{"id":6607,"date":"2025-07-01T09:13:38","date_gmt":"2025-07-01T09:13:38","guid":{"rendered":"https:\/\/lp.szlogic.cn\/glossary\/through-hole-reflow-soldering-process\/"},"modified":"2026-06-22T09:22:38","modified_gmt":"2026-06-22T09:22:38","slug":"through-hole-reflow-soldering-process","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/es\/glossary\/through-hole-reflow-soldering-process","title":{"rendered":"\u00bfQu\u00e9 es la soldadura por reflujo con montaje en orificio pasante y c\u00f3mo funciona?"},"content":{"rendered":"<figure class=\"wp-block-image aligncenter size-large\"><img fetchpriority=\"high\" decoding=\"async\" width=\"1200\" height=\"712\" src=\"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/38595c55e1b241ab9884b65331c6903b.webp\" alt=\"What is Through\u2011Hole Reflow Soldering and How Does It Work\" class=\"wp-image-6604\" srcset=\"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/38595c55e1b241ab9884b65331c6903b.webp 1200w, https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/38595c55e1b241ab9884b65331c6903b-300x178.webp 300w, https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/38595c55e1b241ab9884b65331c6903b-1024x608.webp 1024w, https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/38595c55e1b241ab9884b65331c6903b-768x456.webp 768w, https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/38595c55e1b241ab9884b65331c6903b-18x12.webp 18w\" sizes=\"(max-width: 1200px) 100vw, 1200px\" \/><\/figure>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La soldadura por reflujo de componentes con montaje en orificio (Through\u2011Hole Reflow Soldering), tambi\u00e9n denominada \u00abpin-in-paste\u00bb o soldadura intrusiva, permite soldar tanto componentes con montaje en orificio como componentes de montaje en superficie en un \u00fanico proceso de reflujo. <strong>Soldadura por reflujo de componentes con montaje en orificio (THR)<\/strong> ofrece precisamente esto: un proceso h\u00edbrido que combina la durabilidad de <a target=\"_blank\" rel=\"\" href=\"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/es\/glossary\/what-is-tht-through-hole-technology\/\">la tecnolog\u00eda de montaje en orificio (THT)<\/a> con la velocidad y la automatizaci\u00f3n de <a target=\"_blank\" rel=\"\" href=\"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/es\/glossary\/what-does-smt-surface-mount-technology-mean\/\">la tecnolog\u00eda de montaje en superficie (SMT)<\/a>. Este m\u00e9todo funciona bien con l\u00edneas de ensamblaje SMT. Los informes de mercado indican que la soldadura por reflujo, incluidas sus aplicaciones para componentes con montaje en orificio, aumenta la eficiencia y su uso est\u00e1 creciendo en la fabricaci\u00f3n electr\u00f3nica.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" >Antecedentes: \u00bfpor qu\u00e9 es importante la THR?<\/h2>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li><p><strong>La THT (tecnolog\u00eda de montaje en orificio)<\/strong> consiste en insertar los terminales de los componentes a trav\u00e9s de los orificios de la placa de circuito impreso (PCB) y soldarlos desde el lado inferior. Este m\u00e9todo proporciona <strong>interconexiones mec\u00e1nicas robustas<\/strong>, ideales para conectores, componentes de potencia o entornos sometidos a altas tensiones mec\u00e1nicas.<\/p><\/li><li><p><strong>La SMT (tecnolog\u00eda de montaje en superficie)<\/strong> coloca los componentes sobre la superficie de la placa mediante pasta de soldadura y los somete a reflujo en un horno: un proceso eficiente, preciso y adecuado para la miniaturizaci\u00f3n.<\/p><\/li><li><p><strong>La THR<\/strong> combina ambos m\u00e9todos: los componentes de estilo THT est\u00e1n dise\u00f1ados para ser soldados por reflujo junto con los componentes SMT, permitiendo un flujo de producci\u00f3n \u00fanico y optimizado sin necesidad de soldadura por onda.<\/p><\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" >Resumen del proceso THR<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La soldadura por reflujo de componentes con montaje en orificio se integra perfectamente en las l\u00edneas de producci\u00f3n SMT est\u00e1ndar. El flujo de trabajo t\u00edpico incluye los siguientes pasos:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li><p><strong>Paso 1:<\/strong> La PCB se fabrica con<strong> orificios metalizados (PTH)<\/strong>, garantizando una metalizaci\u00f3n adecuada para la soldadura.<\/p><\/li><li><p><strong>Paso 2:<\/strong> En la l\u00ednea SMT, la placa se alinea bajo una plantilla de pasta de soldadura para preparar la impresi\u00f3n.<\/p><\/li><li><p><strong>Pasos 3\u20134:<\/strong> Durante la etapa de impresi\u00f3n de pasta de soldadura, esta se aplica sobre la plantilla, cubriendo tanto las pistas de montaje en superficie como penetrando parcialmente en los PTH.<\/p><\/li><li><p><strong>Pasos 5\u20136:<\/strong> Los componentes se colocan mediante una m\u00e1quina autom\u00e1tica de pick-and-place. <a target=\"_blank\" rel=\"\" href=\"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/es\/search\/?keyword=SMD\">Dispositivos de montaje en superficie (SMD)<\/a> est\u00e1n colocados primero. Si la m\u00e1quina no es capaz de colocar los componentes de montaje en orificio pasante, se insertan manualmente despu\u00e9s de los componentes de montaje en superficie (SMD). Las patillas atraviesan los orificios rellenos con pasta de soldadura, donde parte de la pasta se adhiere a las patillas, mientras que la mayor parte permanece dentro de los orificios.<\/p><\/li><li><p><strong>Pasos 7\u20138:<\/strong> A continuaci\u00f3n, la placa entra en el horno de reflujo. A medida que la temperatura aumenta, la pasta de soldadura se funde y fluye alrededor de las patillas de los componentes y hacia las paredes de los orificios metalizados. Se forma una uni\u00f3n soldada fiable mediante la creaci\u00f3n de un compuesto intermet\u00e1lico (IMC) entre la patilla del componente, la soldadura y el recubrimiento de cobre dentro del orificio.<\/p><\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image aligncenter size-large\"><img decoding=\"async\" width=\"1200\" height=\"667\" src=\"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/b65b80309a1442debbe84f9a526ffbc2.webp\" alt=\"THR Process\" class=\"wp-image-6605\" srcset=\"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/b65b80309a1442debbe84f9a526ffbc2.webp 1200w, https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/b65b80309a1442debbe84f9a526ffbc2-300x167.webp 300w, https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/b65b80309a1442debbe84f9a526ffbc2-1024x569.webp 1024w, https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/b65b80309a1442debbe84f9a526ffbc2-768x427.webp 768w, https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/b65b80309a1442debbe84f9a526ffbc2-18x10.webp 18w\" sizes=\"(max-width: 1200px) 100vw, 1200px\" \/><\/figure>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Este proceso optimizado permite soldar tanto componentes de montaje en superficie (SMD) como componentes de montaje en orificio pasante (THR) en un \u00fanico ciclo de reflujo, reduciendo las etapas de fabricaci\u00f3n y garantizando conexiones mec\u00e1nicas y el\u00e9ctricas robustas, especialmente importantes para componentes de alta fiabilidad, como los conectores RJ45 compatibles con THR de LINK-PP.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" >Ventajas del THR<\/h2>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li><p><strong>Integridad mec\u00e1nica<\/strong><br\/>Las patillas de montaje en orificio pasante se anclan a la placa, asegurando componentes m\u00e1s grandes o sometidos a altas tensiones \u2014como los conectores RJ45\u2014 contra vibraciones y manipulaci\u00f3n.<\/p><\/li><li><p><strong>Ensamblaje en un solo paso<\/strong><br\/>El THR elimina la soldadura por onda, permitiendo procesar conjuntamente los componentes SMT y THR en la l\u00ednea de reflujo, lo que ahorra tiempo, reduce la mano de obra y disminuye los costos.<\/p><\/li><li><p><strong>Escalabilidad<\/strong><br\/>Al aprovechar l\u00edneas automatizadas de montaje superficial (SMT), el THR es adecuado tanto para series de producci\u00f3n peque\u00f1as como grandes, siendo ideal para proveedores de servicios electr\u00f3nicos (EMS) y fabricantes originales (OEM) con vol\u00famenes mixtos.<\/p><\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<hr class=\"wp-block-separator\" \/>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" >Consideraciones de dise\u00f1o y mejores pr\u00e1cticas<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">El \u00e9xito con el THR depende de una ingenier\u00eda cuidadosa de la placa de circuito impreso (PCB) y de los componentes:<\/p>\n\n\n\n<h4 class=\"wp-block-heading\" >Requisitos de los componentes<\/h4>\n\n\n\n<h4 class=\"wp-block-heading\" >Los materiales deben resistir las temperaturas de reflujo (t\u00edpicamente hasta 260\u202f\u00b0C). Los conectores RJ45 PoE+ <strong>LPJG0926HENLS4R de LINK\u2011PP<\/strong> utilizan termopl\u00e1sticos de alta temperatura y patillas optimizadas para THR.<\/h4>\n\n\n\n<h4 class=\"wp-block-heading\" >Distancia de separaci\u00f3n (stand-off) y dise\u00f1o de las patillas<\/h4>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Una distancia de separaci\u00f3n respecto a la placa permite que la pasta se capilarice y mejora la circulaci\u00f3n del aire. La longitud de las patillas debe calibrarse cuidadosamente: si es demasiado larga, la extrusi\u00f3n de la pasta provoca defectos; si es demasiado corta, las uniones no cumplen los criterios de IPC\u2011610.<\/p>\n\n\n\n<h4 class=\"wp-block-heading\" >Dise\u00f1o de la plantilla para la pasta<\/h4>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Aseg\u00farese de que la pasta se aplique adecuadamente: la pasta de alta viscosidad ayuda a rellenar los orificios y evita huecos, tal como se recomienda en <a target=\"_blank\" rel=\"\" href=\"https:\/\/www.l-p.com\/\">LINK\u2011PP<\/a>\u2019la documentaci\u00f3n de soporte THR de .<\/p>\n\n\n\n<h4 class=\"wp-block-heading\" >Perfil de reflujo<\/h4>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Utilice una curva controlada de rampa\u2013sostenimiento\u2013pico\u2013enfriamiento. Aseg\u00farese de que la pasta alcance la temperatura l\u00edquida, activando as\u00ed el fundente y evitando choques t\u00e9rmicos en los componentes.<\/p>\n\n\n\n<h4 class=\"wp-block-heading\" >Inspecci\u00f3n y normas<\/h4>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Finalice el control de calidad mediante AOI, radiograf\u00eda X y los criterios de IPC\u2011610. Las uniones THR deben mostrar una cobertura de soldadura \u226575\u202f% con &lt;30\u202f% de huecos.<\/p>\n\n\n\n<hr class=\"wp-block-separator\" \/>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" >\ud83d\udce6 Conectores LINK\u2011PP listos para THR<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">LINK\u2011PP dise\u00f1a varios conectores RJ45 compatibles con THR, especialmente el <a target=\"_blank\" rel=\"\" href=\"https:\/\/www.l-p.com\/products\/478673.htm\"><strong>LPJG0926HENLS4R<\/strong><\/a><strong> RJ45 PoE+<\/strong>\u2014con:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li><p><strong>Carcasa de alta temperatura (PA46 + 30\u202f% de vidrio)<\/strong> capaz de soportar reflujo a 260\u202f\u00b0C durante 10\u202fs.<\/p><\/li><li><p><strong>Separaci\u00f3n de 1,25\u202fmm<\/strong> para flujo de aire y de pasta.<\/p><\/li><li><p><strong>Longitud del pasador de 2,40\u202fmm<\/strong> adecuada para PCB t\u00edpicas de 1,6\u202fmm.<\/p><\/li><li><p><strong>Compatibilidad con pasta de alta viscosidad<\/strong>, lo que reduce los huecos y mejora la fiabilidad de la uni\u00f3n.<\/p><\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Estas caracter\u00edsticas garantizan que los conectores THR de LINK\u2011PP cumplan con IPC\u2011610, ofreciendo alta durabilidad y un excelente rendimiento el\u00e9ctrico en entornos exigentes.<\/p>\n\n\n\n<hr class=\"wp-block-separator\" \/>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" > Aplicaciones t\u00edpicas<\/h2>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li><p><strong>Redes y telecomunicaciones<\/strong>: Los puertos RJ45 de alta densidad se benefician de la estabilidad mec\u00e1nica de THR m\u00e1s la velocidad de l\u00ednea SMT.<\/p><\/li><li><p><strong>Industrial y automotriz<\/strong>: La resistencia a las vibraciones y la tolerancia a altas corrientes se alinean perfectamente con las ventajas de THR.<\/p><\/li><li><p><strong>EMS y producci\u00f3n en gran volumen<\/strong>: Un \u00fanico paso de reflujo aumenta el rendimiento y reduce la inversi\u00f3n de capital.<\/p><\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<hr class=\"wp-block-separator\" \/>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" >Comparaci\u00f3n r\u00e1pida: THR frente a THT frente a SMT<\/h2>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\">\n<table class=\"has-fixed-layout\">\n<colgroup><col style=\"min-width: 25px;\"\/><col style=\"width: 180px;\"\/><col style=\"min-width: 25px;\"\/><col style=\"min-width: 25px;\"\/><\/colgroup><tbody><tr><th colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Tecnolog\u00eda<\/p><\/th><th colspan=\"1\" rowspan=\"1\" colwidth=\"180\"><p>M\u00e9todo de Montaje<\/p><\/th><th colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Puntos fuertes<\/p><\/th><th colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Limitaciones<\/p><\/th><\/tr><tr><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p><strong>THT<\/strong><\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\" colwidth=\"180\"><p>Terminales + soldadura por ola<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Uniones mec\u00e1nicas extremadamente robustas<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Trabajo manual, sin integraci\u00f3n con SMT<\/p><\/td><\/tr><tr><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p><strong>SMT<\/strong><\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\" colwidth=\"180\"><p>Pasta + reflujo<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Compacto, r\u00e1pido y automatizado<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Menor durabilidad mec\u00e1nica<\/p><\/td><\/tr><tr><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p><strong>La THR<\/strong><\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\" colwidth=\"180\"><p>Pasta + reflujo (agujero)<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Eficiencia mec\u00e1nica y automatizada<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Requiere componentes calificados para THR y ajustes del proceso<\/p><\/td><\/tr><\/tbody>\n<\/table>\n<\/figure>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" >\u00bfPor qu\u00e9 elegir THR?<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">THR logra un equilibrio convincente: mantiene la resistencia mec\u00e1nica de los montajes de agujero pasante mientras aprovecha el proceso r\u00e1pido y automatizado de reflujo de SMT. Para PCB con m\u00faltiples componentes \u2014especialmente aquellas que incluyen conectores pesados como <a target=\"_blank\" rel=\"\" href=\"https:\/\/www.l-p.com\/store-17492-integrated-rj45-connector.htm\">RJ45<\/a>\u2014THR es la opci\u00f3n estrat\u00e9gica.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Cuando utiliza <strong>la serie RJ45 optimizada para THR de LINK\u2011PP<\/strong>, garantiza una soldadura fiable, una calidad consistente y flujos de trabajo de producci\u00f3n simplificados, todo respaldado por un dise\u00f1o riguroso y est\u00e1ndares certificados por la industria.<\/p>\n\n\n\n<hr class=\"wp-block-separator\" \/>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" >\ud83c\udfc1 Conclusi\u00f3n<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Soldadura por reflujo de componentes con montaje en orificio (THR)<\/strong> es una tecnolog\u00eda de soldadura h\u00edbrida orientada al futuro que ofrece lo mejor de ambos mundos: <strong>uniones mec\u00e1nicas duraderas y ensamblaje SMT de alta eficiencia<\/strong>. Al dise\u00f1ar para THR \u2014a nivel de componente, PCB, pasta y proceso\u2014 los fabricantes pueden reducir costos, mejorar los rendimientos y ofrecer una mayor confiabilidad.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">En LINK\u2011PP, los componentes compatibles con THR ejemplifican esta filosof\u00eda. Desde la selecci\u00f3n de materiales hasta la geometr\u00eda de separaci\u00f3n y la compatibilidad con la pasta, cada detalle apoya un proceso de reflujo m\u00e1s fluido y productos finales m\u00e1s resistentes. Descubra las soluciones THR de LINK\u2011PP \u2014construidas para el rendimiento, dise\u00f1adas para la escala y listas para los entornos de alta exigencia del ma\u00f1ana.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" >Preguntas frecuentes<\/h2>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" >\u00bfCu\u00e1l es la ventaja principal de la soldadura por reflujo de agujero pasante?<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Puede soldar componentes de agujero pasante y de montaje en superficie en un solo proceso. Este m\u00e9todo ahorra tiempo y aumenta la eficiencia en su l\u00ednea de ensamblaje.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" >\u00bfQu\u00e9 tipos de componentes funcionan mejor con la soldadura por reflujo de agujero pasante?<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Debe utilizar componentes capaces de soportar altas temperaturas. La mayor\u00eda de los conectores, interruptores y capacitores grandes funcionan bien con este proceso.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" >\u00bfQu\u00e9 ocurre si se usa demasiada poca pasta de soldadura?<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Es posible que observe uniones d\u00e9biles o un llenado incompleto del agujero. Siempre verifique el volumen de pasta para garantizar conexiones de soldadura fuertes y fiables.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" >V\u00e9ase tambi\u00e9n<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><a target=\"_blank\" href=\"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/es\/glossary\/what-is-tht-through-hole-technology\/\">Gu\u00eda completa sobre la tecnolog\u00eda de agujero pasante explicada<\/a><\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><a target=\"_blank\" href=\"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/es\/glossary\/understanding-surface-mount-device-smd\/\">Exploraci\u00f3n de los dispositivos de montaje en superficie y su papel en la electr\u00f3nica<\/a><\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><a target=\"_blank\" href=\"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/es\/glossary\/what-does-smt-surface-mount-technology-mean\/\">Descifrar el significado y la importancia de la tecnolog\u00eda SMT<\/a><\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>La soldadura por reflujo con montaje en orificio pasante permite soldar simult\u00e1neamente componentes con montaje en orificio pasante y componentes de montaje superficial en un \u00fanico proceso de reflujo eficiente.<\/p>","protected":false},"author":1,"featured_media":6606,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_acf_changed":false,"footnotes":""},"categories":[27],"tags":[22],"class_list":["post-6607","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-glossary","tag-integrated-rj45-connectors"],"blocksy_meta":[],"acf":[],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/6607","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/es\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/es\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/es\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=6607"}],"version-history":[{"count":7,"href":"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/6607\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":11440,"href":"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/6607\/revisions\/11440"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media\/6606"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=6607"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/es\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=6607"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/es\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=6607"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}