{"id":6607,"date":"2025-07-01T09:13:38","date_gmt":"2025-07-01T09:13:38","guid":{"rendered":"https:\/\/lp.szlogic.cn\/glossary\/through-hole-reflow-soldering-process\/"},"modified":"2026-06-22T09:22:38","modified_gmt":"2026-06-22T09:22:38","slug":"through-hole-reflow-soldering-process","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/de\/glossary\/through-hole-reflow-soldering-process","title":{"rendered":"Was ist Durchsteck-L\u00f6ten im Reflow-Prozess und wie funktioniert es?"},"content":{"rendered":"<figure class=\"wp-block-image aligncenter size-large\"><img fetchpriority=\"high\" decoding=\"async\" width=\"1200\" height=\"712\" src=\"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/38595c55e1b241ab9884b65331c6903b.webp\" alt=\"What is Through\u2011Hole Reflow Soldering and How Does It Work\" class=\"wp-image-6604\" srcset=\"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/38595c55e1b241ab9884b65331c6903b.webp 1200w, https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/38595c55e1b241ab9884b65331c6903b-300x178.webp 300w, https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/38595c55e1b241ab9884b65331c6903b-1024x608.webp 1024w, https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/38595c55e1b241ab9884b65331c6903b-768x456.webp 768w, https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/38595c55e1b241ab9884b65331c6903b-18x12.webp 18w\" sizes=\"(max-width: 1200px) 100vw, 1200px\" \/><\/figure>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Durchsteck-Ref-low-L\u00f6ten, auch als \u201ePin-in-Paste\u201c oder \u201eintrusives L\u00f6ten\u201c bezeichnet, erm\u00f6glicht das L\u00f6ten sowohl von Durchsteck- als auch von Oberfl\u00e4chenmontage-Bauteilen in einem einzigen Reflow-Prozess. <strong>Durchsteck-Ref-low-L\u00f6ten (THR)<\/strong> bietet genau dies: einen hybriden Prozess, der die Robustheit der <a target=\"_blank\" rel=\"\" href=\"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/de\/glossary\/what-is-tht-through-hole-technology\/\">Durchstecktechnologie (THT)<\/a> mit der Geschwindigkeit und Automatisierung der <a target=\"_blank\" rel=\"\" href=\"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/de\/glossary\/what-does-smt-surface-mount-technology-mean\/\">Oberfl\u00e4chenmontagetechnik (SMT)<\/a>. verbindet. Diese Methode funktioniert gut mit SMT-Montagelinien. Marktberichte zeigen, dass das Reflow-L\u00f6ten \u2013 einschlie\u00dflich Anwendungen f\u00fcr Durchsteckbauteile \u2013 die Effizienz steigert und in der Elektronikfertigung zunehmend eingesetzt wird.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" >Hintergrund: Warum THR wichtig ist<\/h2>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li><p><strong>THT (Durchstecktechnologie)<\/strong> umfasst das Einf\u00fchren der Bauteilanschl\u00fcsse durch Bohrungen in der Leiterplatte und das L\u00f6ten von der Unterseite her. Dieses Verfahren liefert <strong>starke mechanische Verbindungen<\/strong>, ideal f\u00fcr Steckverbinder, Leistungsbauteile oder hochbelastete Umgebungen.<\/p><\/li><li><p><strong>SMT (Oberfl\u00e4chenmontagetechnik)<\/strong> platziert Bauteile auf der Oberfl\u00e4che der Leiterplatte mit Lotpaste und f\u00fchrt sie im Ofen zum Reflow \u2013 effizient, pr\u00e4zise und geeignet f\u00fcr Miniaturisierung.<\/p><\/li><li><p><strong>THR<\/strong> kombiniert beide Verfahren: Bauteile im THT-Stil sind so ausgelegt, dass sie gemeinsam mit SMT-Bauteilen im Reflow-L\u00f6tprozess verarbeitet werden k\u00f6nnen \u2013 wodurch ein einziger, optimierter Fertigungsablauf ohne Wellenl\u00f6ten entsteht.<\/p><\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" >\u00dcbersicht \u00fcber den THR-Prozess<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Das Durchsteck-Ref-low-L\u00f6ten integriert sich nahtlos in Standard-SMT-Fertigungslinien. Der typische Arbeitsablauf umfasst folgende Schritte:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li><p><strong>Schritt 1:<\/strong> Die Leiterplatte wird mit<strong> metallisierten Durchkontaktierungen (PTH)<\/strong>, gefertigt, um eine ordnungsgem\u00e4\u00dfe Metallisierung f\u00fcr das L\u00f6ten sicherzustellen.<\/p><\/li><li><p><strong>Schritt 2:<\/strong> Auf der SMT-Linie wird die Leiterplatte unter einer Lotpastenmaske ausgerichtet, um den Aufdruck vorzubereiten.<\/p><\/li><li><p><strong>Schritte 3\u20134:<\/strong> W\u00e4hrend des Lotpastenaufdrucks wird die Paste \u00fcber die Maske aufgetragen und f\u00fcllt sowohl die Oberfl\u00e4chenmontage-Pads als auch teilweise die PTHs.<\/p><\/li><li><p><strong>Schritte 5\u20136:<\/strong> Die Bauteile werden mittels einer automatischen Best\u00fcckmaschine platziert. <a target=\"_blank\" rel=\"\" href=\"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/de\/search\/?keyword=SMD\">Oberfl\u00e4chenmontagebauteile (SMDs)<\/a> werden zuerst positioniert. Falls die Maschine nicht in der Lage ist, die Durchsteckkomponenten zu platzieren, werden diese manuell nach den SMDs eingef\u00fcgt. Die Anschl\u00fcsse durchlaufen die mit Lotpaste gef\u00fcllten L\u00f6cher, wobei etwas Paste an den Stiften haftet, w\u00e4hrend der gr\u00f6\u00dfte Teil innerhalb der L\u00f6cher verbleibt.<\/p><\/li><li><p><strong>Schritte 7\u20138:<\/strong> Die Leiterplatte gelangt dann in den Reflow-Ofen. W\u00e4hrend die Temperatur steigt, schmilzt die Lotpaste und flie\u00dft um die Komponentenanschl\u00fcsse herum sowie in die W\u00e4nde der metallbeschichteten L\u00f6cher. Eine zuverl\u00e4ssige L\u00f6tverbindung entsteht durch die Bildung einer intermetallischen Verbindung (IMC) zwischen dem Komponentenanschluss, dem Lot und der Kupferbeschichtung im Loch.<\/p><\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image aligncenter size-large\"><img decoding=\"async\" width=\"1200\" height=\"667\" src=\"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/b65b80309a1442debbe84f9a526ffbc2.webp\" alt=\"THR Process\" class=\"wp-image-6605\" srcset=\"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/b65b80309a1442debbe84f9a526ffbc2.webp 1200w, https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/b65b80309a1442debbe84f9a526ffbc2-300x167.webp 300w, https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/b65b80309a1442debbe84f9a526ffbc2-1024x569.webp 1024w, https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/b65b80309a1442debbe84f9a526ffbc2-768x427.webp 768w, https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/b65b80309a1442debbe84f9a526ffbc2-18x10.webp 18w\" sizes=\"(max-width: 1200px) 100vw, 1200px\" \/><\/figure>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Dieser optimierte Prozess erm\u00f6glicht es, sowohl SMD- als auch Durchsteckkomponenten in einem einzigen Reflow-Zyklus zu l\u00f6ten, wodurch die Fertigungsschritte reduziert und gleichzeitig robuste mechanische und elektrische Verbindungen gew\u00e4hrleistet werden \u2013 insbesondere wichtig f\u00fcr hochzuverl\u00e4ssige Komponenten wie die THR-kompatiblen RJ45-Steckverbinder von LINK-PP.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" >Vorteile von THR<\/h2>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li><p><strong>Mechanische Integrit\u00e4t<\/strong><br\/>Durchsteckanschl\u00fcsse verankern sich in der Leiterplatte und sichern gr\u00f6\u00dfere oder hochbelastete Komponenten \u2013 wie RJ45-Steckverbinder \u2013 gegen Vibration und mechanische Beanspruchung.<\/p><\/li><li><p><strong>Ein-Schritt-Montage<\/strong><br\/>THR eliminiert das Wellenl\u00f6ten und erm\u00f6glicht es, SMT- und THR-Komponenten gemeinsam auf der Reflow-Linie zu verarbeiten \u2013 Zeit-, Arbeits- und Kostenersparnis inklusive.<\/p><\/li><li><p><strong>Skalierbarkeit<\/strong><br\/>Durch die Nutzung automatisierter SMT-Linien eignet sich THR sowohl f\u00fcr kleine als auch f\u00fcr gro\u00dfe Produktionsmengen \u2013 ideal f\u00fcr EMS-Dienstleister und OEMs mit gemischten St\u00fcckzahlen.<\/p><\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<hr class=\"wp-block-separator\" \/>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" >Konstruktions\u00fcberlegungen &amp; bew\u00e4hrte Praktiken<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Der Erfolg mit THR h\u00e4ngt von einer sorgf\u00e4ltigen Leiterplatten- und Komponentenentwicklung ab:<\/p>\n\n\n\n<h4 class=\"wp-block-heading\" >Komponentenanforderungen<\/h4>\n\n\n\n<h4 class=\"wp-block-heading\" >Materialien m\u00fcssen den Reflow-Temperaturen standhalten (typischerweise bis zu 260\u202f\u00b0C). LINK\u2011PPs <strong>LPJG0926HENLS4R PoE+-RJ45-Steckverbinder<\/strong> verwendet Hochtemperatur-Thermoplaste und Anschl\u00fcsse, die speziell f\u00fcr THR optimiert sind.<\/h4>\n\n\n\n<h4 class=\"wp-block-heading\" >Abstandshalter &amp; Anschlussgestaltung<\/h4>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Ein Abstandshalter zur Leiterplatte erm\u00f6glicht das Aufsaugen (Wicking) der Paste und verbessert die Luftzirkulation. Die Stiftl\u00e4nge muss sorgf\u00e4ltig kalibriert werden \u2013 zu lang f\u00fchrt zu Pasteaustritt und damit zu Fehlern; zu kurz f\u00fchrt dazu, dass die Verbindungen die IPC\u2011610-Kriterien nicht erf\u00fcllen.<\/p>\n\n\n\n<h4 class=\"wp-block-heading\" >Pasteschablonen-Design<\/h4>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Stellen Sie sicher, dass die Paste angemessen auff\u00fcllt: Hochviskose Paste hilft, L\u00f6cher zu f\u00fcllen und Hohlr\u00e4ume zu vermeiden, wie in <a target=\"_blank\" rel=\"\" href=\"https:\/\/www.l-p.com\/\">LINK\u2011PP<\/a>\u2019s THR-Unterst\u00fctzungsliteratur empfohlen. .<\/p>\n\n\n\n<h4 class=\"wp-block-heading\" >Reflow-Profil<\/h4>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Verwenden Sie eine gesteuerte Rampen\u2013Halte\u2013Spitzen\u2013Abk\u00fchlungs-Kurve. Stellen Sie sicher, dass die Paste den Liquidus erreicht, um den Flussmittelaktivator zu aktivieren und thermischen Schock f\u00fcr Bauteile zu vermeiden.<\/p>\n\n\n\n<h4 class=\"wp-block-heading\" >Inspektion &amp; Normen<\/h4>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">F\u00fchren Sie die Qualit\u00e4tskontrolle mit AOI, R\u00f6ntgenpr\u00fcfung und den Kriterien nach IPC-610 durch. THR-Verbindungen sollten eine L\u00f6tdeckung von \u226575\u202f% aufweisen und &lt;30\u202f% Hohlr\u00e4ume enthalten.<\/p>\n\n\n\n<hr class=\"wp-block-separator\" \/>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" >\ud83d\udce6 LINK-PPs THR-fertige Steckverbinder<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">LINK-PP entwickelt mehrere mit THR kompatible RJ45-Steckverbinder \u2013 insbesondere den <a target=\"_blank\" rel=\"\" href=\"https:\/\/www.l-p.com\/products\/478673.htm\"><strong>LPJG0926HENLS4R<\/strong><\/a><strong> PoE+-RJ45-Steckverbinder<\/strong>\u2013 mit folgenden Merkmalen:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li><p><strong>Geh\u00e4use aus Hochtemperaturkunststoff (PA46 + 30\u202f% Glasfaser)<\/strong> best\u00e4ndig gegen\u00fcber einer Reflow-Temperatur von 260\u202f\u00b0C f\u00fcr 10\u202fs.<\/p><\/li><li><p><strong>Abstandshalter von 1,25\u202fmm<\/strong> f\u00fcr Luftzirkulation und Pastenfluss.<\/p><\/li><li><p><strong>Pinl\u00e4nge von 2,40\u202fmm<\/strong> geeignet f\u00fcr typische 1,6-mm-Leiterplatten.<\/p><\/li><li><p><strong>Kompatibilit\u00e4t mit hochviskoser Paste<\/strong>, wodurch Hohlr\u00e4ume reduziert und die Zuverl\u00e4ssigkeit der Verbindungen erh\u00f6ht werden.<\/p><\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Diese Merkmale gew\u00e4hrleisten, dass LINK-PPs THR-Steckverbinder die IPC-610-Norm erf\u00fcllen und hohe Robustheit sowie starke elektrische Leistungsf\u00e4higkeit in rauen Umgebungen bieten.<\/p>\n\n\n\n<hr class=\"wp-block-separator\" \/>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" > Typische Anwendungen<\/h2>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li><p><strong>Netzwerktechnik &amp; Telekommunikation<\/strong>: Hochdichte-RJ45-Anschl\u00fcsse profitieren von der mechanischen Stabilit\u00e4t durch THR sowie von der Geschwindigkeit der SMT-Fertigungslinie.<\/p><\/li><li><p><strong>Industrie &amp; Automobil<\/strong>: Die Vibrationsfestigkeit und hohe Strombelastbarkeit passen gut zu den St\u00e4rken von THR.<\/p><\/li><li><p><strong>EMS &amp; Serienfertigung in hohen St\u00fcckzahlen<\/strong>: Ein einziger Reflow-Vorgang steigert die Durchsatzleistung und senkt die Investitionskosten.<\/p><\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<hr class=\"wp-block-separator\" \/>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" >THR im Vergleich zu THT und SMT im \u00dcberblick<\/h2>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\">\n<table class=\"has-fixed-layout\">\n<colgroup><col style=\"min-width: 25px;\"\/><col style=\"width: 180px;\"\/><col style=\"min-width: 25px;\"\/><col style=\"min-width: 25px;\"\/><\/colgroup><tbody><tr><th colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Technologie<\/p><\/th><th colspan=\"1\" rowspan=\"1\" colwidth=\"180\"><p>Montageverfahren<\/p><\/th><th colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>St\u00e4rken<\/p><\/th><th colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Einschr\u00e4nkungen<\/p><\/th><\/tr><tr><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p><strong>THT<\/strong><\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\" colwidth=\"180\"><p>Anschl\u00fcsse + Wellenaufschmelzen<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Extrem robuste mechanische Verbindungen<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Manuelle Arbeit, keine SMT-Integration<\/p><\/td><\/tr><tr><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p><strong>SMT<\/strong><\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\" colwidth=\"180\"><p>Einf\u00fcgen + Neuformatierung<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Kompakt, schnell, automatisiert<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Geringere mechanische Haltbarkeit<\/p><\/td><\/tr><tr><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p><strong>THR<\/strong><\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\" colwidth=\"180\"><p>Paste + Reflow (Loch)<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Mechanische + automatisierte Effizienz<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Erfordert THR-zertifizierte Bauteile und Prozessanpassungen<\/p><\/td><\/tr><\/tbody>\n<\/table>\n<\/figure>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" >Warum THR w\u00e4hlen?<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">THR bietet eine \u00fcberzeugende Balance: Es bewahrt die mechanische Widerstandsf\u00e4higkeit von Durchsteckmontagen und nutzt gleichzeitig den schnellen, automatisierten Reflow-Prozess der SMT-Technologie. F\u00fcr Mehrkomponenten-Leiterplatten \u2013 insbesondere solche mit schweren Steckverbindern wie <a target=\"_blank\" rel=\"\" href=\"https:\/\/www.l-p.com\/store-17492-integrated-rj45-connector.htm\">RJ45<\/a>\u2013 ist THR die strategische Wahl.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Wenn Sie <strong>LINK\u2011PPs THR-optimierte RJ45-Serie<\/strong>, verwenden, gew\u00e4hrleisten Sie zuverl\u00e4ssiges L\u00f6ten, konsistente Qualit\u00e4t und optimierte Produktionsabl\u00e4ufe \u2013 alles gest\u00fctzt durch konsequentes Design und branchenzertifizierte Standards.<\/p>\n\n\n\n<hr class=\"wp-block-separator\" \/>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" >\ud83c\udfc1 Fazit<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Durchsteck-Ref-low-L\u00f6ten (THR)<\/strong> ist eine zukunftsorientierte hybride L\u00f6ttechnologie, die das Beste aus beiden Welten bietet: <strong>haltbare mechanische Verbindungen und hochgradig effiziente SMT-Best\u00fcckung<\/strong>. Durch konsequente Auslegung f\u00fcr THR \u2013 auf Komponenten-, Leiterplatten-, Pasten- und Prozessebene \u2013 k\u00f6nnen Hersteller Kosten senken, Ausschuss reduzieren und h\u00f6here Zuverl\u00e4ssigkeit erreichen.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Bei LINK\u2011PP verk\u00f6rpern THR-f\u00e4hige Komponenten diese Philosophie. Von der Werkstoffauswahl \u00fcber die Abstandsh\u00f6he bis hin zur Pastenkompatibilit\u00e4t unterst\u00fctzt jedes Detail einen reibungsloseren Reflow-Prozess und stabilere Endprodukte. Entdecken Sie die THR-L\u00f6sungen von LINK\u2011PP \u2013 entwickelt f\u00fcr Leistung, konzipiert f\u00fcr Skalierbarkeit und bereit f\u00fcr morgige Hochbelastungsumgebungen.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" >FAQ<\/h2>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" >Was ist der Hauptvorteil der Durchsteck-Refloxl\u00f6ttechnik (Through\u2011Hole Reflow Soldering)?<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Sie k\u00f6nnen sowohl Durchsteck- als auch Oberfl\u00e4chenmontagebauteile in einem einzigen Prozess l\u00f6ten. Diese Methode spart Zeit und steigert die Effizienz Ihrer Best\u00fcckungslinie.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" >Welche Bauteile eignen sich am besten f\u00fcr die Durchsteck-Refloxl\u00f6ttechnik?<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Verwenden Sie Bauteile, die hohen Temperaturen standhalten k\u00f6nnen. Die meisten Steckverbinder, Schalter und gro\u00dfe Kondensatoren eignen sich gut f\u00fcr dieses Verfahren.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" >Was passiert, wenn zu wenig Lotpaste verwendet wird?<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Es k\u00f6nnen schwache Verbindungen oder unvollst\u00e4ndig gef\u00fcllte L\u00f6cher entstehen. Pr\u00fcfen Sie stets das Pastevolumen, um starke, zuverl\u00e4ssige L\u00f6tverbindungen sicherzustellen.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" >Siehe auch<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><a target=\"_blank\" href=\"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/de\/glossary\/what-is-tht-through-hole-technology\/\">Ein umfassender Leitfaden zur Durchstecktechnologie (Through-Hole Technology) erkl\u00e4rt<\/a><\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><a target=\"_blank\" href=\"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/de\/glossary\/understanding-surface-mount-device-smd\/\">Oberfl\u00e4chenmontagebauteile (SMD) und ihre Rolle in der Elektronik<\/a><\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><a target=\"_blank\" href=\"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/de\/glossary\/what-does-smt-surface-mount-technology-mean\/\">Die Bedeutung und Relevanz der SMT-Technologie entschl\u00fcsselt<\/a><\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Durchsteck-L\u00f6ten im Reflow-Prozess erm\u00f6glicht das gleichzeitige L\u00f6ten von Durchsteck- und Oberfl\u00e4chenmontagekomponenten in einem einzigen, effizienten Reflow-Prozess.<\/p>","protected":false},"author":1,"featured_media":6606,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_acf_changed":false,"footnotes":""},"categories":[27],"tags":[22],"class_list":["post-6607","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-glossary","tag-integrated-rj45-connectors"],"blocksy_meta":[],"acf":[],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/6607","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/de\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/de\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/de\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=6607"}],"version-history":[{"count":7,"href":"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/6607\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":11440,"href":"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/6607\/revisions\/11440"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media\/6606"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=6607"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/de\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=6607"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/de\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=6607"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}