{"id":6117,"date":"2025-05-15T00:00:00","date_gmt":"2025-05-15T00:00:00","guid":{"rendered":"https:\/\/lp.szlogic.cn\/knowledge-center\/cob-box-to-can-optical-packaging\/"},"modified":"2026-06-22T09:35:52","modified_gmt":"2026-06-22T09:35:52","slug":"cob-box-to-can-optical-packaging","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/de\/knowledge-center\/cob-box-to-can-optical-packaging","title":{"rendered":"Verst\u00e4ndnis der Verpackungsarten COB, BOX und TO-CAN f\u00fcr optische Ger\u00e4te"},"content":{"rendered":"<figure class=\"wp-block-image aligncenter size-large\"><img fetchpriority=\"high\" decoding=\"async\" width=\"1200\" height=\"675\" src=\"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/baae752a7f944d4298fd21fc3c0bab01.jpg\" alt=\"Understanding COB, BOX, and TO-CAN Packaging for Optical Devices\" class=\"wp-image-6115\" srcset=\"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/baae752a7f944d4298fd21fc3c0bab01.jpg 1200w, https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/baae752a7f944d4298fd21fc3c0bab01-300x169.jpg 300w, https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/baae752a7f944d4298fd21fc3c0bab01-1024x576.jpg 1024w, https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/baae752a7f944d4298fd21fc3c0bab01-768x432.jpg 768w, https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/baae752a7f944d4298fd21fc3c0bab01-18x10.jpg 18w\" sizes=\"(max-width: 1200px) 100vw, 1200px\" \/><\/figure>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Wenn es um optische Ger\u00e4te geht, kann die richtige Verpackungstechnologie den entscheidenden Unterschied ausmachen. COB-, BOX- und TO-CAN-Verpackungen bieten jeweils einzigartige Vorteile, die auf bestimmte Anwendungen zugeschnitten sind. <strong>COB-Verpackung<\/strong> integriert Komponenten direkt auf einer Leiterplatte (PCB) und erm\u00f6glicht so Miniaturisierung und Kosteneffizienz. <strong>BOX-Verpackung<\/strong> versiegelt optische Chips in einem metallischen Geh\u00e4use mit Inertgas und gew\u00e4hrleistet damit langfristige Stabilit\u00e4t f\u00fcr Hochleistungs-Transceiver. <strong>TO-CAN-Verpackung<\/strong>, die aus der Halbleiterindustrie stammt, bietet eine kompakte und kosteng\u00fcnstige L\u00f6sung, ideal f\u00fcr kleine <a target=\"_blank\" rel=\"\" href=\"https:\/\/www.l-p.com\/store-25432-optics-transceivers-sfp-modules.htm\"><strong>optische module<\/strong><\/a>.<\/p>\n\n\n\n<blockquote class=\"wp-block-quote is-layout-flow wp-block-quote-is-layout-flow\"><p>Die Verpackung beeinflusst mehr als nur die Gr\u00f6\u00dfe. Sie bestimmt die thermische Leistung, Zuverl\u00e4ssigkeit und Kosten. Zum Beispiel:<\/p><ul><li><p>Eine hermetische Versiegelung gew\u00e4hrleistet Langlebigkeit unter rauen Umgebungsbedingungen.<\/p><\/li><li><p>Nicht-hermetische Konstruktionen senken die Kosten bei kontrollierten Bedingungen.<\/p><\/li><li><p>Fortschrittliche Verpackungstechnologien unterst\u00fctzen <strong>Mehrkanal-Optik-Transceiver<\/strong> f\u00fcr hohe Datenraten.<\/p><\/li><\/ul><\/blockquote>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Das Verst\u00e4ndnis dieser Technologien erm\u00f6glicht es Ihnen, die Leistung optischer Ger\u00e4te zu optimieren und gleichzeitig Kosten und Zuverl\u00e4ssigkeit in Einklang zu bringen.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" >Wichtige Erkenntnisse<\/h2>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li><p><strong>COB-Verpackung<\/strong> verbindet optische Komponenten direkt mit einer Leiterplatte. Dadurch wird die Geschwindigkeit erh\u00f6ht und die Kosten f\u00fcr schnelle optische Ger\u00e4te gesenkt.<\/p><\/li><li><p><strong>BOX-Verpackung<\/strong> versiegelt dicht, um Komponenten unter anspruchsvollen Bedingungen zu sch\u00fctzen. Sie eignet sich hervorragend f\u00fcr leistungsstarke und zuverl\u00e4ssige <strong>optische Systeme<\/strong>.<\/p><\/li><li><p><strong>TO-CAN-Verpackung<\/strong> ist klein und kosteng\u00fcnstig \u2013 ideal f\u00fcr Laser und Lichtsensoren, bei denen Platz und Kosten entscheidend sind.<\/p><\/li><li><p>W\u00e4hlen Sie die richtige Verpackung entsprechend Ihren Anforderungen: COB f\u00fcr geringe Bauh\u00f6he, BOX f\u00fcr Robustheit und TO-CAN f\u00fcr Kosteneinsparung.<\/p><\/li><li><p>Die Kenntnis dieser Verpackungstypen tr\u00e4gt dazu bei, die Leistung optischer Ger\u00e4te zu verbessern, ohne dabei Kosteneffizienz und Zuverl\u00e4ssigkeit zu vernachl\u00e4ssigen.<\/p><\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" >\u00dcbersicht \u00fcber COB-, BOX- und TO-CAN-Verpackung<\/h2>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" >Erkl\u00e4rung der COB-Verpackungstechnologie<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>COB-Verpackungstechnologie<\/strong> zeichnet sich durch ihre F\u00e4higkeit aus, optische Komponenten direkt auf einer <strong>Leiterplatte (PCB)<\/strong> (<strong>PCB<\/strong>) zu integrieren. Bei diesem Verfahren werden Chips mittels Epoxidharz-Klebstoff auf der Leiterplatte befestigt und anschlie\u00dfend durch Drahtbonden elektrisch verbunden. Der Chip wird dann mit Epoxid- oder Silikonharz versiegelt, um Schutz und Langlebigkeit sicherzustellen. COB-Verpackung wird weitl\u00e4ufig in der <strong>Hochgeschwindigkeitstelekommunikation<\/strong>, eingesetzt, darunter 25G, 40G und <a target=\"_blank\" rel=\"\" href=\"https:\/\/www.l-p.com\/store-27045-100g-qsfp28-sfp-dd.htm\"><strong>100G optische Transceiver<\/strong><\/a>.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Diese Technologie bietet mehrere Vorteile. Sie erm\u00f6glicht kleinere Formfaktoren und eine h\u00f6here Dichte und eignet sich daher ideal f\u00fcr kompakte optische Module. Automatisierungsfunktionen steigern zudem ihre Kosteneffizienz und entsprechen der wachsenden Nachfrage nach effizienten Verpackungsl\u00f6sungen im <a target=\"_blank\" href=\"https:\/\/www.l-p.com\/store-25432-optics-transceivers-sfp-modules.htm\"><strong>Optischer Transceiver<\/strong><\/a> Markt. Mit der Expansion von Rechenzentren spielt die COB-Verpackung eine entscheidende Rolle bei der Erf\u00fcllung des Bedarfs an Hochgeschwindigkeits-Multimode-Transceivern.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" >BOX-Verpackung f\u00fcr optische Ger\u00e4te<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>BOX-Verpackung<\/strong> bietet eine robuste L\u00f6sung f\u00fcr optische Ger\u00e4te, die langfristige Stabilit\u00e4t erfordern. Bei diesem Verfahren werden optische Chips in ein metallisches Geh\u00e4use eingekapselt, das mit einem Inertgas gef\u00fcllt ist. Die hermetische Versiegelung gew\u00e4hrleistet Schutz vor Umwelteinfl\u00fcssen wie Feuchtigkeit und Staub und eignet sich daher ideal f\u00fcr <strong>Hochleistungs-Transceiver<\/strong>.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">BOX-Verpackung ist besonders vorteilhaft f\u00fcr modulare optische Systeme. Ihr Design unterst\u00fctzt <strong>Mehrkanal-Optik-Transceiver<\/strong>, wodurch hohe Datenraten bei gleichbleibender Zuverl\u00e4ssigkeit erreicht werden. Mit dem Wachstum des Marktes f\u00fcr optische Transceiver gewinnt die BOX-Verpackungstechnologie zunehmend an Bedeutung, da sie die sich wandelnden Anforderungen von Rechenzentren und Telekommunikationsnetzwerken erf\u00fcllen kann.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" >TO-CAN-Verpackung und ihre Rolle in der Optik<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>TO-CAN-Verpackung<\/strong> bietet eine kompakte und kosteng\u00fcnstige L\u00f6sung f\u00fcr optische Ger\u00e4te. Diese Technologie entstand urspr\u00fcnglich in der Halbleiterindustrie und wurde sp\u00e4ter f\u00fcr optische Anwendungen adaptiert. Sie wird \u00fcblicherweise in <strong>Laser- und Fotodioden- <\/strong>Modulen eingesetzt, bei denen Gr\u00f6\u00dfe und Kosten entscheidende Faktoren sind.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Die TO-CAN-Verpackung bleibt die bevorzugte Wahl f\u00fcr Anwendungen, bei denen kompakte Bauformen und Kosteneffizienz erforderlich sind. Ihre Rolle bei der Optimierung der Funktionalit\u00e4t optischer Ger\u00e4te unterstreicht ihre Bedeutung in der Branche.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" >Wesentliche Merkmale und Vorteile der COB-, BOX- und TO-CAN-Verpackung<\/h2>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" >Vorteile der COB-Verpackung<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>COB-Verpackung (Chip-on-Board)<\/strong> bietet mehrere Vorteile, die es zu einer bevorzugten Wahl f\u00fcr optische Hochgeschwindigkeitsger\u00e4te machen. Durch das direkte Anbringen optischer Komponenten auf eine Leiterplatte (PCB) steigert diese Technologie sowohl Effizienz als auch Leistung. Sie profitieren von einer verbesserten Signalintegrit\u00e4t, da COB Impedanzdiskontinuit\u00e4ten durch direkte Verbindungen zwischen Laser und PCB minimiert. Diese Konstruktion reduziert zudem den Bedarf an zus\u00e4tzlichen Komponenten und erm\u00f6glicht kompakte sowie hochdichte optische Module.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Kosteneinsparungen sind ein weiterer bedeutender Vorteil. Die COB-Verpackung eliminiert mehrere Komponenten und Prozessschritte herk\u00f6mmlicher Methoden und stellt somit eine kosteng\u00fcnstige L\u00f6sung f\u00fcr die Gro\u00dfserienfertigung dar. Ihre kompakte Bauweise unterst\u00fctzt die wachsende Nachfrage nach kleineren und effizienteren optischen Interconnects in Rechenzentren und Telekommunikationsnetzwerken.<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li><p><strong>Wichtige Vorteile der COB-Verpackung<\/strong>:<\/p><ul><li><p>Verbessert die Signalintegrit\u00e4t f\u00fcr eine bessere optische Leistung.<\/p><\/li><li><p>Reduziert die Anzahl der Komponenten und erm\u00f6glicht effiziente Designs.<\/p><\/li><li><p>Senkt die Herstellungskosten durch Vereinfachung des Montageprozesses.<\/p><\/li><\/ul><\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" >Vorteile der BOX-Verpackung<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>BOX-Verpackung<\/strong> zeichnet sich durch ihre F\u00e4higkeit aus, optische Komponenten in anspruchsvollen Umgebungen zu sch\u00fctzen. Diese Technologie nutzt ein hermetisch versiegeltes Metallgeh\u00e4use, das mit inertem Gas gef\u00fcllt ist, um langfristige Stabilit\u00e4t und Zuverl\u00e4ssigkeit sicherzustellen. Sie ist besonders wirksam in <strong>Hochleistungs-Optiksystemen<\/strong> , wo Umwelteinfl\u00fcsse wie Feuchtigkeit und Staub die Leistung beeintr\u00e4chtigen k\u00f6nnen.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Die Integration von Optik und Elektronik in der BOX-Verpackung unterst\u00fctzt zudem <strong>Co-verpackte Optik (CPO)<\/strong>, einen innovativen Ansatz f\u00fcr optische Interconnects. CPO erh\u00f6ht die Bandbreitendichte, senkt den Energieverbrauch und bietet eine skalierbare L\u00f6sung f\u00fcr zuk\u00fcnftige Netzwerk-Anforderungen.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\">\n<table class=\"has-fixed-layout\">\n<colgroup><col style=\"min-width: 25px;\"\/><col style=\"min-width: 25px;\"\/><\/colgroup><tbody><tr><th colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Vorteil<\/p><\/th><th colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Beschreibung<\/p><\/th><\/tr><tr><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Bandbreitendichte<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Co-packaged Optics (CPO) erh\u00f6ht die Interconnect-Bandbreite durch die Integration von Optik und Elektronik.<\/p><\/td><\/tr><tr><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Energieeffizienz<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Fr\u00fche Implementierungen zeigen eine Reduzierung des Energieverbrauchs um 30\u201350 % im Vergleich zu herk\u00f6mmlichen Optikl\u00f6sungen.<\/p><\/td><\/tr><tr><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Skalierbarkeit<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>CPO bietet einen skalierbaren Weg f\u00fcr zuk\u00fcnftige Netzwerk-Anforderungen, wenn Datenraten \u00fcber 800 G und 1,6 T hinausgehen.<\/p><\/td><\/tr><tr><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Verminderte Signaldegradation<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Die Integration von Optik mit Silizium reduziert Signalverluste und Leistungsverluste in Hochleistungsnetzwerken.<\/p><\/td><\/tr><\/tbody>\n<\/table>\n<\/figure>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>BOX-Verpackung<\/strong> stellt sicher, dass Ihre optischen Systeme zuverl\u00e4ssig und effizient bleiben, selbst bei steigenden Datenraten und wachsenden Netzwerk-Anforderungen.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" >Merkmale der TO-CAN-Verpackung<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>TO-CAN-Verpackung<\/strong> vereint Kompaktheit und Kostenwirksamkeit und eignet sich daher ideal f\u00fcr Anwendungen wie Laser- und Fotodiodenmodule. Das zylindrische Metallgeh\u00e4use bietet einen robusten Schutz f\u00fcr optische Komponenten bei gleichzeitig geringer Baugr\u00f6\u00dfe. Diese Verpackung ist besonders n\u00fctzlich in Szenarien, bei denen Platz- und Budgetbeschr\u00e4nkungen entscheidend sind.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Im Laufe der Jahre hat sich die TO-CAN-Verpackung weiterentwickelt, um fortschrittliche optische Technologien zu unterst\u00fctzen. So wurde sie beispielsweise eingesetzt in <strong>abstimmbaren Laser-Transmittern<\/strong> und koh\u00e4renten Transceivern und zeigt damit ihre Vielseitigkeit in Hochleistungs-Optiknetzwerken. Ihre F\u00e4higkeit, Sende- und Empfangsfunktionen in einem einzigen Geh\u00e4use zu integrieren, unterstreicht zudem ihren Wert beim Design optischer Ger\u00e4te.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Die TO-CAN-Verpackung bleibt eine zuverl\u00e4ssige Wahl f\u00fcr Anwendungen, die kompakte Bauformen erfordern, ohne Einbu\u00dfen bei der Leistung in Kauf zu nehmen. Ihre kosteng\u00fcnstige Herstellung gew\u00e4hrleistet hochwertige Ergebnisse innerhalb des vorgegebenen Budgets.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" >Vergleich der COB-, BOX- und TO-CAN-Verpackung<\/h2>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" >Kosten und Fertigungseffizienz<\/h3>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\">\n<table class=\"has-fixed-layout\">\n<colgroup><col style=\"min-width: 25px;\"\/><col style=\"min-width: 25px;\"\/><col style=\"min-width: 25px;\"\/><col style=\"min-width: 25px;\"\/><\/colgroup><tbody><tr><th colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p><strong>Verpackungstyp<\/strong><\/p><\/th><th colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p><strong>Kostenwirksamkeit<\/strong><\/p><\/th><th colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p><strong>Fertigungsprozess<\/strong><\/p><\/th><th colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p><strong>Am besten geeignet f\u00fcr<\/strong><\/p><\/th><\/tr><tr><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p><strong>COB<\/strong><\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Am kosteng\u00fcnstigsten<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Direkte PCB-Integration; automatisierungsfreundlich<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Hochvolumenfertigung, kostenkritische Produktion<\/p><\/td><\/tr><tr><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p><strong>BOX<\/strong><\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>H\u00f6herer Preis<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Hermetische Versiegelung, inertes Gasumfeld<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Hochzuverl\u00e4ssige Langzeit-Anwendungen<\/p><\/td><\/tr><tr><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p><strong>TO-CAN<\/strong><\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Ausgewogenes Kosten-Leistungs-Verh\u00e4ltnis<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Kompaktes Metallgeh\u00e4use-Design; vereinfachte Montage<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Budgetkritische, kompakte Anwendungen<\/p><\/td><\/tr><\/tbody>\n<\/table>\n<\/figure>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" >Zuverl\u00e4ssigkeit und thermische Leistung<\/h3>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\">\n<table class=\"has-fixed-layout\">\n<colgroup><col style=\"min-width: 25px;\"\/><col style=\"min-width: 25px;\"\/><col style=\"min-width: 25px;\"\/><col style=\"min-width: 25px;\"\/><\/colgroup><tbody><tr><th colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p><strong>Verpackungstyp<\/strong><\/p><\/th><th colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p><strong>Zuverl\u00e4ssigkeit<\/strong><\/p><\/th><th colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p><strong>Thermische Leistung<\/strong><\/p><\/th><th colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p><strong>Schl\u00fcsselfunktion<\/strong><\/p><\/th><\/tr><tr><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p><strong>COB<\/strong><\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>M\u00e4\u00dfig (Versiegelung mit Epoxidharz)<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Eingeschr\u00e4nkte W\u00e4rmeableitung<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Geeignet f\u00fcr kontrollierte Umgebungen<\/p><\/td><\/tr><tr><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p><strong>BOX<\/strong><\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Hoch (hermetische Versiegelung, inertes Gas)<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Hervorragende W\u00e4rmeableitung (Metallgeh\u00e4use)<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Anspruchsvolle Umgebungen, hohe Datenraten<\/p><\/td><\/tr><tr><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p><strong>TO-CAN<\/strong><\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Robust (Schutz durch Metallgeh\u00e4use)<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Anwendungsabh\u00e4ngig<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Kompakte Bauformen mit physischer Robustheit<\/p><\/td><\/tr><\/tbody>\n<\/table>\n<\/figure>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" >Gr\u00f6\u00dfe und Platzbedarf<\/h3>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\">\n<table class=\"has-fixed-layout\">\n<colgroup><col style=\"min-width: 25px;\"\/><col style=\"min-width: 25px;\"\/><col style=\"min-width: 25px;\"\/><col style=\"min-width: 25px;\"\/><\/colgroup><tbody><tr><th colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p><strong>Verpackungstyp<\/strong><\/p><\/th><th colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p><strong>Baugr\u00f6\u00dfe<\/strong><\/p><\/th><th colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p><strong>Gestaltungsfreiheit<\/strong><\/p><\/th><th colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p><strong>Ideale Einsatzgebiete<\/strong><\/p><\/th><\/tr><tr><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p><strong>COB<\/strong><\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Ultra-kompakt<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Hochdichte-PCB-Integration<br><\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Miniaturisierte optische Module (z.\u202fB. Rechenzentren)<br><\/p><\/td><\/tr><tr><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p><strong>BOX<\/strong><\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Gr\u00f6\u00dfer<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Modular, skalierbar f\u00fcr Mehrkanalsysteme<br><\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Hochleistungs-Transceiver (z.\u202fB. CPO)<br><\/p><\/td><\/tr><tr><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p><strong>TO-CAN<\/strong><\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Kleinste (zylindrische Geh\u00e4useform)<br><\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Platzbeschr\u00e4nkte Designs<br><\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Laser-\/Photodiodenmodule, Consumer-Technik<br><\/p><\/td><\/tr><\/tbody>\n<\/table>\n<\/figure>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" >Anwendungsspezifische Eignung<br><\/h3>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\">\n<table class=\"has-fixed-layout\">\n<colgroup><col style=\"min-width: 25px;\"\/><col style=\"min-width: 25px;\"\/><col style=\"min-width: 25px;\"\/><col style=\"min-width: 25px;\"\/><\/colgroup><tbody><tr><th colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p><strong>Verpackungstyp<\/strong><\/p><\/th><th colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p><strong>Prim\u00e4re Einsatzf\u00e4lle<br><\/strong><\/p><\/th><th colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p><strong>St\u00e4rken<\/strong><\/p><\/th><th colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p><strong>Einschr\u00e4nkungen<\/strong><\/p><\/th><\/tr><tr><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p><strong>COB<\/strong><\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Hochgeschwindigkeitstransceiver (25\u202fG\u2013100\u202fG)<br><\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Miniaturisierung, Kosteneffizienz<br><\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Eingeschr\u00e4nktes thermisches Management<br><\/p><\/td><\/tr><tr><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p><strong>BOX<\/strong><\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Raue Umgebungen, CPO (800\u202fG\/1,6\u202fT)<br><\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Extrem hohe Zuverl\u00e4ssigkeit, Mehrkanal-Unterst\u00fctzung<br><\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>H\u00f6here Kosten, volumin\u00f6sere Bauweise<br><\/p><\/td><\/tr><tr><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p><strong>TO-CAN<\/strong><\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Kompakte Laser und Photodioden, Consumer-Technik<br><\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Budgetfreundlich, robust, geringer Platzbedarf<br><\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Weniger skalierbar f\u00fcr hochdichte Systeme<br><\/p><\/td><\/tr><\/tbody>\n<\/table>\n<\/figure>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" >\u00dcbersichtstabelle f\u00fcr schnellen Zugriff<br><\/h3>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\">\n<table class=\"has-fixed-layout\">\n<colgroup><col style=\"min-width: 25px;\"\/><col style=\"min-width: 25px;\"\/><col style=\"min-width: 25px;\"\/><col style=\"min-width: 25px;\"\/><\/colgroup><tbody><tr><th colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p><strong>Kriterium<\/strong><\/p><\/th><th colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p><strong>COB<\/strong><\/p><\/th><th colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p><strong>BOX<\/strong><\/p><\/th><th colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p><strong>TO-CAN<\/strong><\/p><\/th><\/tr><tr><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p><strong>Cost<\/strong><\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Niedrigste<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>H\u00f6chste<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Mittelklasse<br><\/p><\/td><\/tr><tr><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p><strong>Zuverl\u00e4ssigkeit<\/strong><\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>M\u00e4\u00dfig<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>H\u00f6chste<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>High<\/p><\/td><\/tr><tr><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p><strong>Thermische Leistung<\/strong><\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Begrenzt<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Beste<br><\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Anwendungsabh\u00e4ngig<\/p><\/td><\/tr><tr><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p><strong>Gr\u00f6\u00dfe<\/strong><\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Ultra-kompakt<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Am gr\u00f6\u00dften<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Kleinste<br><\/p><\/td><\/tr><tr><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p><strong>Beste Anwendungen<br><\/strong><\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Rechenzentren, Telekommunikation<br><\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>CPO, raue Umgebungen<br><\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Consumer-Technik, kompakte Module<br><\/p><\/td><\/tr><\/tbody>\n<\/table>\n<\/figure>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" >Die richtige Wahl treffen<br><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Die Auswahl der richtigen Verpackung h\u00e4ngt von den spezifischen Anforderungen Ihrer Anwendung ab. COB-Verpackung eignet sich f\u00fcr Hochgeschwindigkeits- und Hochdichtemodule. BOX-Verpackung \u00fcberzeugt durch Zuverl\u00e4ssigkeit und Umgebungsbest\u00e4ndigkeit. TO-CAN-Verpackung bietet Kompaktheit und Kosteneffizienz. Durch die Abstimmung Ihrer Wahl auf die Anforderungen Ihres Projekts k\u00f6nnen Sie Leistung optimieren, Kosten senken und langfristigen Erfolg sicherstellen.<br>.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" >Praktische Anwendungen von COB-, BOX- und TO-CAN-Verpackung<br><\/h2>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" >COB-Verpackung in Hochgeschwindigkeits-Optiktransceivern<br><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>COB-Verpackung<\/strong> spielt eine entscheidende Rolle bei<br> <a target=\"_blank\" rel=\"\" href=\"https:\/\/www.l-p.com\/store-27045-100g-qsfp28-sfp-dd.htm\"><strong>Hochgeschwindigkeitsoptische Transceiver<\/strong><\/a>, insbesondere in Umgebungen, in denen Leistung und Kompaktheit kritisch sind. Durch die direkte Integration optischer Komponenten auf einer Leiterplatte erm\u00f6glicht die COB-Technologie kleinere Formfaktoren und eine h\u00f6here Integration. Damit ist sie eine ausgezeichnete Wahl f\u00fcr Rechenzentren und Telekommunikationsnetzwerke, die effiziente und zuverl\u00e4ssige L\u00f6sungen erfordern.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Zum Beispiel:, <strong>LINK-PP<\/strong>\u2018Das 800G-OSFP-2xDR4-Optik-Transceivermodul von \u201es\u201c nutzt die COB-Technologie, um ein kompaktes Design und eine hohe Integration zu erreichen. Dieses Modul unterst\u00fctzt die wachsenden Anforderungen von Cloud-Computing und Big Data durch verbesserte \u00dcbertragungsraten und reduzierten Stromverbrauch. Die geringere Gr\u00f6\u00dfe vereinfacht zudem die Bereitstellung und erleichtert das Skalieren von Operationen in Hochgeschwindigkeitsnetzwerken.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" >BOX-Geh\u00e4use in modularen optischen Systemen<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>BOX-Verpackung<\/strong> \u00fcberzeugt in modularen optischen Systemen, wo Robustheit und Skalierbarkeit entscheidend sind. Das hermetisch versiegelte Metallgeh\u00e4use sch\u00fctzt empfindliche Komponenten vor Umwelteinfl\u00fcssen wie Feuchtigkeit und Staub. Dadurch ist eine langfristige Stabilit\u00e4t auch unter rauen Bedingungen gew\u00e4hrleistet.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">In modularen Systemen unterst\u00fctzt das BOX-Geh\u00e4use Mehrkanalbetrieb <a target=\"_blank\" rel=\"\" href=\"https:\/\/www.l-p.com\/store-25432-optics-transceivers-sfp-modules.htm\"><strong>Optische Transceiver<\/strong><\/a>, was hohe Datenraten erm\u00f6glicht, ohne die Zuverl\u00e4ssigkeit zu beeintr\u00e4chtigen. Zum Beispiel, <strong>Co-verpackte Optik (CPO)<\/strong> in BOX-Geh\u00e4usen integriert werden k\u00f6nnen, um bandbreitenintensive Anwendungen wie 800G- und 1,6T-Netzwerke zu bew\u00e4ltigen. Damit stellt es eine zukunftssichere L\u00f6sung f\u00fcr optische Systeme dar, die sich an steigende Datenanforderungen anpassen m\u00fcssen.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Sie k\u00f6nnen sich auf BOX-Geh\u00e4use f\u00fcr Anwendungen verlassen, die robusten Schutz und hohe Leistung erfordern. Durch ihr modulares Design lassen sie zudem einfache Upgrades zu und sind daher eine praktische Wahl f\u00fcr Systeme, die sich mit technologischen Fortschritten weiterentwickeln m\u00fcssen.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" >TO-CAN-Geh\u00e4usetechnik in Laser- und Fotodiodenanwendungen<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>TO-CAN-Verpackung<\/strong> ist eine praktische L\u00f6sung f\u00fcr <a target=\"_blank\" rel=\"\" href=\"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/de\/knowledge-center\/laser-type-in-optical-transceiver\/\"><strong>Laser<\/strong><\/a><strong> et <\/strong><a target=\"_blank\" rel=\"\" href=\"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/de\/knowledge-center\/pin-apd-photodiode-technologies-applications\/\"><strong>Fotodiode<\/strong><\/a> Anwendungen, bei denen Gr\u00f6\u00dfe und Kosten entscheidende Faktoren sind. Ihr zylindrisches Metallgeh\u00e4use bietet robusten Schutz f\u00fcr optische Komponenten bei gleichzeitig geringem Bauraum. Damit eignet es sich ideal f\u00fcr kompakte Ger\u00e4te und Unterhaltungselektronik.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Im Laufe der Jahre hat sich die TO-CAN-Geh\u00e4usetechnik als vielseitig in fortschrittlichen optischen Technologien erwiesen. Sie wurde u.\u202fa. in<strong> abstimmbaren Laser-Transmittern<\/strong> et <strong>koh\u00e4renten Transceivern<\/strong>, eingesetzt, was ihre F\u00e4higkeit unter Beweis stellt, leistungsstarke optische Netzwerke zu unterst\u00fctzen. Ihre Einfachheit und Kosteneffizienz machen sie zu einer zuverl\u00e4ssigen Wahl f\u00fcr Projekte mit knappen Budgets oder begrenztem Platzangebot.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Wenn Sie Laser- oder Fotodiodenmodule entwickeln, bietet die TO-CAN-Geh\u00e4usetechnik ein ausgewogenes Verh\u00e4ltnis zwischen Leistung und Erschwinglichkeit. Ihr kompaktes Design gew\u00e4hrleistet hochwertige Ergebnisse, ohne Ihr Budget zu sprengen.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" >Warum LINK-PP w\u00e4hlen?<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Als Marktf\u00fchrer f\u00fcr L\u00f6sungen im Bereich der optischen Kommunikation, <strong>LINK-PP<\/strong> kombiniert <strong>COB<\/strong>, <strong>BOX<\/strong>, und <strong>TO-CAN<\/strong> Technologien, um unterschiedliche Marktbed\u00fcrfnisse zu adressieren. Ihre <strong>400G-ZR+-koh\u00e4renten optischen Transceiver<\/strong>, zum Beispiel, integrieren COB f\u00fcr Kompaktheit und BOX f\u00fcr Zuverl\u00e4ssigkeit und erm\u00f6glichen damit leistungsstarke Metro-Netzwerke. Gleichzeitig bieten ihre TO-CAN-basierten <a target=\"_blank\" rel=\"\" href=\"https:\/\/www.l-p.com\/store-26192-10g-sfp.htm\"><strong>10G SFP+ Module<\/strong><\/a> eine budgetfreundliche Option f\u00fcr Unternehmens-Upgrades.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">F\u00fcr Ingenieure, die <strong>langlebige optische Transceiver-L\u00f6sungen<\/strong>, <strong>LINK-PP<\/strong>\u2019hybride Geh\u00e4usetechnik stellt sicher, dass Leistung, Kosten und Umweltbest\u00e4ndigkeit optimal ausbalanciert sind.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" >Fazit<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Das Verst\u00e4ndnis der Unterschiede zwischen <strong>COB-, BOX- und TO-CAN-Geh\u00e4usetechniken<\/strong> hilft Ihnen, fundierte Entscheidungen f\u00fcr Ihre optischen Ger\u00e4te zu treffen. <strong>COB-Verpackung<\/strong> \u00fcberzeugt durch kompakte Bauformen und Hochgeschwindigkeitsverbindungen und eignet sich daher ideal f\u00fcr Rechenzentren. <strong>BOX-Verpackung<\/strong> bietet un\u00fcbertroffene Zuverl\u00e4ssigkeit und Stabilit\u00e4t, insbesondere in rauen Umgebungen. <strong>TO-CAN-Verpackung<\/strong> bietet eine kosteng\u00fcnstige L\u00f6sung f\u00fcr kompakte Module wie Laser und Fotodioden.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Um die richtige Geh\u00e4usetechnik auszuw\u00e4hlen, sollten Sie die Priorit\u00e4ten Ihrer Anwendung ber\u00fccksichtigen. Falls Sie eine hohe Integrationsdichte ben\u00f6tigen, ist COB-Geh\u00e4usetechnik die beste Wahl. F\u00fcr Langlebigkeit und langfristige Stabilit\u00e4t empfiehlt sich BOX-Geh\u00e4usetechnik. Wenn Budget und Gr\u00f6\u00dfe entscheidend sind, liefert TO-CAN-Geh\u00e4usetechnik hervorragende Ergebnisse.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Geh\u00e4usetechnik spielt eine entscheidende Rolle bei der Leistungssteigerung und Kostenreduktion. Indem Sie Ihre Wahl an den Anforderungen Ihres Projekts ausrichten, k\u00f6nnen Sie zuverl\u00e4ssige Verbindungen und langfristigen Erfolg sicherstellen.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" >FAQ<\/h2>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" >Warum wird BOX-Geh\u00e4usetechnik f\u00fcr optische Module nach Telekommunikationsstandard bevorzugt?<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>BOX-Verpackung<\/strong> bietet eine hermetische Abdichtung, die Komponenten vor Feuchtigkeit und Staub sch\u00fctzt. Dadurch ist langfristige Stabilit\u00e4t und Zuverl\u00e4ssigkeit gew\u00e4hrleistet \u2013 wesentliche Voraussetzungen f\u00fcr optische Module nach Telekommunikationsstandard, die in anspruchsvollen Umgebungen betrieben werden. Zudem unterst\u00fctzt ihr modulares Design Co-Packaged-Optics-Technologie f\u00fcr zuk\u00fcnftige Skalierbarkeit.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" >Kann TO-CAN-Geh\u00e4usetechnik Hochgeschwindigkeits-Datentransfer unterst\u00fctzen?<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Yes, <strong>TO-CAN-Verpackung<\/strong> unterst\u00fctzt Hochgeschwindigkeits-Datentransfer in kompakten Ger\u00e4ten wie Laser- und Fotodiodenmodulen. Ihr zylindrisches Design gew\u00e4hrleistet robusten Schutz bei gleichbleibender Leistung und eignet sich daher f\u00fcr Anwendungen mit Anforderungen an kleine, kosteng\u00fcnstige optische Module.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" >Was macht COB-Geh\u00e4usetechnik ideal f\u00fcr optische Module in Rechenzentren?<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>COB-Verpackung<\/strong> integriert Komponenten direkt auf einer Leiterplatte (PCB), wodurch kleinere Formfaktoren und h\u00f6here Dichte erm\u00f6glicht werden. Damit ist sie perfekt f\u00fcr optische Module in Rechenzentren geeignet, wo Platzbedarf und Effizienz entscheidend sind. Zudem unterst\u00fctzt sie die Automatisierung, was bei Gro\u00dfserienproduktion Kosten senkt.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" >Siehe auch<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><a target=\"_blank\" href=\"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/de\/glossary\/tosa-in-optical-modules-importance\/\">Die Rolle und Bedeutung von TOSA in optischen Modulen im \u00dcberblick<\/a><\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><a target=\"_blank\" href=\"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/de\/glossary\/ddm-dom-in-optical-transceivers\/\">Die Bedeutung der digitalen \u00dcberwachung in optischen Transceivern erl\u00e4utert<\/a><\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><a target=\"_blank\" href=\"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/de\/glossary\/rosa-in-optical-modules\/\">Ein \u00dcberblick \u00fcber ROSA in der Technologie optischer Module<\/a><\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><a target=\"_blank\" href=\"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/de\/glossary\/wdm-optical-transceiver-module-applications\/\">WDM erkl\u00e4rt: Wichtige Anwendungen im heutigen optischen Netzwerk<\/a><\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><a target=\"_blank\" href=\"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/de\/knowledge-center\/filter-fwdm-optical-networks-applications\/\">Treten Sie noch heute der LINK-PP-Community bei<\/a><\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>COB-, BOX- und TO-CAN-Verpackungen beeinflussen optische Ger\u00e4te durch ein ausgewogenes Verh\u00e4ltnis von Gr\u00f6\u00dfe, Kosten und Zuverl\u00e4ssigkeit. Erfahren Sie, wie sich COB besonders bei kompakten Hochgeschwindigkeitsanwendungen auszeichnet.<\/p>","protected":false},"author":1,"featured_media":6116,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_acf_changed":false,"footnotes":""},"categories":[1],"tags":[26],"class_list":["post-6117","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-knowledge-center","tag-optics-transceivers"],"blocksy_meta":[],"acf":[],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/6117","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/de\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/de\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/de\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=6117"}],"version-history":[{"count":4,"href":"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/6117\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":11502,"href":"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/6117\/revisions\/11502"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media\/6116"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=6117"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/de\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=6117"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/de\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=6117"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}