{"id":5187,"date":"2025-09-08T00:00:00","date_gmt":"2025-09-08T00:00:00","guid":{"rendered":"https:\/\/lp.szlogic.cn\/knowledge-center\/optical-module-housing-challenges-in-400g-800g-era\/"},"modified":"2026-06-22T07:38:02","modified_gmt":"2026-06-22T07:38:02","slug":"optical-module-housing-challenges-in-400g-800g-era","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/de\/knowledge-center\/optical-module-housing-challenges-in-400g-800g-era","title":{"rendered":"Die verborgenen Herausforderungen bei Geh\u00e4usen f\u00fcr optische Module im Zeitalter von 400G\/800G"},"content":{"rendered":"<figure class=\"wp-block-image aligncenter size-large\"><img fetchpriority=\"high\" decoding=\"async\" width=\"1200\" height=\"712\" src=\"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/be52db62dfd34074ac82802d9978cf2f.webp\" alt=\"Challenges of Optical Module Housings\" class=\"wp-image-5184\" srcset=\"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/be52db62dfd34074ac82802d9978cf2f.webp 1200w, https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/be52db62dfd34074ac82802d9978cf2f-300x178.webp 300w, https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/be52db62dfd34074ac82802d9978cf2f-1024x608.webp 1024w, https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/be52db62dfd34074ac82802d9978cf2f-768x456.webp 768w, https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/be52db62dfd34074ac82802d9978cf2f-18x12.webp 18w\" sizes=\"(max-width: 1200px) 100vw, 1200px\" \/><\/figure>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Der Sprung von 100G\/400G zu 800G <a target=\"_blank\" rel=\"\" href=\"https:\/\/www.l-p.com\/store-26044-200-400-800g-transceiver-modules.htm\">optische module<\/a> ist nicht nur eine Frage der reinen Geschwindigkeit. Er stellt eine grundlegende Ver\u00e4nderung der Netzwerkinfrastruktur dar, die vor allem durch die explosionsartig wachsenden Anforderungen von KI-Workloads, hyperskaligen Rechenzentren und die Einf\u00fchrung von 5,5G-\/6G-Netzen getrieben wird.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">W\u00e4hrend viel Aufmerksamkeit fortschrittlichen DSPs gewidmet wird (<a target=\"_blank\" rel=\"\" href=\"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/de\/glossary\/digital-signal-processor-functionality-in-optical-transceivers\/\">Digital Signal Processors<\/a>), <strong>koh\u00e4renten Optiken<\/strong>, und <strong>Siliziumphotonik<\/strong>, ), arbeitet eine kritische Komponente oft leise im Hintergrund: das <strong>Geh\u00e4use f\u00fcr optische Module<\/strong>.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Dieses unscheinbare Au\u00dfengeh\u00e4use leistet weit mehr als nur physischen Schutz. Es ist die erste Verteidigungslinie gegen \u00dcberhitzung, ein W\u00e4chter der Signalintegrit\u00e4t und ein Schl\u00fcssel zur Zuverl\u00e4ssigkeit. W\u00e4hrend die Datenraten auf 800G steigen und sich in Richtung <strong>1.6T<\/strong>, bewegen, st\u00f6\u00dft das Geh\u00e4use an seine physikalischen Grenzen und stellt Ingenieure vor eine faszinierende Reihe komplexer Herausforderungen.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" >Die thermische Wand: Bew\u00e4ltigung einer beispiellosen W\u00e4rmedichte<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Die unmittelbarste und gravierendste Herausforderung ist <strong>die W\u00e4rmeableitung<\/strong>.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" >Steigende Leistungsdichten<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><a target=\"_blank\" rel=\"\" href=\"https:\/\/www.l-p.com\/store-26044-200-400-800g-transceiver-modules.htm\">800G-Optikmodule<\/a>, insbesondere solche, die leistungsintensivere Technologien wie <strong>elektroabsorptionsmodulierte Laser (EML)<\/strong>, nutzen, erzeugen deutlich mehr W\u00e4rme als fr\u00fchere Generationen. Ohne effiziente W\u00e4rmeableitung droht den internen <strong>Laserchips und Prozessoren<\/strong> eine \u00dcberhitzung mit folgenden Folgen:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li><p>Beeintr\u00e4chtigte Signalintegrit\u00e4t<\/p><\/li><li><p>Verminderte \u00dcbertragungsleistung<\/p><\/li><li><p>Dramatisch verk\u00fcrzte Lebensdauer der Komponenten<\/p><\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" >Die Materiall\u00fccke<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Herk\u00f6mmliche Geh\u00e4usematerialien (z.\u202fB., <strong>Aluminium- oder Zinklegierungen<\/strong>) boten f\u00fcr 100G\u2013400G-Module ausreichende thermische Leistung. Bei <strong>800G und dar\u00fcber hinaus<\/strong>, reicht ihre <strong>W\u00e4rmeleitf\u00e4higkeit jedoch h\u00e4ufig nicht mehr aus.<\/strong>. Diese L\u00fccke unterstreicht die Notwendigkeit f\u00fcr:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li><p><strong>Hochentwickelte Legierungen<\/strong> mit h\u00f6herer W\u00e4rmeleitf\u00e4higkeit<\/p><\/li><li><p>Materialien, optimiert f\u00fcr <strong>leichtes Design + effiziente W\u00e4rmeausbreitung<\/strong><\/p><\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" >Der Schnittstellenengpass<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Selbst bei verbesserten Geh\u00e4usematerialien, <strong>bleibt der W\u00e4rmetransfer vom Chip zum Geh\u00e4use<\/strong> ein Engpass. Hier kommt die Rolle von <strong>thermischen Schnittstellenmaterialien (TIMs)<\/strong> ins Spiel:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li><p>Standard-TIMs k\u00f6nnen den W\u00e4rmefluss begrenzen und Hotspots erzeugen<\/p><\/li><li><p>Zukunftsorientierte L\u00f6sungen \u2013 wie etwa <strong>silikonfreie, ultrahochleitf\u00e4hige Gele (\u224812 W\/m\u00b7K)<\/strong>\u2013 bieten:<\/p><ul><li><p>Bessere thermische \u00dcbertragungseffizienz<\/p><\/li><li><p>Geringeres Risiko von <strong>optische Kontamination<\/strong> (Vermeidung von Silikon\u00f6l-Ausgasung)<\/p><\/li><li><p>Verbesserte Zuverl\u00e4ssigkeit f\u00fcr optische Module mit hoher Leistung<\/p><\/li><\/ul><\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" >Materialwissenschaft: Die Grenzen der Physik neu definieren<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Um die thermische Wand zu \u00fcberwinden, wird die Materialwissenschaft neu definiert.<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li><p><strong>Der Aufstieg fortschrittlicher Legierungen: <\/strong>Unternehmen entwickeln innovative neue Materialien. So hat beispielsweise Sirui New Materials eine <strong>Wolfram-Kupfer-(CuW-)Legierung <\/strong>speziell f\u00fcr Chiptr\u00e4ger innerhalb dieser Geh\u00e4use entwickelt. Dieses Material erf\u00fcllt die Anforderung nach geringer W\u00e4rmeausdehnung und h\u00f6herer W\u00e4rmeleitf\u00e4higkeit, was entscheidend f\u00fcr das Management der W\u00e4rme von <a target=\"_blank\" rel=\"\" href=\"https:\/\/www.l-p.com\/store-26045-400g-qsfp-dd-osfp-qsfp112.htm\">400G+-Modulen<br><\/a>. ist. Der Herstellungsprozess erfordert h\u00f6chste Pr\u00e4zision, um Fehler wie Porosit\u00e4t oder Wolframpartikelagglomeration zu vermeiden, die die Leistung beeintr\u00e4chtigen k\u00f6nnten.<\/p><\/li><li><p><strong>Keramiken f\u00fcr Hochleistungsanwendungen<\/strong>: Keramiken werden in Hochleistungsanwendungen wegen ihrer hervorragenden <strong>thermischen Stabilit\u00e4t gesch\u00e4tzt<\/strong>, guten elektrischen Isolation sowie ihrer Best\u00e4ndigkeit gegen Verschlei\u00df und Korrosion gesch\u00e4tzt.<\/p><\/li><li><p><strong>Die Zukunft der Verbundwerkstoffe<\/strong>: Die Zukunft k\u00f6nnte in Verbundwerkstoffen und hybriden Konstruktionen liegen \u2013 etwa durch Kombination einer metallischen Basis f\u00fcr optimale W\u00e4rmeableitung mit anderen Materialien zur Gewichts- oder Kostenoptimierung.<\/p><\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" >Pr\u00e4zisionsfertigung: Die Suche nach Mikrometer-Perfektion<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Sie k\u00f6nnen das beste Material der Welt besitzen \u2013 doch wenn Sie es nicht pr\u00e4zise fertigen k\u00f6nnen, ist es nutzlos.<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li><p><strong>Engere Toleranzen:<\/strong> Da die internen Komponenten immer dichter gepackt werden, m\u00fcssen die Ma\u00dftoleranzen des Geh\u00e4uses au\u00dferordentlich eng sein. Jede Unvollkommenheit kann empfindliche optische Komponenten ausrichten und so deren Effizienz verringern sowie <a target=\"_blank\" rel=\"\" href=\"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/de\/glossary\/understanding-what-is-bit-error-rate\/\">\ud83d\udccc Warum traditionelle Ma\u00dfe nicht ausreichten<\/a>.<\/p><\/li><li><p><strong>Fortschrittliche Fertigungstechniken: <\/strong>Die Herstellung dieser fortschrittlichen Materialien erfordert hochentwickelte Verfahren. Zum Beispiel <strong>3D-Druck von Ger\u00fcsten<\/strong>, <strong>Vakuum-Schmelz-Infiltration-Richtungserstarrung<\/strong>, und <strong>Mikro-Pr\u00e4zisionsbearbeitung<\/strong> zur Herstellung ihrer speziellen CuW-Legierungen, um die erforderliche hohe Reinheit und Dichte sicherzustellen.<\/p><\/li><li><p><strong>Die Rolle von \u201cDie Bondern\u201d:<\/strong> Auch der Montageprozess innerhalb des Geh\u00e4uses ist von zentraler Bedeutung. Pr\u00e4zisionsger\u00e4te wie hochgenaue Die-Bonder sind unverzichtbar. So erreicht beispielsweise der neue Bonder von Zhongke Precision eine Platzierungsgenauigkeit von <strong>\u00b11 \u00b5m<\/strong>, was entscheidend f\u00fcr die Ausrichtung von Laserchips und anderen Komponenten innerhalb des winzigen Geh\u00e4uses ist, um eine optimale Leistung und hohe Fertigungsausbeuten zu gew\u00e4hrleisten.<\/p><\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" >Signalintegrit\u00e4t bei rasender Geschwindigkeit: Ein stiller W\u00e4chter<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Bei 800 G mit <a target=\"_blank\" rel=\"\" href=\"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/de\/glossary\/what-is-pam4-four-level-pulse-amplitude-modulation-basics\/\">PAM4-Modulation<\/a>, sind Datensignale \u00e4u\u00dferst schnell und anf\u00e4llig f\u00fcr St\u00f6rungen.<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li><p><strong>EMI-Abschirmung: <\/strong>Das Geh\u00e4use muss als nahezu perfekter Faraday-K\u00e4fig fungieren und empfindliche innere Signale vor externen <a target=\"_blank\" rel=\"\" href=\"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/de\/glossary\/what-is-electromagnetic-interference\/\">elektromagnetische St\u00f6rungen (EMI)<\/a> St\u00f6rungen sch\u00fctzen sowie verhindern, dass die eigenen Emissionen des Moduls benachbarte Ger\u00e4te st\u00f6ren. Dies erfordert eine kontinuierliche Optimierung von Material und Konstruktion, um die Abschirmwirkung bei h\u00f6heren Frequenzen aufrechtzuerhalten.<\/p><\/li><li><p><strong>Impedanzanpassung:<\/strong> Die physikalische Konstruktion des Geh\u00e4uses \u2013 einschlie\u00dflich seiner internen Strukturen und Steckverbinder \u2013 muss so ausgelegt sein, dass sie eine konstante Impedanz aufrechterh\u00e4lt und Signalreflexionen vermeidet, die die Integrit\u00e4t hochgeschwindigkeitsf\u00e4higer elektrischer Leitungen beeintr\u00e4chtigen k\u00f6nnten.<\/p><\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" >Standardisierung versus Individualisierung: Das Formfaktor-Dilemma<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Die Branche steht vor einer Spaltung hinsichtlich der Verpackungsstrategien, wobei jede Auswirkungen auf das Geh\u00e4usedesign hat:<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\">\n<table class=\"has-fixed-layout\">\n<colgroup><col style=\"width: 203px;\"\/><col style=\"min-width: 25px;\"\/><col style=\"min-width: 25px;\"\/><\/colgroup><tbody><tr><th colspan=\"1\" rowspan=\"1\" colwidth=\"203\"><p><strong>Funktion<\/strong><\/p><\/th><th colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p><strong>QSFP-DD800<\/strong><\/p><\/th><th colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p><strong>OSFP<\/strong><\/p><\/th><\/tr><tr><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\" colwidth=\"203\"><p><strong>Gr\u00f6\u00dfe<\/strong><\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Kompakt (18 \u00d7 89,5 mm)<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Etwas gr\u00f6\u00dfer (20 \u00d7 107 mm)<\/p><\/td><\/tr><tr><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\" colwidth=\"203\"><p><strong>Hauptvorteil<\/strong><\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Abw\u00e4rtskompatibilit\u00e4t mit <a target=\"_blank\" rel=\"\" href=\"https:\/\/www.l-p.com\/products\/472016.htm\">400G<\/a>, h\u00f6here Portdichte<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>\u00dcberlegene thermische Leistung, zukunftssicher f\u00fcr 1,6 T+<\/p><\/td><\/tr><tr><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\" colwidth=\"203\"><p><strong>Leistungsverarbeitung<\/strong><\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Lower<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>H\u00f6her (\u226515 W), enth\u00e4lt oft einen integrierten K\u00fchlk\u00f6rper<\/p><\/td><\/tr><tr><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\" colwidth=\"203\"><p><strong>Idealer Anwendungsfall<\/strong><\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Data-Center-Spine-Leaf-Netzwerke, schrittweise Upgrades von 400 G auf 800 G<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Neue KI-\/HPC-Cluster, fl\u00fcssiggek\u00fchlte Data Centers<\/p><\/td><\/tr><\/tbody>\n<\/table>\n<\/figure>\n\n\n\n<blockquote class=\"wp-block-quote is-layout-flow wp-block-quote-is-layout-flow\"><p>Diese Dualit\u00e4t bedeutet, dass Geh\u00e4usehersteller zwei unterschiedliche Konstruktions- und Thermomanagementphilosophien beherrschen m\u00fcssen.<\/p><\/blockquote>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" >Innovation in Aktion: Wie die Branche darauf reagiert<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Zum Gl\u00fcck steht die Branche diesen Herausforderungen nicht nur gegen\u00fcber, sondern l\u00f6st sie aktiv durch Innovation:<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Innovative thermische Materialien:<\/strong> Wie bereits erw\u00e4hnt, ist die Entwicklung neuer Metallmatrix-Verbundwerkstoffe (wie CuW) und fortschrittlicher W\u00e4rmeleitmaterialien (TIMs) entscheidend, um die L\u00fccke bei der thermischen Leistung zu schlie\u00dfen.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Integrierte thermische L\u00f6sungen<\/strong>: Geh\u00e4use werden von Anfang an unter Ber\u00fccksichtigung des Thermomanagements konzipiert. Das OSFP-Formfaktor-Geh\u00e4use mit seinem integrierten metallischen W\u00e4rmeverteiler ist ein hervorragendes Beispiel daf\u00fcr.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Kompatibilit\u00e4t mit Fl\u00fcssigk\u00fchlung<\/strong>: F\u00fcr die stromintensivsten Anwendungen in KI-Clustern werden Geh\u00e4use so konstruiert, dass sie mit Direkt-zu-Chip-Fl\u00fcssigk\u00fchlung und Immersionsk\u00fchlungssystemen kompatibel sind \u2013 jenseits der herk\u00f6mmlichen Luftk\u00fchlung.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" >LINK-PP: Ihr Partner bei der Bew\u00e4ltigung des \u00dcbergangs zu Hochgeschwindigkeitsnetzwerken<\/h2>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image aligncenter size-large\"><img decoding=\"async\" width=\"1200\" height=\"719\" src=\"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/72f978514d384ea48926c71020b431e4.jpg\" alt=\"LINK-PP Optical Modules\" class=\"wp-image-5185\" srcset=\"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/72f978514d384ea48926c71020b431e4.jpg 1200w, https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/72f978514d384ea48926c71020b431e4-300x180.jpg 300w, https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/72f978514d384ea48926c71020b431e4-1024x614.jpg 1024w, https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/72f978514d384ea48926c71020b431e4-768x460.jpg 768w, https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/72f978514d384ea48926c71020b431e4-18x12.jpg 18w\" sizes=\"(max-width: 1200px) 100vw, 1200px\" \/><\/figure>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">At <a target=\"_blank\" rel=\"\" href=\"https:\/\/www.l-p.com\/\">LINK-PP<\/a>, wir verstehen, dass die Auswahl des richtigen optischen Moduls mehr ist als nur die Wahl einer Geschwindigkeit. Es geht um Zuverl\u00e4ssigkeit, Lebensdauer und Gesamtleistung.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Wir verfolgen diese technologischen Fortschritte genau und arbeiten mit Lieferanten zusammen, die ein robustes thermisches Design und die Integrit\u00e4t der Geh\u00e4use priorisieren. Ob Sie Ihr bestehendes Data Center mit Hochgeschwindigkeitsmodulen aufr\u00fcsten oder eine neue, KI-f\u00e4hige Infrastruktur mit OSFP-L\u00f6sungen aufbauen \u2013 Sie k\u00f6nnen sich darauf verlassen, <a target=\"_blank\" rel=\"\" href=\"https:\/\/www.l-p.com\/store-25432-optics-transceivers-sfp-modules.htm\">LINK-PP<\/a> dass wir Module bereitstellen, die speziell entwickelt wurden, um die Herausforderungen der 400-G\/800-G-\u00c4ra zu meistern.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Erforschen Sie die kritischen Herausforderungen bei Geh\u00e4usen f\u00fcr optische Module im Zeitalter von 400G\/800G: W\u00e4rmemanagement, Materialgrenzen, Signalintegrit\u00e4t und wie Innovationen diese bew\u00e4ltigen.<\/p>","protected":false},"author":1,"featured_media":5186,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_acf_changed":false,"footnotes":""},"categories":[1],"tags":[26],"class_list":["post-5187","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-knowledge-center","tag-optics-transceivers"],"blocksy_meta":[],"acf":[],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/5187","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/de\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/de\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/de\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=5187"}],"version-history":[{"count":4,"href":"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/5187\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":11168,"href":"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/5187\/revisions\/11168"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media\/5186"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=5187"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/de\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=5187"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/resourceslp.szlogic.cn\/de\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=5187"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}