{"id":5187,"date":"2025-09-08T00:00:00","date_gmt":"2025-09-08T00:00:00","guid":{"rendered":"https:\/\/lp.szlogic.cn\/knowledge-center\/optical-module-housing-challenges-in-400g-800g-era\/"},"modified":"2026-06-22T07:38:02","modified_gmt":"2026-06-22T07:38:02","slug":"optical-module-housing-challenges-in-400g-800g-era","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/fr\/knowledge-center\/optical-module-housing-challenges-in-400g-800g-era","title":{"rendered":"Les d\u00e9fis cach\u00e9s des bo\u00eetiers de modules optiques \u00e0 l'\u00e8re des 400G\/800G"},"content":{"rendered":"<figure class=\"wp-block-image aligncenter size-large\"><img fetchpriority=\"high\" decoding=\"async\" width=\"1200\" height=\"712\" src=\"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/be52db62dfd34074ac82802d9978cf2f.webp\" alt=\"Challenges of Optical Module Housings\" class=\"wp-image-5184\" srcset=\"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/be52db62dfd34074ac82802d9978cf2f.webp 1200w, https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/be52db62dfd34074ac82802d9978cf2f-300x178.webp 300w, https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/be52db62dfd34074ac82802d9978cf2f-1024x608.webp 1024w, https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/be52db62dfd34074ac82802d9978cf2f-768x456.webp 768w, https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/be52db62dfd34074ac82802d9978cf2f-18x12.webp 18w\" sizes=\"(max-width: 1200px) 100vw, 1200px\" \/><\/figure>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Le saut de 100G\/400G \u00e0 800G <a target=\"_blank\" rel=\"\" href=\"https:\/\/www.l-p.com\/store-26044-200-400-800g-transceiver-modules.htm\">des modules optiques<\/a> n'est pas seulement une question de vitesse brute. Il repr\u00e9sente un changement fondamental dans l'infrastructure r\u00e9seau, largement pouss\u00e9 par la demande explosive des charges de travail AI, des centres de donn\u00e9es hyperscalables et le d\u00e9ploiement des r\u00e9seaux 5.5G\/6G.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Bien que beaucoup d'attention soit port\u00e9e aux DSP avanc\u00e9s (<a target=\"_blank\" rel=\"\" href=\"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/fr\/glossary\/digital-signal-processor-functionality-in-optical-transceivers\/\">Processeurs de Signaux Num\u00e9riques<\/a>), <strong>optique coh\u00e9rente<\/strong>, and <strong>photonique sur silicium<\/strong>, ), un composant essentiel fonctionne souvent en silence : le <strong>bo\u00eetier de module optique<\/strong>.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Ce carapace discr\u00e8te fait bien plus que fournir une couverture physique. C'est la premi\u00e8re ligne de d\u00e9fense contre le surchauffe, le gardien de l'int\u00e9grit\u00e9 du signal et une cl\u00e9 pour la fiabilit\u00e9. Alors que les d\u00e9bits de donn\u00e9es atteignent 800G et se dirigent vers <strong>1.6T<\/strong>, le bo\u00eetier est pouss\u00e9 \u00e0 ses limites physiques, pr\u00e9sentant aux ing\u00e9nieurs un ensemble fascinant de d\u00e9fis complexes.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" >Le Mur Thermique : G\u00e9rer une Densit\u00e9 de Chaleur sans Pr\u00e9c\u00e9dent<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Le d\u00e9fi le plus imm\u00e9diat et le plus s\u00e9v\u00e8re est <strong>g\u00e9rer la chaleur<\/strong>.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" >Densit\u00e9s de puissance \u00e9lev\u00e9es<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><a target=\"_blank\" rel=\"\" href=\"https:\/\/www.l-p.com\/store-26044-200-400-800g-transceiver-modules.htm\">des modules optiques 800G<\/a>, en particulier ceux qui utilisent des technologies \u00e0 haute puissance comme les <strong>Laser Modulateur Absorption \u00c9lectrique (EML)<\/strong>, g\u00e9n\u00e8rent beaucoup plus de chaleur que les g\u00e9n\u00e9rations pr\u00e9c\u00e9dentes. Sans dissipation thermique efficace, les <strong>puces laser et processeurs internes<\/strong> risquent de surchauffer, entra\u00eenant :<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li><p>D\u00e9gradation de l'int\u00e9grit\u00e9 du signal<\/p><\/li><li><p>R\u00e9duction des performances de transmission<\/p><\/li><li><p>Raccourcissement drastique de la dur\u00e9e de vie des composants<\/p><\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" >L'\u00e9cart mat\u00e9riel<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Les mat\u00e9riaux traditionnels de bo\u00eetier (par exemple, <strong>aluminium ou alliages de zinc<\/strong>) offraient une performance thermique suffisante pour les modules 100G\u2013400G. Cependant, \u00e0 <strong>800G et au-del\u00e0<\/strong>, leur <strong>conductivit\u00e9 thermique est souvent insuffisante<\/strong>. Cet \u00e9cart souligne la n\u00e9cessit\u00e9 de :<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li><p><strong>Alliages avanc\u00e9s<\/strong> avec une meilleure conductivit\u00e9 thermique<\/p><\/li><li><p>Mat\u00e9riaux optimis\u00e9s pour <strong>la conception l\u00e9g\u00e8re + la dissipation thermique efficace<\/strong><\/p><\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" >Le goulot d'\u00e9tranglement de l'interface<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">M\u00eame si les mat\u00e9riaux de bo\u00eetier s'am\u00e9liorent, <strong>la dissipation thermique des puces vers le bo\u00eetier<\/strong> reste un goulot d'\u00e9tranglement. C'est l\u00e0 que les <strong>Mat\u00e9riaux d'Interface Thermique (TIMs)<\/strong> jouent un r\u00f4le crucial :<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li><p>Les TIMs standards peuvent limiter le flux thermique et cr\u00e9er des points chauds<\/p><\/li><li><p>Les solutions de nouvelle g\u00e9n\u00e9ration \u2014 telles que <strong>non-silicone, gels ultra-hautement conducteurs (\u224812 W\/m\u00b7K)<\/strong>\u2014offre :<\/p><ul><li><p>Meilleure efficacit\u00e9 de transfert thermique<\/p><\/li><li><p>Risque inf\u00e9rieur de <strong>contamination optique<\/strong> (\u00e9vitant la d\u00e9gazage de l'huile silicone)<\/p><\/li><li><p>Am\u00e9lioration de la fiabilit\u00e9 pour les modules optiques \u00e0 haute puissance<\/p><\/li><\/ul><\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" >Science des mat\u00e9riaux : repousser les limites de la physique<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Pour surmonter le mur thermique, la science des mat\u00e9riaux est en train d'\u00eatre red\u00e9finie.<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li><p><strong>L'essor des alliages avanc\u00e9s : <\/strong>Les entreprises innovent avec de nouveaux mat\u00e9riaux. Par exemple, Sirui New Materials a d\u00e9velopp\u00e9 un <strong>alliage tungst\u00e8ne-cuivre (CuW) <\/strong>sp\u00e9cifiquement destin\u00e9 aux bases de puces dans ces bo\u00eetiers. Ce mat\u00e9riau r\u00e9pond au besoin d'une faible expansion et d'une plus grande conductivit\u00e9 thermique, ce qui est crucial pour g\u00e9rer la chaleur des <a target=\"_blank\" rel=\"\" href=\"https:\/\/www.l-p.com\/store-26045-400g-qsfp-dd-osfp-qsfp112.htm\">modules 400G+<\/a>. Le processus de fabrication n\u00e9cessite une pr\u00e9cision extr\u00eame pour \u00e9viter les d\u00e9fauts tels que la porosit\u00e9 ou l'agglom\u00e9ration de particules de tungst\u00e8ne, qui pourraient affecter les performances.<\/p><\/li><li><p><strong>C\u00e9ramiques pour applications haut de gamme<\/strong>: Les c\u00e9ramiques sont appr\u00e9ci\u00e9es dans les applications haut de gamme pour leur excellente <strong>stabilit\u00e9 thermique<\/strong>, bonne isolation \u00e9lectrique et r\u00e9sistance \u00e0 l'usure et \u00e0 la corrosion.<\/p><\/li><li><p><strong>L'avenir des composites<\/strong>: L'avenir pourrait r\u00e9side dans les mat\u00e9riaux composites et les conceptions hybrides, peut-\u00eatre en combinant une base m\u00e9tallique pour une dissipation optimale de la chaleur avec d'autres mat\u00e9riaux pour l'efficacit\u00e9 poids ou co\u00fbt.<\/p><\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" >Fabrication de pr\u00e9cision : la qu\u00eate de la micron-perfection<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Vous pouvez avoir le meilleur mat\u00e9riau du monde, mais si vous ne pouvez pas le fabriquer avec pr\u00e9cision, il est inutile.<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li><p><strong>Tolerances plus serr\u00e9es :<\/strong> \u00c0 mesure que les composants internes deviennent de plus en plus denses, les tol\u00e9rances dimensionnelles du bo\u00eetier doivent devenir exceptionnellement serr\u00e9es. Toute imperfection peut d\u00e9saligner les composants optiques d\u00e9licats, r\u00e9duisant l'efficacit\u00e9 et augmentant <a target=\"_blank\" rel=\"\" href=\"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/fr\/glossary\/understanding-what-is-bit-error-rate\/\">les taux d'erreur binaire<\/a>.<\/p><\/li><li><p><strong>Techniques de fabrication avanc\u00e9es : <\/strong>La production de ces mat\u00e9riaux avanc\u00e9s n\u00e9cessite des m\u00e9thodes sophistiqu\u00e9es. Comme <strong>imprimantes 3D squelettes<\/strong>, <strong>fusion sous vide infiltration solidification directionnelle<\/strong>, and <strong>usinage micro-pr\u00e9cision<\/strong> pour cr\u00e9er leurs alliages CuW sp\u00e9cialis\u00e9s, assurant ainsi la propret\u00e9 et la densit\u00e9 n\u00e9cessaires.<\/p><\/li><li><p><strong>Le r\u00f4le des \u201cDie Bonders\u201d :<\/strong> Le processus d'assemblage \u00e0 l'int\u00e9rieur de la coque est tout aussi critique. Des \u00e9quipements pr\u00e9cis comme des bondeurs de diodes \u00e0 haute pr\u00e9cision sont essentiels. Par exemple, le nouveau bondeur de Zhongke Precision atteint une pr\u00e9cision de positionnement de <strong>\u00b11\u00b5m<\/strong>, ce qui est crucial pour aligner les puces laser et autres composants \u00e0 l'int\u00e9rieur de la petite coque afin d'assurer des performances optimales et des rendements de production \u00e9lev\u00e9s.<\/p><\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" >Int\u00e9grit\u00e9 du Signal \u00e0 Vitesse Folle : Un Gardien Silencieux<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">\u00c0 800G utilisant <a target=\"_blank\" rel=\"\" href=\"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/fr\/glossary\/what-is-pam4-four-level-pulse-amplitude-modulation-basics\/\">modulation PAM4<\/a>, les signaux de donn\u00e9es sont extr\u00eamement rapides et sensibles aux interf\u00e9rences.<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li><p><strong>Blindage EMI : <\/strong>La coque doit agir comme une cage de Faraday presque parfaite, prot\u00e9geant les signaux internes sensibles des interf\u00e9rences externes <a target=\"_blank\" rel=\"\" href=\"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/fr\/glossary\/what-is-electromagnetic-interference\/\">interf\u00e9rence \u00e9lectromagn\u00e9tique (IEM)<\/a> et emp\u00eachant les \u00e9missions propres du module de perturber les \u00e9quipements voisins. Cela n\u00e9cessite une optimisation continue des mat\u00e9riaux et du design pour maintenir l'efficacit\u00e9 du blindage \u00e0 des fr\u00e9quences plus \u00e9lev\u00e9es.<\/p><\/li><li><p><strong>Adaptation d'Imp\u00e9dance :<\/strong> La conception physique de la coque, y compris ses structures internes et connecteurs, doit \u00eatre con\u00e7ue pour maintenir une imp\u00e9dance constante, \u00e9vitant les r\u00e9flexions de signal qui peuvent d\u00e9grader l'int\u00e9grit\u00e9 des pistes \u00e9lectriques \u00e0 haute vitesse.<\/p><\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" >Standardisation vs. Personnalisation : Le dilemme du format<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">L'industrie navigue entre deux strat\u00e9gies de conditionnement, chacune ayant des implications pour la conception des bo\u00eetiers :<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\">\n<table class=\"has-fixed-layout\">\n<colgroup><col style=\"width: 203px;\"\/><col style=\"min-width: 25px;\"\/><col style=\"min-width: 25px;\"\/><\/colgroup><tbody><tr><th colspan=\"1\" rowspan=\"1\" colwidth=\"203\"><p><strong>Fonctionnalit\u00e9<\/strong><\/p><\/th><th colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p><strong>QSFP-DD800<\/strong><\/p><\/th><th colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p><strong>OSFP<\/strong><\/p><\/th><\/tr><tr><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\" colwidth=\"203\"><p><strong>Size<\/strong><\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Compacte (18 \u00d7 89,5 mm)<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Un peu plus grande (20 \u00d7 107 mm)<\/p><\/td><\/tr><tr><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\" colwidth=\"203\"><p><strong>Avantage principal<\/strong><\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Compatibilit\u00e9 r\u00e9trograde avec <a target=\"_blank\" rel=\"\" href=\"https:\/\/www.l-p.com\/products\/472016.htm\">400G<\/a>, densit\u00e9 de ports sup\u00e9rieure<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Performance thermique sup\u00e9rieure, pr\u00e9paration pour 1,6T+<\/p><\/td><\/tr><tr><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\" colwidth=\"203\"><p><strong>Gestion de la puissance<\/strong><\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Lower<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Plus \u00e9lev\u00e9e (\u226515 W), souvent inclut un dissipateur thermique int\u00e9gr\u00e9<\/p><\/td><\/tr><tr><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\" colwidth=\"203\"><p><strong>Cas d'utilisation id\u00e9al<\/strong><\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>R\u00e9seaux \u00e9pineux-feuilles dans les centres de donn\u00e9es, mises \u00e0 niveau progressives de 400G \u00e0 800G<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Nouveaux clusters AI\/HPC, centres de donn\u00e9es refroidis par liquide<\/p><\/td><\/tr><\/tbody>\n<\/table>\n<\/figure>\n\n\n\n<blockquote class=\"wp-block-quote is-layout-flow wp-block-quote-is-layout-flow\"><p>Cette dualit\u00e9 signifie que les fabricants de bo\u00eetiers doivent ma\u00eetriser deux philosophies diff\u00e9rentes de conception et de gestion thermique.<\/p><\/blockquote>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" >Innovation en action : Comment l'industrie r\u00e9pond<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Heureusement, l'industrie ne se contente pas de relever ces d\u00e9fis, mais les r\u00e9sout activement gr\u00e2ce \u00e0 l'innovation :<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Mat\u00e9riaux thermiques novateurs :<\/strong> Comme mentionn\u00e9, le d\u00e9veloppement de nouveaux composites m\u00e9talliques (comme CuW) et de nouvelles TIMs est crucial pour combler l'\u00e9cart de performance thermique.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Solutions thermiques int\u00e9gr\u00e9es<\/strong>: Les bo\u00eetiers sont con\u00e7us avec la gestion thermique en t\u00eate d\u00e8s le d\u00e9part. Le format OSFP, avec son dissipateur thermique m\u00e9tallique int\u00e9gr\u00e9, en est un exemple parfait.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>compatibilit\u00e9 avec le refroidissement liquide<\/strong>: Pour les applications \u00e0 haute puissance dans les clusters AI, les bo\u00eetiers sont con\u00e7us pour \u00eatre compatibles avec le refroidissement direct au chip et les syst\u00e8mes de refroidissement par immersion, d\u00e9passant ainsi le refroidissement par air traditionnel.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" >LINK-PP : Votre partenaire pour naviguer la transition \u00e0 haute vitesse<\/h2>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image aligncenter size-large\"><img decoding=\"async\" width=\"1200\" height=\"719\" src=\"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/72f978514d384ea48926c71020b431e4.jpg\" alt=\"LINK-PP Optical Modules\" class=\"wp-image-5185\" srcset=\"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/72f978514d384ea48926c71020b431e4.jpg 1200w, https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/72f978514d384ea48926c71020b431e4-300x180.jpg 300w, https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/72f978514d384ea48926c71020b431e4-1024x614.jpg 1024w, https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/72f978514d384ea48926c71020b431e4-768x460.jpg 768w, https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/72f978514d384ea48926c71020b431e4-18x12.jpg 18w\" sizes=\"(max-width: 1200px) 100vw, 1200px\" \/><\/figure>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">At <a target=\"_blank\" rel=\"\" href=\"https:\/\/www.l-p.com\/\">LIEN-PP<\/a>, nous comprenons que le choix du bon module optique va bien au-del\u00e0 du simple choix de la vitesse. Il s'agit de fiabilit\u00e9, de long\u00e9vit\u00e9 et de performance globale.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Nous suivons de pr\u00e8s ces avanc\u00e9es technologiques et collaborons avec des fournisseurs qui privil\u00e9gient une conception thermique robuste et l'int\u00e9grit\u00e9 des bo\u00eetiers. Que vous soyez en train de mettre \u00e0 niveau votre centre de donn\u00e9es existant avec des modules \u00e0 haute vitesse ou de construire une nouvelle infrastructure pr\u00eate pour l'IA avec des solutions OSFP, vous pouvez faire confiance \u00e0 <a target=\"_blank\" rel=\"\" href=\"https:\/\/www.l-p.com\/store-25432-optics-transceivers-sfp-modules.htm\">LIEN-PP<\/a> pour fournir des modules con\u00e7us pour surmonter les d\u00e9fis de l'\u00e8re 400G\/800G.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>D\u00e9couvrez les d\u00e9fis critiques des bo\u00eetiers de modules optiques dans l'\u00e8re 400G\/800G : gestion de la chaleur, limites des mat\u00e9riaux, int\u00e9grit\u00e9 du signal et comment l'innovation y fait face.<\/p>","protected":false},"author":1,"featured_media":5186,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_acf_changed":false,"footnotes":""},"categories":[1],"tags":[26],"class_list":["post-5187","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-knowledge-center","tag-optics-transceivers"],"blocksy_meta":[],"acf":[],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/5187","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=5187"}],"version-history":[{"count":4,"href":"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/5187\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":11168,"href":"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/5187\/revisions\/11168"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media\/5186"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=5187"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=5187"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=5187"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}