><tr><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>R\u00e9duction de la d\u00e9gradation du signal<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>L\u2019int\u00e9gration de l\u2019optique avec le silicium r\u00e9duit les pertes de signal et les pertes d\u2019\u00e9nergie dans les r\u00e9seaux haute performance.<\/p><\/td><\/tr><\/tbody>\n<\/table>\n<\/figure>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Emballage BOX<\/strong> garantit que vos syst\u00e8mes optiques restent fiables et efficaces, m\u00eame lorsque les d\u00e9bits de donn\u00e9es et les exigences r\u00e9seau augmentent.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" >Caract\u00e9ristiques de l\u2019emballage TO-CAN<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Emballage TO-CAN<\/strong> allie compacit\u00e9 et efficacit\u00e9 co\u00fbt, ce qui le rend id\u00e9al pour des applications telles que les modules laser et les photodiodes. Sa conception cylindrique en m\u00e9tal offre une protection robuste des composants optiques tout en conservant un encombrement r\u00e9duit. Cet emballage est particuli\u00e8rement utile dans les sc\u00e9narios o\u00f9 les contraintes d\u2019espace et de budget sont critiques.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Au fil des ans, l\u2019emballage TO-CAN a \u00e9volu\u00e9 pour prendre en charge des technologies optiques avanc\u00e9es. Par exemple, il a \u00e9t\u00e9 utilis\u00e9 dans <strong>des \u00e9metteurs laser accordables<\/strong> et des transcepteurs coh\u00e9rents, d\u00e9montrant ainsi sa polyvalence dans les r\u00e9seaux optiques haute performance. Sa capacit\u00e9 \u00e0 int\u00e9grer les fonctions d\u2019\u00e9mission et de r\u00e9ception dans un seul bo\u00eetier souligne encore davantage sa valeur dans la conception de dispositifs optiques.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">L\u2019emballage TO-CAN reste un choix fiable pour les applications n\u00e9cessitant des conceptions compactes sans compromis sur les performances. Son caract\u00e8re \u00e9conomique garantit que vous pouvez obtenir des r\u00e9sultats de haute qualit\u00e9 tout en respectant votre budget.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" >Comparaison des emballages COB, BOX et TO-CAN<\/h2>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" >Co\u00fbt et efficacit\u00e9 de fabrication<\/h3>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\">\n<table class=\"has-fixed-layout\">\n<colgroup><col style=\"min-width: 25px;\"\/><col style=\"min-width: 25px;\"\/><col style=\"min-width: 25px;\"\/><col style=\"min-width: 25px;\"\/><\/colgroup><tbody><tr><th colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p><strong>Type d\u2019emballage<\/strong><\/p><\/th><th colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p><strong>Efficacit\u00e9 co\u00fbt<\/strong><\/p><\/th><th colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p><strong>Proc\u00e9dure de fabrication<\/strong><\/p><\/th><th colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p><strong>Id\u00e9al pour<\/strong><\/p><\/th><\/tr><tr><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p><strong>COB<\/strong><\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Le plus abordable<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Int\u00e9gration directe sur carte de circuit imprim\u00e9 (PCB) ; compatible avec l\u2019automatisation<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Production \u00e0 haut volume et sensible aux co\u00fbts<\/p><\/td><\/tr><tr><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p><strong>BO\u00ceTE<\/strong><\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Co\u00fbt plus \u00e9lev\u00e9<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Scellage herm\u00e9tique, environnement de gaz inerte<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Applications \u00e0 haute fiabilit\u00e9 et \u00e0 long terme<\/p><\/td><\/tr><tr><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p><strong>TO-CAN<\/strong><\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>\u00c9quilibre optimal co\u00fbt-performance<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Conception compacte en bo\u00eetier m\u00e9tallique ; assemblage simplifi\u00e9<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Applications compactes avec contraintes budg\u00e9taires<\/p><\/td><\/tr><\/tbody>\n<\/table>\n<\/figure>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" >Fiabilit\u00e9 et performance thermique<\/h3>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\">\n<table class=\"has-fixed-layout\">\n<colgroup><col style=\"min-width: 25px;\"\/><col style=\"min-width: 25px;\"\/><col style=\"min-width: 25px;\"\/><col style=\"min-width: 25px;\"\/><\/colgroup><tbody><tr><th colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p><strong>Type d\u2019emballage<\/strong><\/p><\/th><th colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p><strong>Fiabilit\u00e9<\/strong><\/p><\/th><th colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p><strong>Performances thermiques<\/strong><\/p><\/th><th colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p><strong>Caract\u00e9ristique principale<\/strong><\/p><\/th><\/tr><tr><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p><strong>COB<\/strong><\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Mod\u00e9r\u00e9 (scellage par r\u00e9sine \u00e9poxy)<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Dissipation thermique limit\u00e9e<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Adapt\u00e9 aux environnements contr\u00f4l\u00e9s<\/p><\/td><\/tr><tr><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p><strong>BO\u00ceTE<\/strong><\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>\u00c9lev\u00e9 (scellage herm\u00e9tique, gaz inerte)<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Excellente dissipation thermique (bo\u00eetier m\u00e9tallique)<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Environnements rigoureux, d\u00e9bits de donn\u00e9es \u00e9lev\u00e9s<\/p><\/td><\/tr><tr><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p><strong>TO-CAN<\/strong><\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Robuste (protection par bo\u00eetier m\u00e9tallique)<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>D\u00e9pendant de l\u2019application<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Conceptions compactes avec r\u00e9sistance m\u00e9canique<\/p><\/td><\/tr><\/tbody>\n<\/table>\n<\/figure>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" >Consid\u00e9rations de taille et d\u2019encombrement<\/h3>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\">\n<table class=\"has-fixed-layout\">\n<colgroup><col style=\"min-width: 25px;\"\/><col style=\"min-width: 25px;\"\/><col style=\"min-width: 25px;\"\/><col style=\"min-width: 25px;\"\/><\/colgroup><tbody><tr><th colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p><strong>Type d\u2019emballage<\/strong><\/p><\/th><th colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p><strong>Encombrement au sol<\/strong><\/p><\/th><th colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p><strong>Souplesse de conception<\/strong><\/p><\/th><th colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p><strong>Applications id\u00e9ales<\/strong><\/p><\/th><\/tr><tr><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p><strong>COB<\/strong><\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Ultra-compact<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Int\u00e9gration PCB haute densit\u00e9<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Modules optiques miniaturis\u00e9s (p. ex. centres de donn\u00e9es)<\/p><\/td><\/tr><tr><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p><strong>BO\u00ceTE<\/strong><\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Plus grand<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Modularit\u00e9 et \u00e9volutivit\u00e9 pour syst\u00e8mes multi-canaux<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>\u00c9metteurs-r\u00e9cepteurs haute performance (p. ex. CPO)<\/p><\/td><\/tr><tr><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p><strong>TO-CAN<\/strong><\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Plus petit (bo\u00eetier cylindrique)<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Conceptions \u00e0 encombrement r\u00e9duit<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Modules laser\/diode photor\u00e9ceptrice, technologies grand public<\/p><\/td><\/tr><\/tbody>\n<\/table>\n<\/figure>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" >Ad\u00e9quation sp\u00e9cifique \u00e0 l\u2019application<\/h3>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\">\n<table class=\"has-fixed-layout\">\n<colgroup><col style=\"min-width: 25px;\"\/><col style=\"min-width: 25px;\"\/><col style=\"min-width: 25px;\"\/><col style=\"min-width: 25px;\"\/><\/colgroup><tbody><tr><th colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p><strong>Type d\u2019emballage<\/strong><\/p><\/th><th colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p><strong>Cas d\u2019utilisation principaux<\/strong><\/p><\/th><th colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p><strong>Strengths<\/strong><\/p><\/th><th colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p><strong>Limitations<\/strong><\/p><\/th><\/tr><tr><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p><strong>COB<\/strong><\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>\u00c9metteurs-r\u00e9cepteurs haute vitesse (25 G \u2013 100 G)<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Miniaturisation, efficacit\u00e9 co\u00fbt<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Gestion thermique limit\u00e9e<\/p><\/td><\/tr><tr><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p><strong>BO\u00ceTE<\/strong><\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Environnements rigoureux, CPO (800 G \/ 1,6 T)<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Fiabilit\u00e9 extr\u00eame, prise en charge multi-canaux<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Co\u00fbt plus \u00e9lev\u00e9, conception plus encombrante<\/p><\/td><\/tr><tr><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p><strong>TO-CAN<\/strong><\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Lasers et photodiodes compacts, technologies grand public<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Abordable, robuste, faible encombrement<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Moins \u00e9volutif pour les syst\u00e8mes haute densit\u00e9<\/p><\/td><\/tr><\/tbody>\n<\/table>\n<\/figure>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" >Tableau r\u00e9capitulatif pour r\u00e9f\u00e9rence rapide<\/h3>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\">\n<table class=\"has-fixed-layout\">\n<colgroup><col style=\"min-width: 25px;\"\/><col style=\"min-width: 25px;\"\/><col style=\"min-width: 25px;\"\/><col style=\"min-width: 25px;\"\/><\/colgroup><tbody><tr><th colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p><strong>Crit\u00e8res<\/strong><\/p><\/th><th colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p><strong>COB<\/strong><\/p><\/th><th colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p><strong>BO\u00ceTE<\/strong><\/p><\/th><th colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p><strong>TO-CAN<\/strong><\/p><\/th><\/tr><tr><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p><strong>Cost<\/strong><\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>La plus faible<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Le plus \u00e9lev\u00e9<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Gamme interm\u00e9diaire<\/p><\/td><\/tr><tr><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p><strong>Fiabilit\u00e9<\/strong><\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Mod\u00e9r\u00e9e<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Le plus \u00e9lev\u00e9<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>High<\/p><\/td><\/tr><tr><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p><strong>Performances thermiques<\/strong><\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Limit\u00e9<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Meilleur<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>D\u00e9pendant de l\u2019application<\/p><\/td><\/tr><tr><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p><strong>Size<\/strong><\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Ultra-compact<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Le plus grand<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Plus petit<\/p><\/td><\/tr><tr><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p><strong>Applications optimales<\/strong><\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Centres de donn\u00e9es, t\u00e9l\u00e9communications<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>CPO, environnements rigoureux<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Technologies grand public, modules compacts<\/p><\/td><\/tr><\/tbody>\n<\/table>\n<\/figure>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" >Faire le bon choix<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Le choix du conditionnement appropri\u00e9 d\u00e9pend des besoins sp\u00e9cifiques de votre application. Le conditionnement COB convient aux modules haute vitesse et haute densit\u00e9. Le conditionnement BO\u00ceTE se distingue par sa fiabilit\u00e9 et sa protection environnementale. Le conditionnement TO-CAN offre compacit\u00e9 et efficacit\u00e9 co\u00fbt. En alignant votre choix sur les exigences de votre projet, vous optimisez les performances, r\u00e9duisez les co\u00fbts et garantissez un succ\u00e8s \u00e0 long terme.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" >Applications pratiques des conditionnements COB, BO\u00ceTE et TO-CAN<\/h2>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" >Conditionnement COB dans les \u00e9metteurs-r\u00e9cepteurs optiques haute vitesse<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Emballage COB<\/strong> joue un r\u00f4le essentiel dans <a target=\"_blank\" rel=\"\" href=\"https:\/\/www.l-p.com\/store-27045-100g-qsfp28-sfp-dd.htm\"><strong>(e.g.,<\/strong><\/a>, en particulier dans les environnements o\u00f9 les performances et la compacit\u00e9 sont critiques. En int\u00e9grant directement des composants optiques sur une carte de circuit imprim\u00e9, la technologie COB permet des facteurs de forme plus r\u00e9duits et une int\u00e9gration accrue. Cela en fait un excellent choix pour les centres de donn\u00e9es et les r\u00e9seaux de t\u00e9l\u00e9communications qui exigent des solutions efficaces et fiables.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Par exemple, <strong>LIEN-PP<\/strong>\u2018Le module \u00e9metteur-r\u00e9cepteur optique 800G OSFP 2xDR4 de \u00ab\u202f\u202f\u00bb utilise la technologie COB pour obtenir une conception compacte et une forte int\u00e9gration. Ce module r\u00e9pond aux besoins croissants du cloud computing et du big data en offrant des d\u00e9bits de transmission am\u00e9lior\u00e9s et une consommation d\u2019\u00e9nergie r\u00e9duite. Sa taille plus petite simplifie \u00e9galement le d\u00e9ploiement, facilitant ainsi l\u2019extension des op\u00e9rations dans les r\u00e9seaux haute vitesse.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" >Emballage BOX dans les syst\u00e8mes optiques modulaires<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Emballage BOX<\/strong> se distingue dans les syst\u00e8mes optiques modulaires o\u00f9 la robustesse et l\u2019\u00e9volutivit\u00e9 sont essentielles. Son bo\u00eetier m\u00e9tallique herm\u00e9tiquement scell\u00e9 prot\u00e8ge les composants sensibles contre des facteurs environnementaux tels que l\u2019humidit\u00e9 et la poussi\u00e8re. Cela garantit une stabilit\u00e9 \u00e0 long terme, m\u00eame dans des conditions s\u00e9v\u00e8res.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Dans les syst\u00e8mes modulaires, l\u2019emballage BOX prend en charge plusieurs canaux <a target=\"_blank\" rel=\"\" href=\"https:\/\/www.l-p.com\/store-25432-optics-transceivers-sfp-modules.htm\"><strong>\u00e9metteurs-r\u00e9cepteurs optiques<\/strong><\/a>, permettant des d\u00e9bits de donn\u00e9es \u00e9lev\u00e9s sans compromettre la fiabilit\u00e9. Par exemple, <strong>co-packaged optics (CPO)<\/strong> int\u00e9gr\u00e9 dans un bo\u00eetier BOX peut g\u00e9rer des applications \u00e0 forte demande de bande passante, telles que les r\u00e9seaux 800G et 1,6T. Cela en fait une solution p\u00e9renne pour les syst\u00e8mes optiques devant s\u2019adapter \u00e0 une demande croissante de donn\u00e9es.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Vous pouvez compter sur le bo\u00eetier BOX pour des applications n\u00e9cessitant une protection robuste et des performances \u00e9lev\u00e9es. Sa conception modulaire permet \u00e9galement des mises \u00e0 niveau faciles, ce qui en fait un choix pratique pour les syst\u00e8mes devant \u00e9voluer avec les progr\u00e8s technologiques.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" >Bo\u00eetier TO-CAN dans les applications laser et photodiode<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Emballage TO-CAN<\/strong> est une solution pratique pour <a target=\"_blank\" rel=\"\" href=\"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/fr\/knowledge-center\/laser-type-in-optical-transceiver\/\"><strong>laser<\/strong><\/a><strong> and <\/strong><a target=\"_blank\" rel=\"\" href=\"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/fr\/knowledge-center\/pin-apd-photodiode-technologies-applications\/\"><strong>photodiode<\/strong><\/a> des applications o\u00f9 l\u2019encombrement et le co\u00fbt sont des facteurs critiques. Sa conception cylindrique en m\u00e9tal assure une protection robuste des composants optiques tout en conservant un faible encombrement. Cela le rend id\u00e9al pour les dispositifs compacts et les appareils \u00e9lectroniques grand public.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Au fil des ans, le bo\u00eetier TO-CAN a prouv\u00e9 sa polyvalence dans les technologies optiques avanc\u00e9es. Il a \u00e9t\u00e9 utilis\u00e9 dans<strong> des \u00e9metteurs laser accordables<\/strong> and <strong>transceivers coh\u00e9rents<\/strong>, d\u00e9montrant sa capacit\u00e9 \u00e0 soutenir des r\u00e9seaux optiques haute performance. Sa simplicit\u00e9 et son rapport co\u00fbt-efficacit\u00e9 en font un choix fiable pour les projets aux contraintes budg\u00e9taires ou spatiales serr\u00e9es.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Si vous d\u00e9veloppez des modules laser ou photodiode, le bo\u00eetier TO-CAN offre un \u00e9quilibre optimal entre performances et abordabilit\u00e9. Sa conception compacte garantit des r\u00e9sultats de haute qualit\u00e9 sans d\u00e9passer votre budget.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" >Pourquoi choisir LINK-PP<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">En tant que leader des solutions de communication optique, <strong>LIEN-PP<\/strong> associe <strong>COB<\/strong>, <strong>BO\u00ceTE<\/strong>, and <strong>TO-CAN<\/strong> technologies pour r\u00e9pondre aux besoins vari\u00e9s du march\u00e9. Leurs <strong>transceivers optiques coh\u00e9rents 400G ZR+<\/strong>, par exemple, int\u00e8grent le bo\u00eetier COB pour plus de compacit\u00e9 et le bo\u00eetier BOX pour plus de fiabilit\u00e9, permettant des r\u00e9seaux m\u00e9tropolitains haute performance. Par ailleurs, leurs <a target=\"_blank\" rel=\"\" href=\"https:\/\/www.l-p.com\/store-26192-10g-sfp.htm\"><strong>Modules SFP+ 10G<\/strong><\/a> bas\u00e9s sur le bo\u00eetier TO-CAN offrent une option \u00e9conomique pour les mises \u00e0 niveau en entreprise.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Pour les ing\u00e9nieurs recherchant <strong>des solutions durables de transceivers optiques<\/strong>, <strong>LIEN-PP<\/strong>\u2019approche hybride de conditionnement garantit un \u00e9quilibre optimal entre performances, co\u00fbt et r\u00e9silience environnementale.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" >Conclusion<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Comprendre les diff\u00e9rences entre <strong>Bo\u00eetiers COB, BOX et TO-CAN<\/strong> vous aide \u00e0 prendre des d\u00e9cisions \u00e9clair\u00e9es pour vos dispositifs optiques. <strong>Emballage COB<\/strong> excelle dans les conceptions compactes et les connexions haute vitesse, ce qui le rend id\u00e9al pour les centres de donn\u00e9es. <strong>Emballage BOX<\/strong> offre une fiabilit\u00e9 et une stabilit\u00e9 in\u00e9gal\u00e9es, notamment dans des environnements hostiles. <strong>Emballage TO-CAN<\/strong> fournit une solution \u00e9conomique pour les modules compacts tels que les lasers et les photodiodes.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Pour choisir le bon conditionnement, prenez en compte les priorit\u00e9s de votre application. Si vous avez besoin d\u2019une int\u00e9gration \u00e0 haute densit\u00e9, le bo\u00eetier COB est le mieux adapt\u00e9. Pour la robustesse et la stabilit\u00e9 \u00e0 long terme, le bo\u00eetier BOX est la solution id\u00e9ale. Lorsque le budget et l\u2019encombrement sont critiques, le bo\u00eetier TO-CAN fournit d\u2019excellents r\u00e9sultats.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Le conditionnement joue un r\u00f4le essentiel pour am\u00e9liorer les performances et r\u00e9duire les co\u00fbts. En alignant votre choix sur les besoins de votre projet, vous pouvez assurer des connexions fiables et une r\u00e9ussite \u00e0 long terme.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" >FAQ<\/h2>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" >Pourquoi le bo\u00eetier BOX est-il privil\u00e9gi\u00e9 pour les modules optiques de grade t\u00e9l\u00e9com ?<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Emballage BOX<\/strong> assure un scellement herm\u00e9tique, prot\u00e9geant les composants contre l\u2019humidit\u00e9 et la poussi\u00e8re. Cela garantit une stabilit\u00e9 et une fiabilit\u00e9 \u00e0 long terme, essentielles pour les modules optiques de grade t\u00e9l\u00e9com fonctionnant dans des environnements exigeants. Sa conception modulaire prend \u00e9galement en charge la technologie d\u2019optique co-packag\u00e9e pour une \u00e9volutivit\u00e9 future.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" >Le bo\u00eetier TO-CAN peut-il supporter la transmission de donn\u00e9es haute vitesse ?<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Yes, <strong>Emballage TO-CAN<\/strong> prend en charge la transmission de donn\u00e9es haute vitesse dans des dispositifs compacts tels que les modules laser et photodiode. Sa conception cylindrique assure une protection robuste tout en pr\u00e9servant les performances, ce qui le rend adapt\u00e9 aux applications n\u00e9cessitant des modules optiques compacts et \u00e9conomiques.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" >Qu\u2019est-ce qui rend le bo\u00eetier COB id\u00e9al pour les modules optiques de centre de donn\u00e9es ?<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Emballage COB<\/strong> int\u00e8gre directement les composants sur une carte de circuit imprim\u00e9 (PCB), permettant des facteurs de forme plus petits et une densit\u00e9 plus \u00e9lev\u00e9e. Cela le rend parfait pour les modules optiques de centre de donn\u00e9es, o\u00f9 l\u2019espace et l\u2019efficacit\u00e9 sont critiques. Il prend \u00e9galement en charge l\u2019automatisation, r\u00e9duisant les co\u00fbts dans les productions \u00e0 grande \u00e9chelle.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" >Voir aussi<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><a target=\"_blank\" href=\"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/fr\/glossary\/tosa-in-optical-modules-importance\/\">Explorer le r\u00f4le et l\u2019importance de la TOSA dans les modules optiques<\/a><\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><a target=\"_blank\" href=\"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/fr\/glossary\/ddm-dom-in-optical-transceivers\/\">L'importance de la surveillance num\u00e9rique dans les transceivers optiques expliqu\u00e9e<\/a><\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><a target=\"_blank\" href=\"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/fr\/glossary\/rosa-in-optical-modules\/\">Aper\u00e7u de la ROSA dans la technologie des modules optiques<\/a><\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><a target=\"_blank\" href=\"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/fr\/glossary\/wdm-optical-transceiver-module-applications\/\">WDM expliqu\u00e9 : principales applications dans les r\u00e9seaux optiques aujourd\u2019hui<\/a><\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><a target=\"_blank\" href=\"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/fr\/knowledge-center\/filter-fwdm-optical-networks-applications\/\">Rejoignez-nous d\u00e8s aujourd\u2019hui dans la communaut\u00e9 LINK-PP<\/a><\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>L\u2019emballage COB, BOX et TO-CAN influence les dispositifs optiques en \u00e9quilibrant taille, co\u00fbt et fiabilit\u00e9. 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