{"id":6569,"date":"2025-05-28T00:00:00","date_gmt":"2025-05-28T00:00:00","guid":{"rendered":"https:\/\/lp.szlogic.cn\/glossary\/what-does-smt-surface-mount-technology-mean\/"},"modified":"2026-06-22T09:31:55","modified_gmt":"2026-06-22T09:31:55","slug":"what-does-smt-surface-mount-technology-mean","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/de\/glossary\/what-does-smt-surface-mount-technology-mean","title":{"rendered":"Was bedeutet SMT?"},"content":{"rendered":"<p class=\"wp-block-paragraph\">Surface-Mount-Technologie (SMT) ist ein hochmodernes Verfahren zur Montage elektronischer Schaltungen, bei dem Bauteile direkt auf die Oberfl\u00e4che von Leiterplatten (PCBs) aufgel\u00f6tet werden. Als dominierende Technologie in der modernen Elektronikfertigung hat die SMT Industrien revolutioniert, indem sie kleinere, leichtere und zuverl\u00e4ssigere Ger\u00e4te im Vergleich zur traditionellen Durchstecktechnologie (THT) erm\u00f6glicht. Dieses Glossar erl\u00e4utert die zentralen Konzepte, Verfahren und Vorteile der SMT mit Einblicken in ihre Anwendung in Produkten wie den LINK-PP-<br> <a target=\"_blank\" href=\"https:\/\/www.l-p.com\/store-17517-smt-rj45-connector.htm\">SMT-RJ45-Steckverbinder<br><\/a> et <a target=\"_blank\" href=\"https:\/\/www.l-p.com\/store-17548-lan-transformer.htm?ca=544&amp;cv=3188\">SMT-LAN-Transformatoren<br><\/a>.<\/p>\n\n\n\n<blockquote class=\"wp-block-quote is-layout-flow wp-block-quote-is-layout-flow\"><p>Die SMT erm\u00f6glicht hochdichte Layouts, wodurch Elektronik leichter und d\u00fcnner wird und gleichzeitig die Leistung verbessert wird.<br>.<\/p><\/blockquote>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" ><strong>Was ist Surface-Mount-Technologie?<br><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image aligncenter size-large\"><img fetchpriority=\"high\" decoding=\"async\" width=\"1312\" height=\"736\" src=\"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/1b41f68dcc4841d4bef74e12578470b5.webp\" alt=\"What Does SMT Mean?\" class=\"wp-image-6566\" srcset=\"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/1b41f68dcc4841d4bef74e12578470b5.webp 1312w, https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/1b41f68dcc4841d4bef74e12578470b5-300x168.webp 300w, https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/1b41f68dcc4841d4bef74e12578470b5-1024x574.webp 1024w, https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/1b41f68dcc4841d4bef74e12578470b5-768x431.webp 768w, https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/1b41f68dcc4841d4bef74e12578470b5-18x10.webp 18w\" sizes=\"(max-width: 1312px) 100vw, 1312px\" \/><\/figure>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" >Definition der SMT<br><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>SMT<\/strong> steht f\u00fcr Surface-Mount-Technologie. Es handelt sich um ein Verfahren zur Herstellung elektronischer Schaltungen, bei dem Bauteile (sogenannte Surface-Mount-Devices oder SMDs) direkt auf die Oberfl\u00e4che einer Leiterplatte (PCB) aufgel\u00f6tet werden, anstatt durch Bohrungen gesteckt zu werden. Bei der SMT weisen Bauteile kurze Anschl\u00fcsse oder gar keine Anschl\u00fcsse auf (z.\u202fB. Chip-Widerst\u00e4nde, -Kondensatoren oder L\u00f6tballen in einem BGA-Geh\u00e4use) und werden auf Kupferpads der Leiterplatte verl\u00f6tet. Dies unterscheidet sich von der \u00e4lteren Durchstecktechnologie, die das Bohren von L\u00f6chern erforderte und zu einer geringeren Packungsdichte f\u00fchrte. Der SMT-Ansatz erm\u00f6glicht es, mehr Bauteile auf einer gegebenen Platinenfl\u00e4che unterzubringen, und unterst\u00fctzt die automatisierte Montage, wodurch moderne Elektronik kleiner und kosteng\u00fcnstiger wird.<br>.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Es gibt einige weitere Begriffe, die h\u00e4ufig mit<br> <strong>Surface-Mount-Technologie (SMT)<br><\/strong>:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li><p><a target=\"_blank\" rel=\"\" href=\"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/de\/glossary\/understanding-surface-mount-device-smd\/\"><strong>SMD<\/strong> \u2013 Surface-Mount-Bauteile<br><\/a><\/p><\/li><li><p><strong>SMA<br><\/strong> \u2013 Surface-Mount-Montage<br><\/p><\/li><li><p><strong>SMC<br><\/strong> \u2013 Surface-Mount-Komponenten<br><\/p><\/li><li><p><strong>SMP<br> <\/strong>\u2013 Surface-Mount-Geh\u00e4use<br><\/p><\/li><li><p><strong>SME<br><\/strong> \u2013 Surface-Mount-Ausr\u00fcstung<br><\/p><\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" >So funktioniert die SMT \u2013 \u00dcbersicht \u00fcber den Prozess<br><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Die SMT-Montage erfolgt \u00fcblicherweise in einer mehrstufigen, automatisierten Fertigungslinie. Die wichtigsten Schritte sind:<br><\/p>\n\n\n\n<ol class=\"wp-block-list\" >\n<li><p><strong>Auftragen der Lotpaste:<br> <\/strong>Ein Siebdruckger\u00e4t bringt Lotpaste auf die Lotpads der Leiterplatte auf. Eine konsistente Pasteauftragung ist entscheidend f\u00fcr zuverl\u00e4ssige Verbindungen.<br>.<\/p><\/li><li><p><strong>Platzieren der Komponenten: <\/strong>Hochgeschwindigkeits-Pick-and-Place-Maschinen positionieren SMDs wie Widerst\u00e4nde, ICs und die SMT-LAN-Transformatoren von LINK-PP mit einer Genauigkeit im Mikrometerbereich.<\/p><\/li><li><p><strong>Reflow-L\u00f6ten:<\/strong> Die Leiterplatten durchlaufen einen Reflow-Ofen, wodurch die L\u00f6tpaste schmilzt und dauerhafte elektrische Verbindungen entstehen. Ein pr\u00e4zises Temperaturprofil gew\u00e4hrleistet fehlerfreie L\u00f6tstellen.<\/p><\/li><li><p><strong>Inspektion und Pr\u00fcfung:<\/strong> Automatisierte optische Inspektion (AOI), R\u00f6ntgensysteme und Funktionstests validieren die L\u00f6tqualit\u00e4t und die Komponentenausrichtung.<\/p><\/li><li><p><strong>Nacharbeit:<\/strong> Defekte Leiterplatten werden mittels spezieller Werkzeuge repariert, um fehlerhafte Komponenten auszutauschen.<\/p><\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" ><strong>Vorteile und Einschr\u00e4nkungen<\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Die SMT bietet signifikante Vorteile gegen\u00fcber der herk\u00f6mmlichen Montage:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li><p><strong>H\u00f6here Packungsdichte und Miniaturisierung:<\/strong> Die Komponenten sind kleiner und k\u00f6nnen auf beiden Seiten der Leiterplatte montiert werden, wodurch deutlich mehr Bauteile pro Fl\u00e4cheneinheit Platz finden. Dies erm\u00f6glicht kompakte und leichte Konstruktionen.<\/p><\/li><li><p><strong>Automatisierte und kosteneffiziente Produktion:<\/strong> Pick-and-Place-Maschinen und das Reflow-L\u00f6ten beschleunigen die Montage bei gro\u00dfen St\u00fcckzahlen. Die Produktionsvorbereitung ist schneller (keine Bohrungen erforderlich) und weniger arbeitsintensiv, was die Kosten pro Einheit senkt.<\/p><\/li><li><p><strong>Verbesserte Leistung:<\/strong> K\u00fcrzere Anschl\u00fcsse und kleinere Geh\u00e4use reduzieren parasit\u00e4re Induktivit\u00e4t und Kapazit\u00e4t und verbessern so die Signal\u00fcbertragung bei hohen Frequenzen. Die Oberfl\u00e4chenspannung w\u00e4hrend des Reflows tr\u00e4gt zudem zur Selbstzentrierung der Bauteile bei, was zu besseren L\u00f6tverbindungen f\u00fchrt.<\/p><\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Allerdings weist die SMT auch einige Einschr\u00e4nkungen auf:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li><p><strong>Ger\u00e4te- und Qualifikationsanforderungen:<\/strong> Eine hochpr\u00e4zise SMT-Montage erfordert teure Maschinen (Stencildrucker, Pick-and-Place-Roboter, Reflow-\u00d6fen) sowie geschultes Personal. Die anf\u00e4nglichen Investitions- und Reparaturkosten sind h\u00f6her als bei der Durchsteckmontage. Das manuelle L\u00f6ten oder die Nacharbeit ist bei sehr kleinen SMD-Geh\u00e4usen schwierig.<\/p><\/li><li><p><strong>Mechanische und thermische Belastung:<\/strong> SMD-Bauteile verf\u00fcgen \u00fcber sehr kleine L\u00f6tstellen und sind daher weniger widerstandsf\u00e4hig gegen\u00fcber mechanischer Beanspruchung. Gro\u00dfe oder schwere Komponenten (z.\u202fB. gro\u00dfe Transformatoren oder leistungsstarke Bauteile mit K\u00fchlk\u00f6rpern) werden in der Regel weiterhin mittels Durchsteckmontage befestigt, um ausreichende Festigkeit zu gew\u00e4hrleisten. Thermische Zyklen k\u00f6nnen die SMD-L\u00f6tstellen belasten, und Leiterplatten mit vielen winzigen Bauteilen sind schwieriger nachzuarbeiten und zu inspizieren.<\/p><\/li><li><p><strong>Montagezuverl\u00e4ssigkeit:<\/strong> Weniger Lotvolumen und extrem feine Rasterweiten erh\u00f6hen die Wahrscheinlichkeit von Fehlern wie Lotbr\u00fccken oder L\u00f6tfehlern (Voids). Au\u00dferdem erschweren die winzigen Beschriftungen auf SMD-Bauteilen die manuelle Identifizierung und Fehlersuche.<\/p><\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" ><strong>H\u00e4ufige Anwendungen der SMT<\/strong><\/h2>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image aligncenter size-large\"><img decoding=\"async\" width=\"1200\" height=\"675\" src=\"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/6c3fdef700724c26b8e0a5247663ae0a.jpg\" alt=\"SMT\" class=\"wp-image-6567\" srcset=\"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/6c3fdef700724c26b8e0a5247663ae0a.jpg 1200w, https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/6c3fdef700724c26b8e0a5247663ae0a-300x169.jpg 300w, https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/6c3fdef700724c26b8e0a5247663ae0a-1024x576.jpg 1024w, https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/6c3fdef700724c26b8e0a5247663ae0a-768x432.jpg 768w, https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/6c3fdef700724c26b8e0a5247663ae0a-18x10.jpg 18w\" sizes=\"(max-width: 1200px) 100vw, 1200px\" \/><\/figure>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Die Oberfl\u00e4chenmontagetechnik (SMT) spielt eine zentrale Rolle bei der Herstellung moderner elektronischer Ger\u00e4te. Ihre F\u00e4higkeit, kompakte Designs und Hochgeschwindigkeitsbest\u00fcckung zu unterst\u00fctzen, macht sie in zahlreichen Branchen unverzichtbar. Im Folgenden finden Sie einige der h\u00e4ufigsten Anwendungen der SMT:<\/p>\n\n\n\n<ol class=\"wp-block-list\" >\n<li><p><strong>Automobilelektronik<\/strong>: SMT verbessert die Motorleistung und versorgt die Unterhaltungssysteme im Fahrzeug mit Strom.<\/p><\/li><li><p><strong>Medizintechnik<\/strong>: Sie wird in Patienten\u00fcberwachungssystemen und Diagnoseger\u00e4ten eingesetzt.<\/p><\/li><li><p><strong>Kommunikationsger\u00e4te<\/strong>: Router, Modems und Netzwerktechnik setzen SMT f\u00fcr eine effiziente Funktionalit\u00e4t ein.<\/p><\/li><li><p><strong>Spielekonsolen<\/strong>: Ger\u00e4te wie PlayStation und Xbox nutzen SMT, um nahtlose Spielerlebnisse zu erm\u00f6glichen.<\/p><\/li><li><p><strong>Tragbare Technologie<\/strong>: Smartwatches und Fitness-Tracker profitieren von der Kompaktheit der SMT.<\/p><\/li><li><p><strong>Industrielle Ausr\u00fcstung<\/strong>: Bedienfelder und Automatisierungssysteme setzen auf SMT, um Zuverl\u00e4ssigkeit zu gew\u00e4hrleisten.<\/p><\/li><li><p><strong>Luft- und Raumfahrt sowie Verteidigungssysteme<\/strong>: SMT ist entscheidend f\u00fcr Anwendungen, bei denen Platz und Gewicht kritisch sind.<\/p><\/li><li><p><strong>Ger\u00e4te f\u00fcr Smart-Home-Anwendungen<\/strong>: Intelligente Thermostate und \u00dcberwachungskameras nutzen SMT f\u00fcr erweiterte Funktionen.<\/p><\/li><li><p><strong>Audioger\u00e4te<\/strong>: Soundbars und Audio-Receiver erreichen mit SMT eine bessere Leistung.<\/p><\/li><li><p><strong>Systeme f\u00fcr erneuerbare Energien<\/strong>: Solare Wechselrichter und Steuerungssysteme f\u00fcr Windkraftanlagen integrieren SMT zur Steigerung der Effizienz.<\/p><\/li><li><p><strong>Unterhaltungselektronik<\/strong>: Ger\u00e4te wie MP3-Player und tragbare Spielsysteme setzen auf SMT f\u00fcr ihre kompakten Bauformen.<\/p><\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Als ein Beispiel, <a target=\"_blank\" rel=\"\" href=\"https:\/\/www.l-p.com\/\">LINK-PP<\/a> bietet spezialisierte oberfl\u00e4chenmontierte Module wie <strong>SMT-RJ45-Steckverbinder<\/strong> et <strong>SMT-LAN-Transformatoren<\/strong> f\u00fcr Ethernet-Schnittstellen. Diese Komponenten veranschaulichen, wie SMT in Netzwerkhardware eingesetzt wird: Der RJ45-Steckverbinder wird direkt auf die Leiterplattenoberfl\u00e4che montiert, w\u00e4hrend ein zugeh\u00f6riger SMT-LAN-Transformator die erforderliche Isolation und Filterung bereitstellt.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" ><strong>Vergleich von SMT mit anderen Technologien<\/strong><\/h2>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" >SMT im Vergleich zur Durchstecktechnik (THT)<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Beim Vergleich von SMT mit <a target=\"_blank\" rel=\"\" href=\"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/de\/glossary\/what-is-tht-through-hole-technology\/\">Durchstecktechnik (THT<\/a>) fallen signifikante Unterschiede hinsichtlich Effizienz und Gestaltungsflexibilit\u00e4t auf. Bei SMT werden Bauteile direkt auf die Oberfl\u00e4che der Leiterplatte montiert, was kleinere und leichtere Konstruktionen erm\u00f6glicht. Bei THT hingegen m\u00fcssen L\u00f6cher in die Leiterplatte gebohrt werden, was die Bauteildichte begrenzt und die Fertigungszeit verl\u00e4ngert.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Hier ein kurzer Vergleich:<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\">\n<table class=\"has-fixed-layout\">\n<colgroup><col style=\"min-width: 25px;\"\/><col style=\"min-width: 25px;\"\/><col style=\"min-width: 25px;\"\/><\/colgroup><tbody><tr><th colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Funktion<\/p><\/th><th colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Surface-Mount-Technologie (SMT)<\/p><\/th><th colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Durchkontakttechnik (THT)<\/p><\/th><\/tr><tr><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Bauteilgr\u00f6\u00dfe<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Kleiner und leichter<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Gr\u00f6\u00dfer<\/p><\/td><\/tr><tr><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Bauteildichte<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>H\u00f6her<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Lower<\/p><\/td><\/tr><tr><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Leiterplattenfertigung<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Beidseitig best\u00fcckbar<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Einseitig best\u00fcckbar<\/p><\/td><\/tr><tr><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Automatisierung<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Hoch (erh\u00f6hte Automatisierung)<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Niedrig (manueller Eingriff erforderlich)<\/p><\/td><\/tr><tr><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Produktionsgeschwindigkeit<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Schneller<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Langsam<\/p><\/td><\/tr><tr><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>St\u00fcckkosten<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Lower<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>H\u00f6her<\/p><\/td><\/tr><\/tbody>\n<\/table>\n<\/figure>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Die F\u00e4higkeit von SMT, die beidseitige Best\u00fcckung von Leiterplatten sowie automatisierte Prozesse zu unterst\u00fctzen, macht sie ideal f\u00fcr die Massenfertigung. THT bleibt jedoch bei Anwendungen mit hohen Anforderungen an mechanische Stabilit\u00e4t \u2013 etwa bei Industrieanlagen \u2013 weiterhin sinnvoll.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" >SMT im Vergleich zur Chip-on-Board-Technologie (COB)<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Die Chip-on-Board-Technologie (COB) stellt eine weitere Alternative zu SMT dar. Bei COB werden nackte Halbleiterchips direkt auf die Leiterplatte montiert und mit Epoxidharz umh\u00fcllt. Obwohl COB eine hohe Bauteildichte und effiziente Fertigung bietet, \u00fcberzeugt SMT durch seine Vielseitigkeit und Automatisierbarkeit.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\">\n<table class=\"has-fixed-layout\">\n<colgroup><col style=\"min-width: 25px;\"\/><col style=\"min-width: 25px;\"\/><col style=\"min-width: 25px;\"\/><\/colgroup><tbody><tr><th colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Technologie<\/p><\/th><th colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Vorteile<\/p><\/th><th colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Disadvantages<\/p><\/th><\/tr><tr><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>SMT<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Hohe Produktionseffizienz, hohe Bauteildichte, geeignet f\u00fcr Hochfrequenzanwendungen<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Empfindlich gegen\u00fcber thermischer Belastung, hohe Anfangsinvestitionen in die Ausr\u00fcstung<\/p><\/td><\/tr><tr><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>COB<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Hohe Bauteildichte, effiziente Fertigung<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>\u00c4hnliche Herausforderungen wie bei SMT hinsichtlich thermischer Belastung und Montagequalit\u00e4t<\/p><\/td><\/tr><\/tbody>\n<\/table>\n<\/figure>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">COB findet man beispielsweise in LED-Beleuchtungssystemen, bei denen kompakte Bauformen entscheidend sind. SMT dominiert hingegen Branchen, die schnelle Montage und flexible Konstruktionen erfordern.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" ><strong>Zusammenfassung<\/strong><\/h2>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li><p><strong>SMT = Surface-Mount-Technologie:<\/strong> Ein Leiterplattenbest\u00fcckungsverfahren, bei dem Bauteile direkt auf die Oberfl\u00e4che der Platine gel\u00f6tet werden.<\/p><\/li><li><p><strong>Entwicklung:<\/strong> Entwickelt in den 1960er Jahren und ab den 1990er Jahren weit verbreitet, hat SMT die Durchstecktechnik f\u00fcr die meisten elektronischen Ger\u00e4te weitgehend verdr\u00e4ngt. Moderne SMT umfasst winzige Chipgeh\u00e4use und BGAs f\u00fcr h\u00f6chste Packungsdichte.<\/p><\/li><li><p><strong>Verfahren:<\/strong> Umfasst typischerweise das Aufbringen von Lotpaste, automatisches Pick-and-Place der Bauteile sowie anschlie\u00dfendes Reflow-L\u00f6ten im Ofen. Diese automatisierte Fertigungslinie erm\u00f6glicht schnelle und wiederholgenaue Montage.<\/p><\/li><li><p><strong>Vorteile:<\/strong> Erm\u00f6glicht h\u00f6here Bauteildichte, kleinere und leichtere Produkte sowie effiziente Massenfertigung. Ein weiterer Vorteil ist die verbesserte elektrische Leistung (niedrigere Induktivit\u00e4t).<\/p><\/li><li><p><strong>Einschr\u00e4nkungen:<\/strong> Erfordert kostspielige Ausr\u00fcstung und qualifizierte Bediener. SMD-Bauteile weisen kleinere L\u00f6tstellen auf (geringere Robustheit) und sind schwieriger manuell zu l\u00f6ten oder zu inspizieren. Sehr gro\u00dfe oder leistungsstarke Bauteile kommen nach wie vor h\u00e4ufig in Durchstecktechnik zum Einsatz.<\/p><\/li><li><p><strong>Anwendungen:<\/strong> SMT wird in nahezu allen modernen elektronischen Ger\u00e4ten eingesetzt \u2013 von Smartphones und PCs bis hin zu Fahrzeugen, medizinischen Ger\u00e4ten und Telekommunikationsausr\u00fcstung. So sind beispielsweise oberfl\u00e4chenmontierte Ethernet-Steckverbinder und Magnetbauteile (wie die von LINK-PP <a target=\"_blank\" rel=\"\" href=\"https:\/\/www.l-p.com\/store-17517-smt-rj45-connector.htm\"><strong>SMT-RJ45-Steckverbinder<\/strong> <\/a>et <a target=\"_blank\" rel=\"\" href=\"https:\/\/www.l-p.com\/store-17548-lan-transformer.htm?ca=544&amp;cv=3188\"><strong>SMT-LAN-Transformatoren<\/strong><\/a>) g\u00e4ngige SMT-Komponenten in Netzwerkhardware. Diese Beispiele verdeutlichen, wie SMT kompakte und leistungsstarke Schaltungsdesigns erm\u00f6glicht.<\/p><\/li>\n<\/ul>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>SMT (Surface Mount Technology) ist ein Verfahren zum Aufbringen elektronischer Komponenten direkt auf Leiterplattenoberfl\u00e4chen und erm\u00f6glicht kompakte Designs sowie eine effiziente Fertigung.<\/p>","protected":false},"author":1,"featured_media":6568,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_acf_changed":false,"footnotes":""},"categories":[27],"tags":[22,23,25],"class_list":["post-6569","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-glossary","tag-integrated-rj45-connectors","tag-link-pp-lan-transformers","tag-modular-jack"],"blocksy_meta":[],"acf":[],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/6569","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/de\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/de\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/de\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=6569"}],"version-history":[{"count":5,"href":"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/6569\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":11483,"href":"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/6569\/revisions\/11483"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media\/6568"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=6569"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/de\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=6569"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/de\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=6569"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}